如果给定 θ JC，我们就可以评估连接到散热器的封装的热性能。对于高效散热器，热流路径将由三个串联的热阻组成，如下所示： 带散热器的热电路模型。图片由英特尔提供。...
设计应用 时间：2023/11/8 阅读：357
IGBT 模块一直主导电力电子应用。然而，某些应用需要这些组件无法支持的特性，例如功率范围高达 10 MW 的风能系统的油浸变压器 (OIT) 电力电子应用。将电力电子设备集成到...
设计应用 时间：2023/10/31 阅读：271
在本文中，我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计的热性能。 结到外壳热阻：θJC θJC指定从结到外壳表面的热阻。为避免混淆，制...
设计应用 时间：2021/6/23 阅读：791
Google 10 月 9 日发布的自有品牌手机 Pixel 3 标志着智能手机设计潮流转变的完成。和绝大部份公司一样，Google 也选了玻璃替代过去两代金属的机身。 金属向玻璃转变整个过程持续了大约三年。三星 2015 年 4 月在 Galaxy S 系列首先用...
设计应用 时间：2018/12/13 阅读：61
一、常见金属导热系数及散热器材料选择 1、常见金属导热性和散热材料的选择，下表为常见金属的导热系数表： 表1常见金属的导热系数表 由上表知，银导热性，铜、金次之，然后是铝，而散热器通常用铝来制作主要因为：相较于金、银、铜而言...
设计应用 时间：2017/9/8 阅读：1998
Vishay发布业内采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT®Hi-RelCOTS系列表面贴装固体片式钽电容器—T25系列。VishaySpragueT25系列是
新品速递 时间：2014/11/20 阅读：1778
Vishay推出新的钽外壳、完全密封的液钽电容器—M39006/33（CLR93型）。该器件是业内通过MIL-PRF-39006/33标准的产品，为航空和航天系统的设计者提供了坚实的可靠性。 今...
新品速递 时间：2014/10/30 阅读：1441
Craft Camera是一款开源的数码相机，基于Arduino Uno配合数个开发模块所制成。 外壳方面，这款相机的设计者Coralie Gourguechon并没有选择热门的3D打印技术，而是选择了...
基础电子 时间：2013/8/29 阅读：2148
SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.rar
1.范围本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳（本规范指底座）的详细要求。2.引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版都不适用地本规范...
行业标准 时间：2011/6/8 阅读：2541
示波器探头都有两根导线，一根用于连接测试电路与示波器的垂直放大器（称为传感线）另一根用于连接示波器机壳地和本地电路的数字逻辑地（称为屏蔽线）。通常，我们只需要考...
基础电子 时间：2010/6/22 阅读：3862
