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R&S CMW100 无线通信测试仪支持5G NR设备的大规模生产

5G网络的发展会使用包括sub-6 GHz在内的更宽的频段。R&S CMW100通信制造测试装置显示了罗德与施瓦茨支持5G NR sub-6 GHz和助力加速5G生态系统的能力。   为测试和验证移动电话及其他无线设备而设计,R&S CMW100支持载波频率高...

分类:新品快报 时间:2018/9/20 阅读:1298 关键词:无线通信测试仪

海格通信再获无线通信、北斗导航重大合同2.63亿元

海格通信(002465)发布公告称,公司近日与特殊机构用户签订无线通信、北斗导航及配套设备重大合同,合同总金额约2.63亿元,约占公司最近一个经审计会计年度营业总收入的7.8%。   自 2017 年 10 月军改落地后,特殊机构用户的采购已经出现全...

分类:名企新闻 时间:2018/9/12 阅读:608 关键词:Intel处理器

5G无线通信标准敲定 即将公布

4G LTE的实施是一个漫长且艰难的过程。而当前无线通讯标准的设计和实施也耗费了近4年时间。而在目前,5G已经草拟完毕,而阶段的标准在短短的27个月内已经准备就绪。从2016...

分类:业界要闻 时间:2018/5/31 阅读:983 关键词:5G三星无线通信

R&S宣布新版无线通信制造测试仪

罗德史瓦兹(R&S)宣布新版的CMW100无线制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。R&S宣布新版无线通信制造测试仪 R&S行动无线量测部副总裁AntonMessmer表示,...

分类:新品快报 时间:2017/12/11 阅读:760 关键词:通信制造测试仪

ROHM旗下蓝碧石半导体开发出业界首款※支持低功耗广域通信(LPWA)的双模无线通信LSI“ML7404”

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”,该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA:Low Power Wide Area)。   ML7404是业界首款支持LPWA双模...

分类:新品快报 时间:2017/8/26 阅读:526

ROHM旗下蓝碧石半导体开发出双模无线通信LSI"ML7404"

全球知名半导体制造商集团旗下的蓝碧石半导体开发出LSI"ML7404",该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA:Low Power Wide Are...

分类:新品快报 时间:2017/8/23 阅读:528 关键词:ROHM蓝碧石半导体双模无线通信

Cypress EZ-BLE PRoC XR模块在贸泽开售,实现蓝牙无线通信范围新突破

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE PRoC XR 蓝牙 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离(在...

分类:新品快报 时间:2017/7/26 阅读:381 关键词:蓝牙

联睿专注于可穿戴及物联网无线通信芯片市场

IC Insights曾预测,物联网半导体的市场整体规模到2019年将达到296亿美元。成立于2015年6月的合肥联睿微电子科技有限公司,就是一家专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片设计、研发、制造和销售的高科技公司。   联睿现有两款产品,...

分类:名企新闻 时间:2017/4/10 阅读:374 关键词:通信

Imagination Ensigma 无线通信 IP 通过 Wi-Fi CERTIFIED™

ImaginationTechnologies宣布,该公司的高性能EnsigmaExplorer无线通信IP已再次获得Wi-FiCERTIFIED™认证。此次的认证以基于CxT200芯片的参考设计而取得,而CxT200正是Creator

分类:名企新闻 时间:2017/1/4 阅读:517 关键词:certifyEnsigmaImagination

木质芯片运行不亚于无线通信芯片

据国外媒体报道,研究发现,可生物降解的木质计算机芯片在运行上能够有不亚于传统的无线通信芯片的表现。研究人员称,那种新型芯片会有助于解决电子垃圾快速积聚的全球问题...

分类:业界要闻 时间:2015/7/15 阅读:22745 关键词:通信芯片

大联大旗下世平集团推出无线通信解决方案

近日,大联大旗下的世平集团推出了NFC和ZigBee两套无线通信解决方案,这两套方案分别基于TI的CC2530、AM3715和TRF7970A,NXP的JN516X、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T。基于TI的NFC解决方案NFC

分类:新品快报 时间:2013/12/4 阅读:1393 关键词:通信

罗姆旗下LAPIS Semiconductor新推出无线通信LSI

罗姆集团旗下的LAPISSemiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准WirelessM-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了WirelessM-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能,从而使微控

时间:2013/5/21 阅读:992 关键词:Semiconductor

广和通发布H330系列新型无线通信模块

近日,广和通公司发布了H330系列WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+无线通信模块,该系列模块基于IntelXGold626/625平台,下行速率达21Mbps,上行速率达5.76Mbps。H330Q50-00是国内一款同时支

分类:新品快报 时间:2012/12/4 阅读:1051

村田推出采用元件内置基板的无线通信模块和电源模块

功率电感是用粗导线绕制,可承受数十安,数百,数千,甚至于数万安,包括贴片功率电感和插件功率电感,能承受大功率,一般是用在电气工程中,如大型电机(AC)降压起动用的电感器(也叫电抗器)。村田制作所近日宣布,开始销售采用元件内置基...

分类:新品快报 时间:2012/9/28 阅读:527 关键词:电源模块

2012射频及无线通信测试前沿技术研讨会 即将开启

2012年3月14日,深圳――由专注于微波、射频、无线技术的行业门户网站微波射频网(mwrfchina.com)与中国历史最悠久、最权威的中国电子展联合主办的2012射频及无线通信测试研讨会(4月11日深圳会展中心)即将开启,大会官方网站:http

时间:2012/3/27 阅读:365