准巴克莱证券亚洲半导体与面板产业研究部主管陆行之接受本报专访指出，现在已是典型的「半导体产业景气高峰」阶段，景气下滑只是时间早晚的问题，预计晶圆代工产业产能利用率，从第四季起就会走跌，以龙头厂商台积电（2330）为例，至少跌...
分类：行业访谈 时间：2010/6/8 阅读：1549
韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(SystemLSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主
分类：业界要闻 时间：2010/5/25 阅读：795 关键词：三星
台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重，以安人心。继...
分类：业界要闻 时间：2010/5/25 阅读：722 关键词：CEO
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年
分类：业界要闻 时间：2010/5/13 阅读：210
晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。晶圆代工产能从去年底就传出吃紧，这波半导体的需求...
分类：业界要闻 时间：2010/5/12 阅读：912
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年
分类：行业趋势 时间：2010/5/7 阅读：1169
4月28日早间消息，据台湾媒体报道，晶圆龙头台积电董事长张忠谋昨27日表示，今年全年半导体产值年增长22%，晶圆代工更高达36%；他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。台积电昨日举行季说明会，张忠谋再上调今年PC...
分类：行业趋势 时间：2010/4/28 阅读：905 关键词：张忠谋
根据市场研究机构Gartner所发布的新统计数据，09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%。至于该年度的晶圆代工市场上，仅有GlobalFoundries与三星(Samsung)可算是赢家，其余如台积...
分类：行业趋势 时间：2010/4/28 阅读：154 关键词：Gartner
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶圆测试厂第2季营收也...
分类：业界要闻 时间：2010/4/14 阅读：1170 关键词：IDM
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2季反映，由于2家晶圆...
分类：业界要闻 时间：2010/3/31 阅读：786
由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2季反映，由于2家晶圆...
分类：名企新闻 时间：2010/3/30 阅读：851
上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。京元电原估第1季营收将比上...
分类：业界要闻 时间：2010/3/23 阅读：1183 关键词：代工
3月10日消息，受到电子产品需求增温的带动，台积电及联电的2月营收均呈现逆势小增的态势，预期电子业上半年的热度将可支撑晶圆代工业趋势续扬。台积电10日公布，2月营收为292亿台币，尽管有农历年长假效应的干扰，仍逆势较上月微增0.1%。...
先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。在不久之前，先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与联电(UMC)扮演主导角...
分类：名企新闻 时间：2010/3/8 阅读：870 关键词：三星
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急着抢产能，随着第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半...
分类：业界要闻 时间：2010/3/1 阅读：1280 关键词：半导体
