联电

联电资讯

联电第三季财报表现出色 08年资本支出将调低

台联电(UMC)日前公布了2007年第三季财务报告,第三季度表现出色,营收310.3亿新台币(9.52亿美元),较上季增长23.6%,较去年同期增长11.4%。净收入92.3亿新台币(2.83亿美元),较上季的49.11亿新台币大幅增长88%,较去

分类:行业趋势 时间:2007/11/8 阅读:156

出货下滑联电估第4季营收衰退1成

联电昨公布第三季财报,单季营收310.28亿元,税后净利92.33亿元,较第二季成长近九成,每股税后盈余达0.57元。展望后市,联电董事长胡国强表示,第四季出货将较第三季下滑9%,产能利用率将从93%滑落至85%,营收将较第三季衰退一成。受到...

分类:名企新闻 时间:2007/11/2 阅读:686

联电和舰案出现转机 联电或得和舰15%股权

拖延两年多的“联电和舰案”出现了正面转机。近日台湾地区某机构对此案所做的一审宣判为:联电胜诉,公司荣誉董事长曹兴诚、副董事长宣明智等三人无罪。而此前8月中旬的庭审中,三人被控违反台湾地区半导体产业政策条件,“背信”投资,...

分类:名企新闻 时间:2007/10/29 阅读:508

联电与尔必达合作研发低k铜导线DRAM及PRAM内存

为了继续扩大晶圆代工伙伴关系,日本尔必达(Elpida)将与台湾地区的晶圆代工厂商联电(UMC)进行合作,共同研发低k铜导线DRAM与相变随机存取内存(PRAM)。联电将会许可尔必达在DRAM生产中使用联电的低k铜导线后端技术,而尔必达也会允许联电

分类:名企新闻 时间:2007/10/25 阅读:232 关键词:DRAM尔必达

联电与尔必达在DRAM领域策略联盟

晶圆代工大厂联电昨(22)日宣布与日本DRAM大厂尔必达(Elpida)策略联盟,双方将合作投入低介电质(Low-K)铜导线的动态随机存取内存(DRAM),及相位变化随机存取内存(PRAM)的技术开发。联电亦成为力晶之后,尔必达在台湾的另一个重...

分类:名企新闻 时间:2007/10/23 阅读:682 关键词:DRAM尔必达

TI推出具备n因数与串联电阻校正功能的+/-1℃远程与本地温度传感器

德州仪器(TI)宣布推出内置本地温度传感器的业界最小远程结温传感器——TMP421与TMP422。单通道远程传感器TMP421与双通道远程传感器TMP422提供了+/-1℃的远程传感器精确度,本地温度传感器的精确度范围为+/-1.5℃。这两

分类:新品快报 时间:2007/10/16 阅读:358 关键词:温度传感器

联电65nm RFCMOS制程准备就绪 针对无线SoC应用

联电公司((UMC))日前对外宣布,其65nmRFCMOS(射频互补金属氧化半导体)制程已可接受客户的设计导入。这项制程是针对下一代的无线系统级芯片(SoC)应用产品,包括WiFi,WiMax,无线USB以及手机,目前已有多家客户投入。这项射频制程

分类:名企新闻 时间:2007/10/16 阅读:240 关键词:SoC

TI 推具n因数与串联电阻校正功能的+/-1℃ 远程与本地温度传感器

日前,德州仪器(TI)宣布推出内置本地温度传感器的业界最小远程结温传感器——TMP421与TMP422。单通道远程传感器TMP421与双通道远程传感器TMP422提供了+/-1℃的远程传感器精确度,本地温度传感器的精确度范围为+/-1.5℃

分类:新品快报 时间:2007/10/16 阅读:971 关键词:温度传感器

下半年半导体产品需求疲软,台积电、联电12英寸芯片制造计划“搁浅”?

由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软,全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。据悉,台积电的12英寸芯片工厂Fab14主要制造储存芯片,它的客户对今年下半年的增长前...

时间:2007/8/15 阅读:741 关键词:半导体

联电2007年Q2净利润同比大增236.6%

台湾地区晶圆代工厂商联电日前公布,第二季度销售额为251.0亿台币(约合7.64亿美元),比季度增长9%,但比去年同期减少2.5%。第二季度净利润为49.1亿台币,比季度大增236.6%,但比去年同期下降18.9%。第二季度8英寸等价晶圆出

分类:名企新闻 时间:2007/8/6 阅读:161

传联电CEO胡国强下月卸任 副总孙世伟接任

据我国台湾媒体报道,传联电9月完成减资后,联电CEO胡国强将卸任,南科12英寸厂的技术执行副总孙世伟接任,而胡国强仍然保留董事长职位。联电对此不予置评。联电在组织调整上向来很有弹性,经常在重大决策或者营运转折点重新规划人力,上...

分类:名企新闻 时间:2007/8/2 阅读:1081 关键词:CEO

ATDF与联电就纳米和存储技术等扩展合作

Sematech公司的ATDF部门和台湾联电同意扩展其现有的合作。根据协议,ATDF和联电将致力于由小型厂商、大学实验室和其它组织首创的专用技术,如纳米技术和存储设计。ATDF将为任何愿意参与该项目的创新者评估可行性,以及进行合格性测试。然...

分类:新品快报 时间:2007/7/17 阅读:163

联电以0.18微米制程为Melexis生产车用芯片

联华电子(UMC)与比利时IC设计业者Melexis共同宣布,Melexis已采用联华电子0.18微米eFlash制程与eFlash集,生产车用电子应用产品芯片。此项芯片瞄准多样化的车用电子应用产品市场,包括车用电子传感器。Melexis与联电在这

分类:业界要闻 时间:2007/7/10 阅读:838

芯片市场开始回暖 5月台积电联电收入好转

据国外媒体报道,作为全球和第二大合同芯片生产商,台积电和联电日前宣布,今年5月份,两家公司销售收入同比均出现下滑,但得益于pc和消费电子产品市场需求增长,较今年季度出现好转。由于客户下达新的芯片采购订单,台积电和联电纷纷开足马力加...

分类:业界要闻 时间:2007/6/19 阅读:672

110 kV交联电缆进水的处理

摘要:简要分析了110kV交联电缆敷设施工过程中电缆进水的原因,介绍了进行干燥处理的过程,提出了从电缆选型到敷设施工的合理化建议。在干燥处理过程中首次尝试采用以测量出气口处的微水含量来监测电缆干燥程度的方法,为受潮电缆的彻底...

分类:业界要闻 时间:2007/6/14 阅读:415 关键词:处理