A2506
RCT
由于尺寸和成本优势,晶片级CSP(Wafer-levelcap)将被进一步开发,这种技术是在晶片切割成小方块(芯片)之前,就在芯片上形成互连和封装I/O端子,这不但缩短了制造周期,其I/O端子分为面阵列型和周边型(依据I/O端子...
电话:0755-27785113
手机:13713588473
是
huaxin
Cy-X201/35108
PCB
针座/插针
AC/DC
单卡
其他
电话:86 0755 28022203
配套针座
磷青铜 镀锡
1、2、3
端子(terminal)
是
条形
洗衣机
CY-X201
手机: