村田

村田资讯

村田开发整合“FM调协器+蓝牙”的小型化模块

村田制作所开发出,将FM收音机用调协器IC与蓝牙用收发IC整合至1颗IC封装的小型模块,并于2005年7月开始样品出货。该产品采用低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,并将高频滤波器等无源组件整合至基板上,而得以达成外观尺寸仅为8.45mm×7mm×2

分类:名企新闻 时间:2005/8/10 阅读:1103