T500
PARKER
高性能导热垫 导热系数14W/m.K -60~200℃ 硬度49 密度3.2 电压8kV/mm.AC 200X300MM 高性能导热垫 导热系数17W/m.K -60~200℃ 硬度80 密度3.2 电压15kV/mm.AC 200X300MM 高性能导热垫 导热系数11W/m.K -60~200℃ 硬度...
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LC250
联腾达
2.5W/m⋅K
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sd
欣亚旭
软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,长宽规格是400x200mm,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,同时具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热...
电话:134-23947959
手机:13423947959
1英寸
固美丽
品牌 Chomerics(固美丽) 型号 T725 品牌 chomerics (固美丽) 型号 T725 15*15mm/20*20mm 基材 *硅 厚度 0.13(mm) 颜色 适用范围 电脑及周边产品散热 宽度 品牌 Chomerics(固美丽) 型号 T725 品牌 chomerics (固...
电话:0755-27460520
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KH650D
新科环
KH650D系列导热硅胶片简介 KH650D系列导热界面材料,是我司根据客户需求开发的应用于中高端导热需求的产品。它是综合性能较好的一款产品,因此它是一款性价比极高的导热界面材料。在-40℃~150℃可以稳定工作,且阻...
电话:0755-86117360
手机:13723739763
k5
圳之星
导热硅胶片主要用于电脑的cpu的散热器和发热的cpu间,还有在硬盘和显卡上都可以用到导热硅胶片,现在很多电脑生产商选用*的材料,其成本是相当的高,现在我司生产的高导热硅胶片*可以代替那些*的导热材料,并且我们...
电话:134-23947959
手机:13423947959
是
铝基覆铜板
玻璃布基板
无铅喷锡/Lead free
白色
0.5
1.0
1-2
手机:18603039480
TP080
深圳圳之星科技有限公司
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大...
电话:0755-27096185
手机:13466688931
客户*
AP
深圳市安品*硅材料有限公司是一家致力于*硅产品研究、开发、生产、及经营的高新技术企业,是清华大学深圳研究生院的产学研基地。安品公司在硅油、硅橡胶、硅树脂*系列化优质产品、*LED封装材料与导热导电材料的研发...
电话:0755-61149688
北隆
广州市兆隆电子厂是一家生产*缘导热材料的厂家.主要产品有:矽胶布,硅胶布,矽胶片,硅胶片,天然云母片,*缘粒,散热片,散热器,矽胶散热帽套,硅胶帽套,矽胶管,*缘管,硅胶管,导热软矽胶,硅胶板,硅胶护套...
电话:020-31015593
手机:13710371313
ins
ins
InS软金属导热材料是由含铟软金属采用*工艺制造的*软金属导热材料,可以为需要冷却的器件提供优异的冷却效果。InS软金属的热导系数(86W/mK)比其它的大多数导热界面材料高一个数量级。InS软金属导热材料的在两个表...
电话:755-28760164
手机:15814488943
导热双面胶带/导热材料
导热双面胶带/导热材料
深圳市鑫业胶贴制品厂(企业网址:http://ssytape.com ) 鑫业拥有的导热胶性能良好,高稳定性,*水气和电子封装使用。室温下可保存12个月。应用广阔:各种电子LCD-TV,*,DTCPU,LED,灯,散热模组和功放管。微波通...
电话:0755-29091854
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SP150系列导热*缘垫片
圳之星
目前可用的导热材料有很多种,包括环氧化物、相变材料 (PCM)、膏和凝胶,软性硅胶导热*缘垫。 ,它生产的*硅产品,通常具有*缘,*水,润滑,*高温,*老化,*化学和物理惰性,以及*紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中...
电话:0755-27096185-803
手机:13631685472
200*400mm
zzx
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大...
电话:0755-27081694
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飞鸿达
深圳市飞鸿达科技有限公司,现推出多款新型导热材料,导热硅胶,*缘导热硅胶片,导热矽胶片,导热矽胶垫片,导热*缘材料,导热*缘硅胶片,导热胶片,导热片,导热垫,深圳导热材料,深圳导热硅胶片,深圳*缘导热材料...
电话:0755-29557616
手机:15818546678
fujipoly,alfatec,henkel
昆山伟翰科技代理台湾Coolmat和ThermoShuttle、德国Alfatec Kerafol、美国Henkel、日本Fujipoly和Geltec、韩国TherMax的导热、*缘、均温、隔热、吸震、缓冲、接着、*EMI、封膜、灌注材料,以及软性PCB。 导热硅胶垫*...
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设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LairdTgel 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料:从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK,且Pump-out极小,适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热...
如何在减少电磁干扰?如何解决实际应用场景中热效应的影响并做相应的处理?如何在高功率应用下加强整版散热性能?板材的选择变得至关重要。 一块性能好的电磁屏蔽材料,不仅可以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰,使设备适应复杂工作环境,还能确保设备正常实现设计功能,提高设备的...
道康宁公司(DowCorningCorporation)电子集团宣布即刻起供应DOWCORNINGTC-5688导热复合材料,一种具有超高性能的非固化热脂,应用于英特尔的移动微处理器――IntelCore2Extreme移动处理器QX9300。
随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备,随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升,并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述