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BGA锡球

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源头工厂
  • 型号/规格:

    SnAg3Cu0.5锡球

  • 品牌/商标:

    ETOOL(易拓)

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  • 型号/规格:

    BGA

  • 品牌/商标:

    乔成

这是一款BGA锡球阵列晶片测试治具,针对BGA进行准确测试,测试*,测试效率高!品质,*,欢迎垂询!

  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    元素半导体

  • 特性:

    优质焊接材料

  • 用途:

    半导体封装,BGA返修

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