贸泽电子即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板评估平台
贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 （IMS） 评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服务器或...
Vader Systems推出三款新型Magnet-o-Jet液态金属3D打印系统
在刚刚过去的Rapid + TCT展会上，位于纽约的3D打印公司Vader Systems在现场展示了三款的3D打印设备。所有这些系统都基于该公司的专利Magnet-o-Jet技术，该技术是液态金属3D...
分类：新品快报 时间：2018/5/2 阅读：615 关键词：3D打印系统
Allegro MicroSystems发布创新的AxMR技术，巩固市场领导地位
Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出其创新的AxMR技术平台，以加强公司作为磁传感器集成电路市场的地位。 此次发布是Allegro五年多来大量研发努力的结晶，这项巨大的投资将更加强有力地支持Allegro的发展愿景，即为汽...
分类：名企新闻 时间：2018/4/16 阅读：745
Allegro MicroSystems发布两款高带宽电流传感器以补充现有的产品系列
Allegro MicroSystems，LLC宣布在现有的高带宽系列电流传感器基础上增加新一代产品ACS732和ACS733，新产品能够为测量DC/DC转换器和其他开关电源应用中的高频电流提供紧凑、快速和精确的解决方案，这些器件是Allegro首次提供的具有1MHz带...
分类：新品快报 时间：2018/4/2 阅读：808
Allegro MicroSystems为双线、零速差分齿轮速度传感器推出新封装产品
Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型（over-mold）封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高温陶瓷电容器。这种完全...
分类：新品快报 时间：2018/4/2 阅读：1129 关键词：传感器
Allegro MicroSystems推出独特的2D霍尔效应速度和方向传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新2D霍尔效应锁存IC系列APS12625和APS12626，新产品具有垂直和平面霍尔元件，能够进行二维感测，因而可以减小系统尺寸，降低物料清单（BOM）成本，并可提高性能和灵活性。APS12625和APS12626根据ISO ...
分类：新品快报 时间：2018/4/2 阅读：816
Allegro MicroSystems针对小于5 A应用推出首款完全集成的高灵敏度电流传感器
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首款完全集成、基于巨磁阻 (GMR)技术的电流传感器IC ACS70331，新产品具有超高灵敏度，适用于电流小于5A的应用。Allegro的ACS70331电流传感器IC采用巨磁阻技术，通过测量流经低阻值、集成式初级导体电...
分类：新品快报 时间：2018/4/2 阅读：778
Allegro MicroSystems，LLC发布新型全集成电流传感器IC
Allegro MicroSystems，LLC宣布推出全新的电流传感器系列IC ACS772/73，能够为AC或DC电流检测提供经济而准确的。新产品具有200 kHz带宽，是电机控制、负载检测和管理、电源...
分类：新品快报 时间：2018/3/29 阅读：727 关键词：电流传感器
Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems，持续加强对 IC 行业的投资
Siemens 宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设...
分类：业界动态 时间：2018/3/12 阅读：394
TDK收购超声波MEMS传感器先锋Chirp Microsystems
据麦姆斯咨询报道，TDK近日宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems（以下简称Chirp）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。TDK预计将在数日内完成对Chirp...
Allegro MicroSystems，LLC为新齿轮速度传感器推出新封装产品
美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型（over-mold）封装，其中包括一...
分类：新品快报 时间：2018/1/31 阅读：899 关键词：传感器
Dialog首款支持In-system编程可组态混合讯号IC
高集成电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor（XETRA:DLG）推出GreenPAK SLG46824和SLG46826。这是该公司购并可组态混合讯号IC（Confi...
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业和服...
分类：新品快报 时间：2018/1/6 阅读：378
Allegro MicroSystems发布全新0°至360°角度传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°～360°角度传感器IC，可提供基于环形垂直霍尔矩阵（CVH）技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用了片上系统（SoC）架构，集成有CVH前端、数字信号处理、以及模拟或数字...
分类：新品快报 时间：2018/1/4 阅读：595
Molex 与Electronic Systems Technology, Inc.签署分销和技术协议
Molex与 dba ESTeem 无线调制解调器、ESTeem 品牌窄频带许可、以太网许可及非许可无线调制解调器产品线的制造商Electronic Systems Technology, Inc. (EST) 签署主供货协议，允许 Molex 销售 EST 的全线产品并将 ESTeem 技术集成到 Molex...
分类：业界动态 时间：2017/12/25 阅读：804
