VISHAY推出SMPC微型电源封装的TMBS及平面肖特基整流器
日前,VishayIntertechnologyInc.推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以及处理100V、12A电流的能力,可实现高电
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代码:VSH)推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS™)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代码:VSH)推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS™)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代码:VSH)推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(TrenchMOSBarrierSchottky,简称TMBS™)与平面肖特基整流器,这些器件凭借较小的尺寸以
日前,Vishay推出一款新型TrenchMOS肖特基势垒(TMBS)整流器,并称其正向电压是迄今为止此类器件中的。新型V60100C采用共阴极30A×2配置,其额定电流及额定电压分别为60A及100V,该器件在30A及125℃时正向压降(每脚