集成电路被称为电子产品的“心脏”，尽管只有指甲盖大小，但里面却可以集成上百亿个晶体管。 作为中国IC产业重镇之一，经过多年的攻坚克难，深圳IC产业已经形成了设计、制...
分类：业界动态 时间：2022/6/27 阅读：1664
据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。 外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士...
分类：业界动态 时间：2022/6/7 阅读：1119
深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》。 《意见》提出，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体...
分类：业界要闻 时间：2022/6/7 阅读：10634
看好包括电动汽车、5G射频、人工智能（AI）、高性能运算（HPC）等新兴应用的快速成长，拉动包括氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代半导体强劲需求，晶圆代工龙头台积电...
分类：业界动态 时间：2022/5/30 阅读：2007
近日，国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会在太原第一实验室召开，山西省政府、太原市政府、长治市政府、以及中北大学、中科潞安、中电科二等共建单位参加会议。 ...
分类：业界要闻 时间：2022/5/27 阅读：14006
长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品
长电科技在互动平台表示，公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 据了解，长电科技是世界超过的集成电...
分类：名企新闻 时间：2022/2/8 阅读：1485
第三代半导体“王炸”产品来袭！比传统SiC晶圆便宜1-2成 即将量产
，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国W...
分类：业界动态 时间：2022/1/18 阅读：2864
1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设。项目位于苏州纳米城，首期占地105亩，总建筑面积超20万平方米。 项目总投资超18亿元，带动投资预计...
分类：业界要闻 时间：2022/1/10 阅读：29376
长城汽车股份有限公司与行业超过的第三代半导体企业——河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议，正式进军第三代半导体重心产业。 保定市委副书记、市长闫继红，高新...
分类：名企新闻 时间：2021/12/31 阅读：7036
据台湾媒体报道，联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域，加上受惠于5G发展、物联网及车用电子需求持续增加，其6吋厂产能产能爆满，第三季获利有望比前几季更亮...
分类：名企新闻 时间：2021/11/16 阅读：1797
据了解，此次签约的项目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，签约总金额66.8亿元 第三代半导体与面射型激光...
分类：业界动态 时间：2021/10/21 阅读：1466
无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。 其中，第三代半导体相关项目有：晶湛半导体氮化镓外延材料研发...
分类：业界动态 时间：2021/10/11 阅读：991
5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的...
分类：业界要闻 时间：2021/7/28 阅读：3852
国产半导体设备厂商中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始量产。 据介绍，中...
分类：名企新闻 时间：2021/6/29 阅读：3553
等特点，更加适合于制造微波射频器件、光电子器件、电力电子器件，是未来半导体产业发展的重要方向。特别是近年来新能源汽车快速发展，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为核心的...
分类：行业访谈 时间：2021/6/24 阅读：3603
