SEMI：2006-2008 中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元
根据SEMI发布的市场研究报告《中国半导体芯片制造工业展望》：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元，这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入，这表明了中国半导体晶圆代工厂的发展趋势。投资30
分类：业界动态 时间：2006/9/25 阅读：467
Microsemi推出新一代功率MOS 8 MOSFET产品
Microsemi日前推出其一代功率MOS8产品的首批15款产品。这些新型的功率MOS8MOSFET和REDFET系列器件设计用于包括功率因子校正、服务器和电信电源系统、太阳能逆变器、电弧焊、等离子切割、电池充电器、半导体资本设备和感应加热等高
台湾Semicon：Entegris晶圆输送洗净设备已获订单
Entegris公司日前在台北举办的SemiconTaiwan展览会上，展示了其用于洗净晶圆输送产品的科技创新设备，ProcessOneNU-6000系列洗净设备采用了新型科技、占用空间更小、产出量高、而且成本更低。该系统透过移动空气吹管，并在
分类：名企新闻 时间：2006/9/19 阅读：780
台湾Semicon：封装技术见证创新应用，手机推动SiP发展
日前台湾地区举行的SemiconTaiwan2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。ESECSemiconductor官员RainerKy
分类：业界要闻 时间：2006/9/18 阅读：683
应SemiconTaiwan2006大会之邀，杜邦电子与通讯事业部副总裁暨技术长JamesPrendergast来台参与半导体科技座谈会(SEMITechnologySymposium)担任主讲人之一，揭示了杜邦在半导体制程的全方位服务，包括半导体
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：194
国际半导体设备与材料公会(SEMI)指出，中国大陆在受到半导体资本设备需求转强的带动下，2006-2008年的晶圆厂资本开支将超过98亿美元，SEMI也预估今年全球的半导体设备金额将达388.1亿美元，而全球的半导体材料总金额则达345.2亿美元。
分类：行业趋势 时间：2006/9/14 阅读：593
DEK在SEMICON Taiwan 2006展会上展示创新封装技术
在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICONTaiwan2006展会上，DEK公司展示了其封装领域颖先进的技术。在展览一馆的A232展位上，DEK技术人员演示了一系列的封装应用，包括晶园焊球置放、晶圆背面涂层和BOC开窗载
分类：业界要闻 时间：2006/9/13 阅读：240
SEMICON China 2007 (2007年中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)
时间：2007年3月21日-23日地点：上海新国际博览中心(浦东龙阳路2345号)主办单位：国际半导体设备及材料协会(SEMI)协办单位：中国电子材料行业协会中国电子专用设备行业协会联系电话：010-64476901，64476902传真：01-6
分类：业界要闻 时间：2006/9/12 阅读：173 关键词：China
安森美代理商/ON Semiconductor代理商/Onsemi代理商
1、安森美半导体–上海地址：上海张江高科技园区碧波路690号微电子港8号楼202室电话：(86)-21-6123-8798传真：(86)-21-5080-19872、安森美半导体–北京地址：北京市东城区东长安街1号东方广场东方经贸城E1座907室电
时间：2006/8/30 阅读：10392 关键词：OnsemiSemiconductor
安森美半导体（ONSemiconductor）推出NCP2820高性价比、无滤波器的D类音频放大器，是专为便携式应用而设计，包括手机、数码相机、便携式媒体播放器、笔记本电脑、液晶显示器及其他手持设备等，进一步拓展公司之音频放大器产品系列。NCP28
SEMI近期针对硅晶圆片行业的季度分析表明，2006年第二季度全球硅晶圆片交货总计面积达到19.66亿平方英寸，相比上一季度的18.84亿平方英寸增长4%，相比去年同期增长22%。“各种尺寸的硅晶圆片在第二季度都表现出了强劲的增长”，SEMISMG
分类：业界要闻 时间：2006/8/29 阅读：183
根据SemicoResearch发布的报告，该公司调降对于2006与2007年度全球半导体市场规模的预测。该公司是依据最近之SemicoInflectionPointIndicator(IPI)，认为下一波半导体市场的低迷，将会出现在2007年度，
分类：行业趋势 时间：2006/8/28 阅读：567 关键词：半导体
SEMI近期针对硅晶圆片行业的季度分析表明，2006年第二季度全球硅晶圆片交货总计面积达到19.66亿平方英寸，相比上一季度的18.84亿平方英寸增长4%，相比去年同期增长22%。“各种尺寸的硅晶圆片在第二季度都表现出了强劲的增长”，SEMISMG
分类：行业趋势 时间：2006/8/24 阅读：778
市场调研公司SemicoResearch发布的NAND市场预测报告指出，继季度价格明显下滑之后，2006年NAND市场有望刷新全部销售纪录。虽然季度价格下挫了50%以上，但NAND市场增长速度惊人，使其销售额不仅能够达到2005年110
分类：维库行情 时间：2006/8/21 阅读：791 关键词：NAND
（电子市场网讯）根据SemicoResearch发布的报告，该公司调降对于2006与2007年度全球半导体市场规模的预测。该公司是依据最近之SemicoInflectionPointIndicator(IPI)，认为下一波半导体市场的低迷，将会出现
分类：行业趋势 时间：2006/8/15 阅读：685 关键词：半导体
