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垫片

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垫片行业资讯

  • 乐泰开发了一种用于汽车电子外壳的硅胶就地成型垫片材料

    SI 5972FC 是一种单件式 RTV(室温硫化)液态弹性体,“具有对一系列金属和塑料表面的粘合力,专门设计用于在组装后立即通过 OEM 泄漏或爆裂压力测试”,根据公司。“通过避免使用固化炉,乐泰 SI 5972FC 还可以帮助制造商减少能源使用和碳排放。”  具体来...

  • PCB垫片供应商巨橡今年营收乐观

    巨橡主要生产PCB制程所需垫板,约占营收88.17%;其次是应用在PCB制程、可变电阻、气动工具、微型马达、模具、治具及开关的电木板,约占8.14%。受益于主原料酚的降价,自前年平均每公斤50.83元NTD降为去年的44.42元NTD,2008全年

  • Chomerics推出全新导热界面垫片THERM-A-GAPTM 976

    ChomericsDivisionEurope推出了一种新的导热界面垫片,该垫片集优异的导热性能与易压缩性于一身,适于计算机和电信领域的高端填隙应用。THERM-A-GAPTM976属于不导电材料,热传导系数为6W/m-k,材料厚度从1毫米到5毫米

垫片技术资料

  • 连接器构件设计要点之垫片

    连接器,即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。它广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。垫片是用纸、橡皮片或铜片制成,放在两平面之间以加强密封的材料,为防止流体泄漏设置在静密

  • 陶瓷垫片在大功率电源产品中的应用

    摘要:陶瓷垫片是一种高导热性能的导热材料,主要用于功率器件、散热器之间的传热和电气隔离。文中分析了陶瓷垫片的性能特点,并对它在电源产品应用中的安规、工艺、结构等设计进行了探讨,给出了它在电子负载上的应用。  1、引言  陶瓷垫片是一种高导热性能的材料,主要由氧化铝组成(...

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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