大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
自PD充电协议普及以来，PD充电器可谓是在消费电子领域大放异彩，成为了越来越多数码产品的标配。目前，不仅手机、移动电源纷纷采用PD充电器，就连switch游戏机、笔记本等设...
分类：新品快报 时间：2021/8/5 阅读：4474
2021年8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，适用于电动工具产品...
分类：新品快报 时间：2021/8/4 阅读：3327
大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案
大联大旗下世平推出基于安森美半导体（ONSemiconductor）NCP1632InterleavedPFC的1KW电机驱动器解决方案。 图示1-大联大世平推出基于ONSemiconductorNCP1632电机驱动器...
分类：维库行情 时间：2021/8/4 阅读：8828
大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W5Gopenframe解决方案。 当前，系统对于电源设计要求正在变...
分类：新品快报 时间：2021/7/27 阅读：4708
大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
2021年7月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W5Gopenframe解决方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/7/22 阅读：2873
大联大友尚集团推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩电源方案
2021年7月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET6的15KW三相双向充电桩电源方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/7/20 阅读：3149
大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。 ToF的全称为TI...
分类：新品快报 时间：2021/7/20 阅读：3504
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的LED电源方案
2021年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ONSemiconductor）NCP13992/NCL2801的户外400W-IP67防水...
分类：新品快报 时间：2021/7/14 阅读：3449
大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案
2021年7月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。 该系列是高通专门针...
分类：新品快报 时间：2021/7/13 阅读：3299
大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
近两年，随着AI应用市场的爆发式增长，越来越多的国内外企业或服务商想借此机会进入或拓展文字、语音或视觉等领域，并且随着计算机视觉和深度学习地进一步融合，AI应用的优...
分类：新品快报 时间：2021/7/13 阅读：6091
大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
2021年7月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M的2D人脸识别Shark解决方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/7/8 阅读：2572
大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
当前，随着人工智能、物联网、云计算、大数据等前沿技术的迅速发展，人脸识别技术取得了突破性进展并已经在众多场景中得到了广泛应用，为经济社会的发展和人们的日常生活提...
分类：新品快报 时间：2021/7/7 阅读：2971
大联大推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案
2021年7月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于亿智电子（EEASYTECH）SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/7/7 阅读：3082
大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
2021年7月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/7/6 阅读：3476
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案
达尔科技（Diodes）于1966年在美国成立，现已发展成为全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商，其产品广泛应用于工业、通信以及汽车市场。在消费电子快充技...
分类：新品快报 时间：2021/6/18 阅读：1204
