Murata新Bluetooth Low Energy模块开始量产

株式会社村田制作所开发了Bluetooth Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type　2EG”，并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组，实现了行...

分类：新品快报 时间：2023/10/13 阅读：281 关键词：RSL15芯片

STM32WBA新系列MCU的首款产品，为设计人员带来 Bluetooth Low Energy 5.3应用所需的性能、能效和安全性

意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合 BluetoothLE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网...

分类：新品快报 时间：2023/4/17 阅读：419 关键词： STM32H5

村田推出配备加速度传感器和Bluetooth Low Energy的超小尺寸UWB通信模块

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth?LowEnergy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qo...

分类：新品快报 时间：2021/8/31 阅读：2459

意法半导体Bluetooth Low Energy应用处理器模块通过标准组织

为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth? Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需...

分类：新品快报 时间：2017/9/11 阅读：563 关键词：blue mr10tooth Low Energy处理器模块意法半导体