【摘要】本文论述了利用常规印制板的生产者设备加工埋盲孔印制板的生产工艺.【关健词】埋盲孔印制板生产工艺一、概述随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制...
分类：业界要闻 时间：2006/11/27 阅读：1070
摘要:碳膜印制板价格低廉、质量稳定，尤其适用于带有按键功能的电子产品。系统介绍了碳质导电印料的特性、生产操作工艺和应用范围以及碳膜印制板的性能、简要的制造工艺。关键词:碳质导电印料碳膜印制板丝网印刷碳膜印制板是导电胶印制板...
分类：业界要闻 时间：2006/11/21 阅读：702
摘要:碳膜印制板价格低廉、质量稳定，尤其适用于带有按键功能的电子产品。系统介绍了碳质导电印料的特性、生产操作工艺和应用范围以及碳膜印制板的性能、简要的制造工艺。关键词:碳质导电印料碳膜印制板丝网印刷碳膜印制板是导电胶印制板...
分类：业界要闻 时间：2006/11/7 阅读：4794
多层印制板制作过程，始终离不开对材料的保护技术。其中包括制作过程中的电镀保护技术、高分子合成材料保护技术和制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提高，加上环境保护和经济效益等多方因素的考虑...
分类：业界要闻 时间：2006/11/6 阅读：728 关键词：电镀
由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提...
分类：业界要闻 时间：2006/10/27 阅读：732
在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名ANSOFT的高温PCB整板级解决方案陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板...
分类：业界要闻 时间：2006/10/27 阅读：1497 关键词：PCB
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差...
分类：业界要闻 时间：2006/10/27 阅读：1010 关键词：PCB
1、概述去钻污及凹蚀是刚—挠印制板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚—挠印制板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻...
分类：业界要闻 时间：2006/10/20 阅读：668
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的...
分类：业界要闻 时间：2006/10/11 阅读：197
为实现电子设备的高速、高频、高功能化，印制板与安装技术不断创新。日本为加强这方面的研究开发，由相关研究机构和企业的专家们建立了“NPO电路网络”组织，现有会员约70人，是印制板与安装技术的交流中心。最近，NPO的专家们在《电子技...
分类：维库行情 时间：2006/9/21 阅读：296
通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使EN/IG两层之间容易形成黑色（焊）区（Blackpad），它在焊接时常造成焊接不牢（SolderJointFailure）金层利落（Peeli
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：171
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：156
本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面，以下几点供大家参考。一、铜镀层出现针孔的可能原因：镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：272
1、酚醛纸质层压板酚醛纸质层压板可以分为不同等级，大多数等级能够在高达70~105℃温度下使用，长期在高于这种范围温度下工作可能导致一些性能的降低。而且过热会引起炭化，在受影响的区域内，绝缘电阻可能会降至很低值。在高湿度环境下...
分类：业界要闻 时间：2006/9/1 阅读：1141
当前覆铜板因环氧树脂、铜箔及电子玻纤原因涨价超过25%，据悉板材的涨幅将超过历史记录，其它生产原料如铜球、金盐等也不断上涨，环氧树脂印制线路板(PCB)企业在上挤下压之中处境因难。为更清楚深刻地了解行业状况和发展趋势，以便应对PC...
分类：业界要闻 时间：2006/7/7 阅读：947
