HULH宏佳
2N6397
单向
三*
树脂封装
TO-220AB
高频(快速)
带散热片
手机：
品牌：WXDH型号：BT151-500R类别：直插结构：合金型封装形式：TO-220材料：硅*性：NPN型电流容量：*率封装材料：塑料封装应用范围：高反压WXDH牌系列可控硅广泛用于点火器,各种电脑控制板,电动工具,麻将桌主板,电焊...
电话：86 0510 82799953
创立达
TYN612
品牌/商标 创立达 型号/规格 TYN612 控制方式 单向 *数 二* 封装材料 塑料封装 封装外形 平板形 散热功能 带散热片 额定正向平均电流 12（A） 控制*触发电流 1-10（mA）
电话：86 510 80259777
品牌/商标 NXP恩智浦 型号/规格 97A6 控制方式 单向 *数 三* 封装材料 塑料封装 封装外形 平底形 关断速度 高频(快速) 散热功能 不带散热片 频率特性 中频 功率特性 *率 额定正向平均电流 1（A） 控制*触发电流 1（m...
电话：0510-82615583
国产
BT151
单向
三*
塑料封装
平底形
普通
带散热片
电话：0510-87131659
主要参数：通态电流IT(RMS)=0.6A浪涌电流ITSM=10A正向耐压VDRM＞600V反向耐压VRRM＞600V触发电流IGT 20-60UA通态压降VTM＜1.7V(1.4A) 致力于可控硅国产化，让我们做得更好！ 产品详细参数电压 ： 600V 触发电流 ： 2...
电话：0510-83880883
器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX，性能高于上一代解决方案，并减小了外形尺寸。Vishay BCcomp...
TDK株式会社 推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。新系列元件具有超紧凑的尺寸和超大纹波载流能力的特点，并且兼容RoHS指令，设计的最大额定电压为450 V DC，从电容范围270 μ F至820 μ F之间，有七种额定容量可供选择。其中电容值为27...
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了大电流导电性聚合物混合铝电解电容器ZU系列及大容量ZSU系列的产品化，将于2020年12月起开始量产。该系列产品适用于车载ECU（Electronic Control Unit）［1］等设备。相比现有的大电流产品ZS系列（Φ10x12.5mm品、...
松下电器产业株式会社机电公司实现了导电性聚合物铝电解电容器[1]“SP-Cap KX系列”的产品化。伴随通信的高速化，用于服务器和通信基站等的电源电路的电容器需具备更高的耐用性，本产品确保业界最长* 125℃ 5500小时，将于2022年4月起开始量产。 本公...
松下电器产业株式会社 机电公司实现了“导电性聚合物铝电解电容器[1] SP-Cap? JX系列”的产品化。该系列产品适用于5G等智能化通信基站、或是数据通信量不断增加的服务器等的电源电路，可确保业内最长的耐用性。将于2021年12月起开始量产。 随着通信基...
可控硅导通条件： 一是可控硅阳极与阴极间必须加正向电压， 二是控制极也要加正向电压。 以上两个条件，单向可控硅的工作原理图必须同时具备，可控硅才会处于导通状态。另外，可控硅一旦导通后，即使降低控制极电压或去掉控制极电压，可控硅仍然导通。可控硅关断条件：降低或去掉加...
国内功率半导体器件、芯片和模块供应商无锡创立达科技有限公司近日宣布推出新一代微触发单向可控硅TSE2P4M和TSE0405。这代产品采用全新的设计方法和工艺技术，大大改善了其开关性能和温度特性。经国内主要摩托车电器装备厂家使用实践证明，该产品能够克
一、单向可控硅参数_额定通态平均电流IT（AV）在环境温度为+40℃及规定的散热条件、纯电阻负载、元件导通角大于己于170°电角度时，可控硅所允许的单相工频正弦半波电流在一个周期内的最大平均值。二、单向可控硅管的参数_通态平均电压UT（AV）在规定
