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绝缘胶

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绝缘胶行业资讯

  • Hysol® FP5201非导电性绝缘胶开启新的铜互联技术

    对传统的金-金倒装芯片工艺而言,Henkel公司的非导电性绝缘胶(NCP)解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前,这一全球材料引领者再次推出其研发的新一代高I/O微间距NCP技术-其中也包括新铜柱(CuPillar)互联在内。在维持或减少设备

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