越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(LithiumPolymer,LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑
泰科电子（TycoElectronics）日前宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回
泰科电子（TycoElectronics）日前宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回
