台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2毛利率较首季走高的看...
分类：业界要闻 时间：2005/4/26 阅读：700
初创公司PonteSolutions日前宣布，将致力于把统计良率模型(statisticalyieldmodeling)引入到IC设计流程内。该公司旨在解决恼人的可制造性设计(DFM)问题之一，即将精确的代工厂(foundry)信息交到设计师的手中
分类：名企新闻 时间：2005/4/25 阅读：713 关键词：IC
随着工艺特征尺寸的缩小以及复杂度的提高，集成电路面临越来越多的挑战，其中，功耗问题尤为突出。本文分析了低功耗设计的必要性，然后分别从降低动态功耗和静态漏电流功耗两个角度重点讨论了EDA工具对低功耗实现的支持。随着工艺特征尺...
分类：业界要闻 时间：2005/4/25 阅读：973
全球IC设计与委外代工协会(FSA)日前发布了名为“2004年第四季度全球IC设计业的融资与财务报告”的结果。该报告显示，2004年IC设计总收入为330亿美元，年增长率为27%。FSA还发布了2004年全球10大IC设计公司排名，高通仍以32.2
分类：维库行情 时间：2005/3/21 阅读：208 关键词：IC
3年前，当李非(化名)加入一家总部设在北京的芯片设计公司时，这位从业于芯片设计的工程师对自己和公司的前途几乎没有任何怀疑。理由很简单，作为国内少有的高端芯片设计公司，李所在的公司拥有独立的知识产权和技术。而对于市场的前景，...
分类：行业趋势 时间：2005/3/14 阅读：103 关键词：IC
2004年我国台湾地区的前十大IC设计厂商合计年度营收成长12%，预估2005年合计年度营收成长将下滑至0-5%左右。2004年前十大Fabless厂商分别为联发科、威盛、凌阳、联咏、硅统、瑞昱、晶豪科、钰创、扬智、义隆，与2003年相较并未改变，
分类：业界要闻 时间：2005/1/28 阅读：1107
无晶圆厂半导体协会(FSA)最近在加州SantaClara举行的第十届全球IC设计与委外代工协会颁奖宴会上，颁发了2004年度FSA大奖，以表彰IC设计与委外代工行业中在成就、远见、战略以及未来商机方面表现的上市及私人无晶圆厂半导体公司。奖项种
分类：业界要闻 时间：2005/1/9 阅读：998
目前，代表全球IC设计与委外代工经营模式的全球IC设计与委外代工协会(FSA)宣布了2004年度大奖得主，该协会于2004年12月9日星期四在加州SantaClara举行的第十届全球IC设计与委外代工协会颁奖宴会上颁发AE大奖。该活动庆祝协会在半导
分类：业界要闻 时间：2005/1/2 阅读：256 关键词：IC
