SEMI 预测:2028 年全球晶圆产能大增,先进制程再突破

类别:行业趋势  出处:网络整理  发布于:2025-07-01 13:46:02 | 3487 次阅读

  半导体行业协会 SEMI 发布预测,全球半导体制造业产能在 2025 - 2028 年将以 7% 的复合年增长率持续增长,预计到 2028 年,全球晶圆产能将达到每月 1110 万片。
  在先进制程方面,发展态势更为迅猛。7nm 及以下制程的月产能将从 2024 年末的 85 万片提升至 140 万片,其 14% 的复合年增长率是行业平均水平的两倍。其中,2nm 及以下制程的月产能更是会从今年的不到 20 万片迅速增长至 2028 年的 50 万片以上。
  先进制程的不断推进必然伴随着设备投入的大幅增加。SEMI 的数据显示,2028 年先进制程设备的资本支出将超过 500 亿美元(现汇率约合 3581.89 亿元人民币),相较于 2024 年增长至少 94%。而 2nm 及以下设备支出的增幅更是高达 120%,从 190 亿美元猛增至 430 亿美元。
  SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 指出,AI 持续成为全球半导体行业的变革力量,推动着先进制造能力的大幅扩张。AI 应用的快速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资,凸显了该行业在促进技术创新和满足日益增长的先进芯片需求方面的关键作用。
关键词:晶圆

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