0603
vk
无铅*型
精密电子仪器仪表
*率(1W~5W)
高型(≤1%)
片状型
无引出线
电话:0755-29796190
手机:18033442893
CS
光颉
无铅*型
精密电子仪器仪表
*率(1W~5W)
普通型
片状型
卷带编带包装
电话:0755-28132910
手机:13510651676
0805/1206/2512/3720
HO,毫欧,光颉/Viking
普通型
电话:0755-28153546
0402/0603/0805/1206/1210/1806/1812
鸿元
普通型
A
V
mm
电话:0760-86228884
贴片电感
CODACA/科达嘉
普通型
A
V
mm
电话:0755-89585372-812
AK-2000
爱酷
型号:AK-2000 电源:220V/50Hz 全自動除/控濕20~60%RH,免倒水、免換耗材,幾乎*故障的精密機械靜音運轉 外形尺寸:W1200*D670*H1910(mm) 内部尺寸:W1198*D645*H1740(mm) 平均层板数量:5(块) 平均耗电量:32W 产...
电话:0769-22205519
手机:13711987748
UniOhm/厚声
2512 1%
贴片电阻
精密
其他
膜式非线绕型
平面片状
10E ~1M
电话:0769-83663090-802
是
晶晖达
JHD-C0013
LCD液晶屏
按要求定制(英寸)
来电咨询
按要求定制
按要求定制
电话:755-29643235
磁珠FCM2012(0805)
台庆
应用范围 滤波 种类 电感磁珠 品牌 台庆 型号 磁珠FCM2012(0805) 封装形式 普通电感 绕线形式 多层平绕式 导磁体性质 铁氧体磁芯 磁芯形状 柱形 工作频率 低频 安装方式 卧式密封 骨架材料 陶瓷 品质因数Q 0.10 电感...
电话:0755-82706368
UTR-10-1
台湾
品牌 台湾 型号 UTR-10-1 产品类型 发光二*管 结构 点接触型 材料 锗 封装形式 粉末 封装材料 金属封装 功率特性 小功率 频率特性 中频 发光颜色 白色 LED封装 有色透明封装(C) 出光面特征 矩形 发光强度角分布 散射...
电话:0755-28099970
手机:13066868685
产品类型 发光二*管 品牌/商标 *优 型号/规格 3535 1W矽基板 结构 点接触型 材料 磷铟砷化镓GaAsInP 封装形式 功率型 封装材料 树脂封装 功率特性 大功率 频率特性 高频 发光颜色 白色 出光面特征 圆灯 发光强度角分...
电话:86 0755 29976790
TD
TDXXX
LCD液晶屏
-(英寸)
XXXXXXX
XX
电话:0594-2683068
品牌:丽智 型号:1206 39R 5% 种类:熔断 性能:通用 材料:*实心 营销方式:* 产品性质:**原装,欢迎订购!我们的*:以质量求生存、以信誉求发展,我们本着“诚信、*、质优、价廉”的经营理念,...
电话:0756-3872066
4(W)
0.7(KG)
10.8(V)
0.46(A)
8.7(V)
是
0.51(A)
层压太阳能电池板/组件
电话:0769-87321448
11
美国
品牌 美国 型号 11 化学类型 多晶硅太阳电池 结构类型 同质结太阳电池 使用状态 平板太阳电池 输出功率 21(W) 工作电压 21(V) 用途 太阳能发电
电话:0571-88869653
手机:15057667995
否
FILTECH
QU4048/CR5G1
晶振
5MHz(MHz)
0.00001(MHz)
0.00001(MHz)
0.00002(MHz)
电话:0512-68785035
小功率
1Ω-39MΩ
陶瓷厚膜
CR系列-厚膜贴片电阻
否
低频
*
代理
电话:755-86344580
是
国产
gh06978
LCD液晶屏
1(英寸)
黑白
-
50
电话:0755-29161506
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体,于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片: AIoT的最佳选择 (RTL8735B) 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单...
第三代半导体行业技术准入门槛极高,碳化硅晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握碳化硅晶体生长和加工技术。碳化硅晶体国产化,对打破第三代半导体的国外垄断至关重要。 ——冯四江北京天科合达半导体股份有限公司董事会秘书 科研和经济联系不紧密问题,...
据报道,拜台积电赶工所赐,华为已成功备妥1年以上的5G基地台晶片库存。台积电两周前公布了第三季度的持续营收增长财报。
Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)和横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期...
德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),與其他同型產品相比,其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC的其中之一...
如今,碳化硅用于要求苛刻的半导体应用,如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性,基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步,但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来...
随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象一般为几何尺寸在10 m~1 mm范围的微小型结构件。由于夹持对象尺寸小,结构易被损坏,微夹钳必须具有夹持力检测对象功能...
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯...