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新品快报

技嘉发布F40新BIOS:X470主板正式开启PCIe 4.0

不少主板厂商们已经开始为老主板(X370, X470, B350和B450等)开放BIOS升级,以便支持即将于月底发布的AMD第三代桌面锐龙处理器。  第三代锐龙的主要看点除了7nm Zen2架...

分类:新品快报 时间:2019/5/20 阅读:70 关键词:无人机 

TE Con​​nectivity新型双壁热缩套管:可满足严苛环境下电池或电源线到端子的应用需求

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)近日推出BATTU热缩套管。该产品采用双壁阻燃设计,适用于工业与商用车辆、建筑设备和发电机组中的电池或电源线到端子的应用。 BATTU热缩套管由带有热塑性热熔胶的阻燃聚烯烃套管制成,...

分类:新品快报 时间:2019/5/17 阅读:108 关键词:电源线 

三星32Gb DDR4 A-die内存芯片出样

三星最近开始对其32 Gb容量的DDR4内存芯片进行采样。   三星的32 Gb A-die DDR4-2666芯片由两个堆叠的16 Gb DDR4芯片组成,采用三星的10纳米级工艺技术生产。三星...

分类:新品快报 时间:2019/5/17 阅读:173 关键词:内存芯片 三星 

TME推出了全新的连接器目录:

连接器,即CONNECTOR。有时亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电 路之间,架起沟...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:134 关键词:TME 连接器 

HARTING - 小巧、可靠且灵活:Han® 1A

减少占用空间的接口 / 螺丝和压接触点的强大解决方案  上海,2019年4月8日--- 浩亭在汉诺威工业博览会上展示了其针对Cloud、Edge和IIoT的智能连接解决方案。技术集团将其命名为HAI供电连接!浩亭在Edge展区展示的Han1A相比迄今最小的矩...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:124 关键词:连接器 浩亭 

HARTING - 首个Han®金属底座和外壳的后侧安装方案

Han B、EMC和M系列金属底座和外壳推出触点接插件的后侧安装方案。该方案将大幅度简化控制柜接口的预装配工作。  利用全新的Han金属外壳可将预制接插件从后侧直接锁定到控制柜内部的隔板安装外壳中。过去Han接插件必须先从机柜内部穿过...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:126 关键词:HARTING 

Trinamic - 小型智能电机

Trinamic提供世界上最小的PANdrive 智能电机解决方案,其包括NEMA8步进电机和TMCM-1210控制器/驱动器,可实现精确运动。  2019年4月1日于德国汉堡,TRINAMIC 宣布推出PD20-1-1210,这是一款高度微型化的机电一体化解决方案,适用于外形...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:117 关键词:智能电机 Trinamic 

TRINAMIC - 推出全新的TMC5160 SilentStepStick

位于德国汉堡的TRINAMIC 运动控制公司推出了一款采用TMC5160的新型分线板。优于市场上所有其他StepSticks,TMC5160 SilentStepStick可在35V时驱动高达3A相电流的电机。  “SilentStepSticks彻底改变了3D打印行业,使3D打印机保持静音,...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:113 关键词:TMC5160 分线板 TRINAMIC 

儒卓力提供Nordic的蓝牙5.1 SoC器件

来自Nordic Semiconductor的nRF52811是一款多协议系统级芯片(SoC),也是首批支持全新Bluetooth Core 5.1规范的器件之一。除了支持蓝牙测向(Direction Finding)和蓝牙长距离特性外,这款SoC器件还支持可用于Thread和Zigbee?应用的802.15.4...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:113 关键词:儒卓力 处理器 

儒卓力提供Redpine Signals超低功耗无线MCU

Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多协议无线子系统的无线安全MCU。而且,这些SoC器件和模块还具有语音活动检测(VAD)功能和多达8个电容式触摸传感器输入。RS14100系列为电池供电的物联网设备提供了业界最低功...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:117 关键词:儒卓力 无线MCU 

ST 意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用,提供新的100W以太网供电标准

意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。   PM8804和PM8805可用于用电设备的PoE转换器电路,支持功率等级最高71W的8级PoE设备。新芯片组可节省电路板...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:119 关键词:半导体 芯片 智能建筑 

ST 意法半导体发布可编程12通道RGB-LED驱动器,提升智能设备和穿戴设备照明效果

意法半导体 12通道LED驱动器LED1202采用专利技术,可防止在“流水灯”或“跑马灯”LED动画特效中出现分散注意力的闪光现象,使智能家居设备、穿戴设备和小家电的人机交互更流畅、更自然。  LED1202驱动器可存储八个可编程照明模式和序...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:115 关键词:穿戴设备 LED驱动器 

ST意法半导体升级先进惯性测量单元GUI软件

意法半导体的Unico GUI软件支持其最新的惯性测量单元(IMU),包括最近发布的LSM6DSO和LSM6DSOX 两款6轴IMU模组,大幅简化了有限状态机和机器学习内核(FSM和MLC)的逻辑配置。用户可通过FSM逻辑直接在传感器中运行手势和动作识别算法,执行...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:129 关键词:半导体 

ST - MEMS芯片整合加速度计与高准确度温度传感器

意法半导体LIS2DTW12单片集成MEMS 3轴加速度计和温度传感器,目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器,例如,货物跟踪器、穿戴设备和物联网端点。温度传感器具有0.8°C的测量准确度,同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。  除强化...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:115 关键词:温度传感器 

大联大世平集团推出基于NXP的Panda ADAS解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的Panda ADAS解决方案...

分类:新品快报 时间:2019/5/16 阅读:453 关键词:大联大世 

Toshiba 东芝推出缩影镜头类型的5340像素×3行线性图像传感器

—东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出“TCD2569BFG”,这是一款适用于办公室自动化和工业设备领域的缩影镜头5340像素×3行彩色CCD线性图像传感器,能为A4幅面的文件提供24线每毫米的分辨率。今天开始量产。   ...

分类:新品快报 时间:2019/5/15 阅读:204 关键词:东芝 图像传感器 

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