Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蚀设备 生产能力提高五倍
据日经BP社报道，日本UlvacInc日前面向LED及LD制造推出了一款干法刻蚀设备APIOSNE-950，生产能力较先前产品提高了五倍。该设备将在SemiconJapan2007上展出。公司计划从07年12月份开始供货，08年销售30-40台
分类：新品快报 时间：2007/12/6 阅读：948
“对于45nmDRAM半间距光刻，193nm水浸润式和双图形曝光工艺成为可使用的技术，而32nmDRAM有待2008年将会有结果。”来自SEMATECH的MichaelLercel在SEMICONJapan2007开幕天举行的ITRS(In
分类：业界要闻 时间：2007/12/6 阅读：927 关键词：半导体
以色列企业将利用08年SEMICON上海展会寻求更广泛的合作
在最近的媒体见面中，以色列驻上海总领事UriGutman介绍说，2008年SEMICONChina展会期间，大约有10到15家来自以色列的半导体领域的企业将来中国，走访当地的研究所、高校和制造厂，并利用SEMICON平台与中国的半导体参与寻找更广泛
分类：行业趋势 时间：2007/12/5 阅读：859 关键词：以色列
SEMI：2007年半导体设备市场销售增长3%达到416.8亿美元 明年略衰1.5%
日前，SEMI在SEMICONJapan展会上发布了年终版半导体资本设备共识预测(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，预计2007年全球半导体制造设备市场销售增长减缓为3%，达到416.8亿美元；2008年
分类：行业趋势 时间：2007/12/5 阅读：1063 关键词：半导体
TEL在SEMICON Japan推出TELINDY PLUS热处理系统
TokyoElectronLimited(TEL)在SEMICONJapan2007将推出TELINDYPLUS热处理系统。在TELINDY基础上，该设备具有增强的生产能力及性能表现，既能够应用于诸如氧化、退火及LPCVD等传统工艺，又同时能够胜任
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：1089
Nikon在SEMICON Japan推出扫描场i-line步进式光刻机新产品
Nikon在SEMICONJapan上推出的扫描场i-line步进式光刻机系列的产品NSR-SF155，功能“强大”，将应用于下一代存储器及微处理器制造过程中非关键层的量产工艺。吞吐能力强——通过采用Skyhook技术及增加载物台速度而降低了工
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：991 关键词：光刻机
Lam Research在SEMICON Japan展出新品 降低晶圆边缘缺陷引起的良率损失
LamResearch公司在SEMICONJapan2007推出的Coronus等离子体斜面清洗系统，将多材料等离子清洗与专有的confinement技术结合起来，专为降低由晶圆边缘缺陷引起的良率损失而设计。该系统基于LamResearch公司经生
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：757
Axcelis在SEMICON Japan 2007期间推出新款单晶圆高能离子注入设备
AxcelisTechnologies在SEMICONJapan2007期间推出的新款OptimaXE单晶圆高能离子注入设备，是AxcelisOptima单晶圆系列一款产品。OptimaXE所提供能量范围从10keV到4MeV，它所具有的灵活性
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：802
Applied Materials在SEMICON Japan推出新品
半导体设备巨头AppliedMaterials在SEMICONJapan展览上针对45nm及以下节点推出了FullVisionCMP实时监控系统。该系统结合Applied专有的window-in-pad技术及多波长分光技术能够为各种电介质材料提供终
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：695 关键词：material
Mouser与Pericom Semiconductor签署分销协议
电子分销商MouserElectronics日前宣布已经与PericomSemiconductorCorporation签署分销协议。后者是用于高速开关、定时、桥接与信号完整性的PCIExpress(PCIe)技术供应商。Pericom的产品为高速
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：396 关键词：MouserPericomSemiconductor
东芝电子欧洲分公司(TEE)日前宣布，该公司已经与SemitronWRoeckGmbH签署协议，后者将担任东芝在德国和瑞士的分销合作伙伴。此举旨在扩充东芝的分销网络，以实现公司的战略目标。TEE计划通过Semitron销售其全线半导体产品，包括分立
分类：名企新闻 时间：2007/12/3 阅读：690
AE公司参展SEMICON(r) Japan 2007 数款新品齐亮相
AE公司将在SEMICON(r)Japan2007展会上重点展出Paramount(tm)RF功率输送系统，另外，Aera(r)AS-92热蒸发系统、AeraEPV100-AW排气压力控制计、Pulsar(TM)大功率DC脉冲调制器等其它先进产
分类：名企新闻 时间：2007/11/30 阅读：216
SEMI和TechSearchInternational的研究报告显示，预计2007年全球半导体封装材料（包括热界面材料）市场总额将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压衬底（LaminateSubstrates）仍是最
分类：行业趋势 时间：2007/11/29 阅读：687 关键词：半导体
海市信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、SEMI（国际半导体设备及材料协会）、慕尼黑国际博览集团以及中国印制电路行业协会于今日共同宣布，SEMICONChina、慕尼黑上海电子展及CPCAShow正式加入2008上海市信息化博览会旗下，成为上海信
分类：名企新闻 时间：2007/11/24 阅读：195 关键词：China
NXP Semiconductors、三星和天碁科技联合推出世界首款TD-SCDMA HSDPA / GSM多模手机
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）三星、和北京天碁科技有限公司（T3G）今天宣布推出世界首款TD-SCDMAHSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于近日在北京举行的“中国国际通信设
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：332
