根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾仍稳居全球的晶圆代工产能供应地。但根...
分类：业界要闻 时间：2007/4/4 阅读：699
根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾仍稳居全球的晶圆代工产能供应地。但根...
分类：业界要闻 时间：2007/4/3 阅读：725
台湾联电(UMC)和Ulvac公司近日宣布,进入迅速发展的太阳能电池市场,由Ulvac公司提供薄膜太阳能电池生产设备和技术支持.UMC于2005年11月投资2400万美元成立了NexPower科技公司,涉足光电业务。UMC荣誉副主席JohnHsua
时间：2007/3/27 阅读：803 关键词：太阳能
联华电子(UMC)日前宣布，该公司计划于印度海德拉巴科技园区(HyderabadTechnologyPark)设置技术支持中心。此一新设办公室将能提供设计支持服务，嘉惠联电在印度本地的客户，以及在此拥有设计中心的客户。台联电表示，海德拉巴的分部将向
分类：名企新闻 时间：2007/3/22 阅读：700 关键词：印度
联电（2303）15日宣布计划于印度海德拉巴科技园区（HyderabadTechnologyPark）设置客户支持据点，预定将于2007年第二季开始运作，并且将当地聘用工程师。这是台积电（2330）宣布成立印度办事处之后，台湾第二家晶圆专工厂宣布前
时间：2007/3/16 阅读：1609 关键词：印度
赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)日前宣布，晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产
时间：2007/3/7 阅读：725 关键词：赛普拉斯
赛普拉斯半导体公司日前宣布，晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年
分类：名企新闻 时间：2007/3/7 阅读：784 关键词：赛普拉斯
早前众多测试表明，在相同处理器下，AMD690G芯片组的性能强于英特尔965G20%以上，但价格却要便宜10%。今日，AMD方面再传捷报，AMD将于台联电（UMC）签定一项关于生产其690家庭芯片组的合同。在AMD处理器尚处于90nm向65nm工艺
分类：业界要闻 时间：2007/3/5 阅读：1141 关键词：AMD
经过18个月的合作，联电(UMC)与制程变异分析及化方案供货商ClearShape公司日前共同推出DFM(可制造性设计)IC设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之化。透过使用ClearShape公司的快
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：819
晶圆代工厂联电(umc)日前公布自结2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，比上季减少6.2%，较去年同期减少4.9%。净利为新台币56.89亿元，较去年同期增长86.9%。2006年全年营业收入为新台币1,040.99亿元。联
分类：名企新闻 时间：2007/2/27 阅读：681
联电预估2007年季产能利用率约70%，几近损益平衡点，加上业外获利为零，本季可能小赚或小亏。执行长胡国强表示，第二季景气温和反弹，下半年需求将转强，90、65奈米制程订单可望回笼，不过，联电对65奈米制程2007年贡献则转趋保守，外界...
分类：业界要闻 时间：2007/2/9 阅读：150
飞思卡尔、IBM扮推手晶圆双雄面临特许产能挑战新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）宣布将启动12寸厂第三期工程，预计完工后总产能将达4.5万片，同时特许亦将既有、二期工程产能化至3.9万片12寸晶圆，并直接技转飞
分类：业界要闻 时间：2007/1/31 阅读：710 关键词：台积电
全球第二大晶圆代工厂台联电董事会周二决议大幅减资三成，即573.93亿元(新台币，下同)，股本从1913.11元减至1339.18亿元，每股退还股东三元现金，成为台湾历来规模的减资案。据台湾媒体报道，联电财务长刘启东表示，联电已在去年以100亿
分类：业界要闻 时间：2007/1/26 阅读：107 关键词：并购
随着资料储存需求日益增加，以NANDFlash为储存工具的闪存盘近年产量飞快成长；能满足闪存盘“高储存量”、“高传输性”及“安全保密性”三大特性的U3技术平台，则被视为改变PC产业未来的明日之星。拓墣产业研究所(TopologyResearchIn
时间：2007/1/25 阅读：286 关键词：中国
联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建，此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元，预估满载产能可达每月约5万片12寸晶圆。在此同时，联电为研发纳米技...
分类：业界要闻 时间：2007/1/15 阅读：190
