睿思科技（Fresco Logic）发布新一代USB Type-C™ 与 USB Power Delivery 3.0 解决方案
Power Delivery 3.0 解决方案 新产品着重于高压保护与能力提升，高整合度大幅降低BOM成本，以符合工业标准与车载应用对安全性与产品可靠度的要求 2018台北电脑展 – 2018年6月6日?– 的USB高速连接芯片及解决方案开发商睿思科...
睿思科技（Fresco Logic）推出创新的F-One™多通讯协议信号聚合技术
美国俄勒冈州 – 台北电脑展 – 2018年6月5日 – 的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One?动态多协议信号聚合技术（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭载了该技术的FL61...
美国俄勒冈州 – 台北电脑展 – 2018年6月5日 – 的高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One?动态多协议信号聚合技术（Dynamic Multi-...
分类：新品快报 时间：2018/6/6 阅读：704 关键词：多通讯协议信号聚合技术
Keyssa及睿思科技携手为 USB Type-C 连接推出非接触式替代方案
高速非接触式连接技术领导厂商Keyssa与高速连接芯片及解决方案开发商睿思科技(FrescoLogic)日前宣布：业界首款可在移动设备和笔记本电脑中替代USBType-C连接的非接触式解决方案现已上市。全新非接触式解决方案可在完全没有机械连接器
Keyssa携手睿思科技、比科斯、群联电子和展胜电业为移动设备添加超快速文件传输功能
高速、非接触式连接领域内的厂商Keyssa与睿思科技（FrescoLogic）、比科斯（Pcase）、群联电子（PhisonElectronicsCorporation）和展胜电业（Sure-FireElectricalCorporation）
分类：名企新闻 时间：2016/10/10 阅读：310
美国Keyssa公司和睿思科技携手合作开发用于移动设备的非接触式扩展坞的技术及应用
全球高速传输、“非接触式传输技术（contactlessconnectivity）”划时代引领者美国Keyssa科技公司，和致力于提供超高速I/O传输芯片及解决方案的市场美国睿思科技（FrescoLogic）针对消费电子产品与移动设备市场，共
分类：名企新闻 时间：2016/2/28 阅读：296 关键词：非接触式
USB3.0是这几年这两年最热门的通用接口标准，延续USB2.0的巨大成功，USB3.0接口已经进入了高端的台式机和笔记本电脑市场，今年AMD和明年英特尔都会把USB3.0主控芯片集成到芯片组里面，USB3.0成为市场主流已经是指日可待。不过现在所
分类：新品快报 时间：2011/3/4 阅读：1288
近日，系微股份有限公司与USB3.0IC设计厂商美商睿思科技(FrescoLogic)宣布双方在USB3.0主控规格xHCI1.0的合作与成果，此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10ComputingConferenc
分类：业界要闻 时间：2010/10/27 阅读：1174
美商睿思科技股份有限公司推出首颗USB3.0主端控制IC-FL1000实测样品。FL1000是颗PCIExpresstoUSB3.0晶片，串接并提供电脑与周边设备USB3.0的超高速传输。应用包含:电脑周边、储存设备、数位电视、行动与多媒体等。目前
分类：名企新闻 时间：2009/9/27 阅读：416
增你强股份有限公司日前宣布与USB3.0IC设计与解决方案公司FrescoLogic(美商睿思科技)签订代理合约，负责大中华地区(台湾地区、大陆、香港)与东南亚地区产品代理销售，携手进军USB3.0市场。增你强总经理陈信义表示：“很高兴能与Fres
分类：名企新闻 时间：2009/6/8 阅读：1015 关键词：USB
