在科技发展日新月异的当下，苹果公司在芯片设计领域又有新动作。据消息披露，苹果高管表示，公司计划利用生成式 AI 来加速芯片设计。 随着科技竞争的日益激烈，芯片作为电子设备的核心部件，其设计的高效性和创新性至关重要。生成式 A...
Infineon-英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）——PSOC 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含...
时间：2025/6/18 阅读：103 关键词：Infineon
美光能效超三星 20%，成英伟达 SOCAMM 内存芯片首位供应商
据媒体报道，英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商。 （小型压缩附加内存模块）是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗内存。...
联发科天玑 9500 旗舰芯片将首用 Arm 新一代 X9 系超大核 Travis
近日，知名数码博主 “数码闲聊站” 对外披露了联发科下一代旗舰芯片天玑 9500 的详细情况。据其透露，天玑 9500 将成为首款采用 Arm 新一代 X9 系超大核心 Travis 的芯片...
分类：名企新闻 时间：2025/6/18 阅读：199 关键词：联发科
华为申请 “四芯片” 封装专利，剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D
近期消息显示，华为已申请 “四芯片” 封装专利，此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。 芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...
近期有消息传出，台积电位于美国亚利桑那州的工厂迎来了一个重要的里程碑，已成功为苹果等公司制造出首批芯片晶圆。这一进展标志着台积电在海外产能布局上取得了关键的阶段...
根据媒体报道，三星电子曾是全球领先者，但在争夺人工智能供应主导权的激烈半导体竞争中却失利；该公司还失去了工程师，留下的员工只能长时间高强度地工作以弥补空缺；工程...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 阅读：255 关键词：三星芯片
在半导体行业不断发展的后摩尔时代，芯片设计正面临着诸多前所未有的挑战。过去，寄生效应在芯片设计中往往是事后才考虑的因素，但如今，随着逻辑密度提升、互连线变薄、绝...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 阅读：329 关键词：芯片
小鹏 G7 携自研图灵芯片登场，1 颗媲美 3 颗 Orin - X
在智能汽车领域竞争日益激烈的当下，小鹏汽车凭借其在智能化技术上的创新突破，再次成为行业焦点。近日，在小鹏 G7 的发布会上，小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏重点展示了小鹏...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：748 关键词：小鹏 G7
英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q，推动量子计算发展
在科技发展日新月异的当下，人工智能与量子计算领域的创新合作正成为推动行业进步的关键力量。近日，英伟达在巴黎 GTC 2025 大会上公布了一系列重大举措，展现了其在这两个...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：639 关键词：英伟达
2nm 芯片竞赛开启，三星 Exynos 2600 率先进入原型生产
近期，三星、台积电、英特尔等半导体巨头在 2nm 及相近制程芯片的发展上均有新动态，引发了行业的广泛关注。 三星：Exynos 2600 迈向风险试产 三星电子正积极推进 Ex...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：243 关键词：2nm 芯片
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
时间：2025/6/12 阅读：622 关键词：ST
近期，地缘政治形势和市场需求的变化促使台积电重新调整其全球投资策略，其在美国的晶圆厂建设进程备受关注。 美国晶圆厂建设加速 为应对美国本土制造压力，台积电将...
