美国投资银行雷曼兄弟公司分析师日前发布报告说，预计台湾台积电公司明年上半年将为AMD公司代工生产芯片产品。雷曼兄弟公司分析师蒂姆·卢克表示，最近AMD公司和台积电公司之间的接触表明，最早在明年上半年，台积电可能为AMD公司制造芯...
分类：行业趋势 时间：2007/11/28 阅读：722 关键词：AMD
4月11日消息(他山石编译)据国外媒体报道，大代工芯片制造商中国台湾台积电公司将从今年九月份开始采用的45纳米技术制造芯片。台积电表示，与65纳米制造工艺相比，45纳米芯片的体积减小了40%，消耗较低的能量，但性能提高了40%。目前许
分类：名企新闻 时间：2007/4/11 阅读：697
(电子市场网讯)据外电报道，日本NEC电子公司将为任天堂公司下一代“革命”游戏机制造LSI(大规模集成电路)芯片。NEC电子公司总裁ToshioNakajima透露，公司已经获得了任天堂公司的定单，公司计划提高300毫米晶圆工厂的产量，从目前的每月
