爱普生东洋通信公司(EpsonToyocomCorp.)宣布成功开发出最小的音叉式石英晶振FC-12M。FC-12M为超小SMD型音叉式石英晶振，此种微型化石英晶体组件让便携式产品能设计的更为轻巧。为了因应便携式设计对于电子组件尺寸缩小的要求，FC
分类：新品快报 时间：2007/4/11 阅读：346
骅升科技Mini HDMI G3168-05系列采用SMD端子设计
骅升科技(WiesonTechnologies)近日发布的HDMITypeC——MiniHDMIReceptacleConnector。HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface)是Hitachi、Panaso
分类：名企新闻 时间：2007/1/25 阅读：2543 关键词：HDMI
SMD三极管（SOT-23封装）的表示方法90111T90122T9013J39014J69015M69016Y69018J8S8050J3YS85502TY8050Y18550Y22SA1015BA2SC1815HF2SC945CRMMBT390
分类：业界要闻 时间：2007/1/15 阅读：765 关键词：三极管
SMD石英晶体设备的本土化—专访北京华元骏也科技有限公司刘卫华副总经理
近日，中国电子元件行业协会信息中心，就SMD石英晶体元器件生产设备供给情况及如何在激烈的竞争中与国外设备抗衡问题，对北京华元骏也科技有限公司刘卫华副总经理进行专访：记者：请刘总为我们介绍一下贵公司的发展历程。刘总：首先感谢...
分类：业界要闻 时间：2007/1/12 阅读：488
“目前，国内手机企业所用的SMD(表面贴装)石英晶体元器件都依赖进口，我们SMD石英晶体元器件生产线项目的建成投产将打破这一局面。”廊坊中电大成电子有限公司(以下简称中电大成公司)一位工程师在日前举办的“中电大成公司SMD石英晶体元...
分类：业界要闻 时间：2006/11/30 阅读：979 关键词：本地化
飞兆推SMD封装的Motion-SPM器件助力低功耗变频电机设计
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块(SPM)产品系列，推出三款采用29mm×12mm表面安装(SMD)封装的新型Motion-SPM器件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(5
分类：名企新闻 时间：2006/11/28 阅读：392 关键词：变频电机
飞兆半导体的Motion-SPM采用29x12mm SMD封装
在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间,有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块(SPM)产品系列，推出三款采用29mmx12mm表面安装(SMD)封
分类：新品快报 时间：2006/11/17 阅读：204
Digi-Key与SMD二极管供应商Comchip签订经销协议
日前，Digi-KeyCorporation与设计并制造SMD二极管的ComchipTechnologyCorporation共同宣布，双方已签订全球经销协议。Digi-Key是全球主要的电子元件经销商，目前向140多个国家发运产品。Comchip
分类：业界要闻 时间：2006/11/11 阅读：423 关键词：Digi
LM4941和LM4985是两款BoomerAB类放大器，采用了间距只有0.4mm的microSMD封装，是目前全球最小巧的音频放大器。LM4941为1.2WAB类音频放大器，内置射频信号抑制电路，可以消除大部分系统常见的共模噪声，而且以5V供电操
表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏
分类：业界要闻 时间：2006/8/31 阅读：436
Vishay新型SMD铝电容器可实现125度高温运行及无铅焊接
VishayIntertechnology宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有680µF的电容值，并且在125°C的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140CRHSMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅，且可焊接。带
分类：新品快报 时间：2006/8/30 阅读：801 关键词：Vishay
RAYCHEM电路保护部推出SMD POLYSWITCH器件
(电子市场网讯)泰科电子公司旗下的Raychem电路保护部新推出符合RoHS要求的用于汽车工业上的miniSMDC和SMD系列，以其继续扩充电路保护的产品组合。PolySwitchPPTC（正温度系数热敏电阻）元件以占板面积小的优势提供可恢复的过电
分类：新品快报 时间：2006/4/11 阅读：249
国半两款放大器采用micro SMD封装，耗电量低于同类产品
美国国家半导体公司日前宣布推出一款BoomerD类(ClassD)音频放大器，据称采用了全球最小的microSMD封装，协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率，且只需...
中国大陆晶体振荡器制造商的数量已超过100家，市场需求的迅速增长、丰富的资源以及廉价劳动力吸引了许多新厂家的加入。从产品来看，这些厂商不断推出SMD型晶振以满足终端应用小型化的需求，同时针对欧洲的RoHS等环保指令，厂商们也早已有...
分类：名企新闻 时间：2005/6/16 阅读：322 关键词：制造商
日前，Vishay公司宣布推出具有出色亮度的红色、橙色和黄色TLMx100xLED，从而满足市场对基于磷化铝镓铟(AllnGaP)的超小型SMDLED的需求。该器件尺寸为1.6×0.8×0.6mm，是此类器件中最小的尺寸。新推出的这三款器件可与业界
