发光二极管（LED）组件的计算流体动力学（CFD）建模变得越来越重要，因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装（ASMT-MX00）在金属芯印刷电路...
设计应用 时间：2019/3/27 阅读：2889
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封...
设计应用 时间：2018/8/21 阅读：293
UV-LED单个芯片面积小，便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低，在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求，这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重...
设计应用 时间：2018/8/16 阅读：707
LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面...
基础电子 时间：2017/11/30 阅读：1048
胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂...
设计应用 时间：2017/3/20 阅读：1523
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：1316
白光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：953
常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：615
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：1645
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑；硅性胶材料被硫化会造成硅胶“中毒”,导致固化阻...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：896
