台湾联华电子正在计划让旗下子公司NexPowerTechnologyCorp.在海外上市。报道并没有指出NexPowerTechnology可能的上市地点，也没有为上市计划提供时间表。总部设在台湾的联华电子是全球收入排名第二的晶圆代工企业，仅次于台
时间：2008/9/4 阅读：519 关键词：子公司
台湾地区检方日前表示，晶圆代工大厂联电董事长洪嘉聪在担任财务长期间，涉嫌内线交易买进另一台湾新竹晶圆厂茂德科技股票，在传讯后已列为被告，并锁定为调查的重点。受此消息冲击，联电股价一度跌超3%，收市跌幅缩小到0.38%台湾检方此...
分类：行业访谈 时间：2008/9/4 阅读：926
台湾地区检方日前表示，晶圆代工大厂联电董事长洪嘉聪在担任财务长期间，涉嫌内线交易买进另一台湾新竹晶圆厂茂德科技股票，在传讯后已列为被告，并锁定为调查的重点。受此消息冲击，联电股价一度跌超3%，收市跌幅缩小到0.38%台湾检方此...
分类：行业访谈 时间：2008/9/2 阅读：757
据台湾Digitimes报道，台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强...
分类：名企新闻 时间：2008/8/26 阅读：595 关键词：工业
近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正
分类：名企新闻 时间：2008/8/25 阅读：704 关键词：MEMS
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日...
时间：2008/8/20 阅读：517
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日...
时间：2008/8/19 阅读：484
据台湾Digitimes报道，台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强...
分类：名企新闻 时间：2008/8/18 阅读：522
台湾代工厂商联电(UMC)宣称基于公司专利技术的65nm嵌入式DRAM已经投产。UMC的嵌入式DRAM技术称为URAM，是公司拥有IP的存储技术之一。该技术应用很广，可用于通信、图形成像和存储器件等。据称URAM的尺寸仅为6管SRAM的1/4至1/
分类：名企新闻 时间：2008/8/7 阅读：275 关键词：DRAM
美商德仪（TI）第二季季报、第三季展望不如预期；市场传出，德仪将对晶圆代车间台积电、联电等砍单，减少幅度约10%到15%，连带冲击封测厂日月光、矽品等产能利用率，加深第三季半导体业旺季不旺的疑虑。德仪是手机芯片大厂，国内手机芯片...
分类：名企新闻 时间：2008/7/25 阅读：819
我国首台200Mvar特高压交流并联电抗器在特变电工衡阳变压器有限公司日前成功通过型式试验。产品各项技术指标均满足工程要求，局放、温升、振动和噪声等关键指标达到国际同类产品先进水平。专家认为，该产品的成功研制，是继西电公司240Mv...
分类：名企新闻 时间：2008/7/10 阅读：616 关键词：电抗器
富威集团所代理的群联电子Phison以创新的IC设计技术及系统应用设计服务，及近期积极推广的SD/MMC记忆卡控制IC:PS8005SD-to-Flash微控制IC将提供给客户完整的解决方案。PhisonPS8005SD-to-Flash微控制
分类：新品快报 时间：2008/7/9 阅读：982
据台湾经济日报报道，备受关注的晶圆厂登陆案将有重大突破，台湾“经济部”检讨对大陆投资项目限制，决定8月底前开放半导体业者到大陆投资或并购12寸晶圆厂，制程管制由目前的0.18微米放宽至90纳米。政策拍板后，联电可望合法并购大陆和...
分类：名企新闻 时间：2008/6/30 阅读：254
据拓墣产研报道，台湾当局正讨对中国大陆投资项目限制进行检计，预期可望在8月底前决定开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸晶圆厂，工艺管制由目前的0.18微米放宽至90纳米。放宽晶圆厂西进，最直接受益的应是联电。联电2003年未经同意...
分类：业界要闻 时间：2008/6/27 阅读：896
6月23日消息，全球第二大内存芯片制造商Hynix半导体公司上周五表示，将与中国台湾的群联电子股份有限公司(PhisonElectronicsCorp.)结成合作联盟。据国外媒体报道，Hynix在一份声明中表示，双方未来将在各种产品的生产制造中寻求
分类：名企新闻 时间：2008/6/23 阅读：859
