半导体业自28纳米进步到22/20纳米,受193i光刻机所限,必须采用两次图形曝光技术(DP)。再进一步发展至16/14纳米时,大多采用finFET技术。如今finFET技术也一代一代升级,加上193i的光学技术延伸,采用SADP、SAQP等,所以
技术方案 时间:2016/2/29 阅读:2371
中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司(“华大电子”)共同宣布,华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特...
新品速递 时间:2014/8/6 阅读:1055
佛罗里达州奥兰多(飞思卡尔技术论坛)当地时间2007年5月25日,一个惊人消息由飞思卡尔半导体公司发布了出来。一款新的多内核通信平台诞生了,这是一款具有创新性的多内核架构,提供突破性的效率、性能和规模,同时可解决多内核软件开发...
新品速递 时间:2011/9/4 阅读:2509
Altera推出首个45纳米FPGA。45纳米将继续实现成本和功耗降低、性能提升,但会同时带来设计和工艺挑战,需要FPGA供应商和晶圆代工厂间更紧密的合作。Altera宣称其和台积电(TSMC)这种“1+1排他性合作”模式在45纳米节点显示现更大优
其它 时间:2011/6/13 阅读:1705
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列,为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HDDVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。作为全球首个内置多频道广播接收器
新品速递 时间:2009/9/11 阅读:1740
处理器与模拟IP授权商MIPSTechnologiesInc.宣布,通过与恩智浦半导体(NXP)合作,已经开发出一种将用于45纳米硅片的HDMI1.3接收器内核。双方一年前宣布,将扩大战略合作关系,为高清电视和显示器、音像接收器和机顶盒等家用电器开
新品速递 时间:2009/3/5 阅读:1930
Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案
Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统(SoC)解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计,针对
新品速递 时间:2008/6/24 阅读:1936
Broadcom(博通)公司近日发布全球首款支持DVB-T和DVB-H标准的65纳米数字电视单芯片接收器。此片上系统接收器创立一项新的无线电性能记录,其尺寸和功耗可以满足提供移动电视应用的手机和其他便携设备的苛刻要求。这项技术为Broadcom公司
新品速递 时间:2008/6/6 阅读:2468
英特尔公司(Intel)宣布推出面向嵌入式市场的全新处理器(具有长达7年的生命周期支持)、芯片组及电信级服务器。据悉,这些处理器全部基于英特尔公司革命性的高k金属栅极晶体管技术,并采用先进的45纳米制程工艺,具体产品包括四核英特尔至...
新品速递 时间:2008/4/14 阅读:1654
Broadcom发布集成解调器的65纳米PVR卫星机顶盒单芯片BCM7335
Broadcom(博通)公司发布了一款全新的多格式高清卫星机顶盒单芯片系统,这个芯片可以帮助生产商开发具有个人视频录制功能(PVR)的低成本卫星机顶盒。Broadcom公司最新推出的卫星单芯片系统采用65纳米工艺生产,具有最高级别的功能,充分...
新品速递 时间:2008/1/31 阅读:1883