中国台湾《经济日报》发布消息称,在中科园区 22 周年园庆活动中,中科管理局局长许茂新宣布,中科二期扩建项目的土地已正式交付给台积电,且台积电已完成承租手续。按照规划,台积电位于中科园区的 4 座新厂将于今年年底正式动工。
据悉,新厂的建设预计需要两年时间,到 2027 年底将完成风险性试产,并于 2028 年下半年正式投入 2 纳米以下先进制程的生产。全球半导体产业的持续升温,为中科园区带来了稳定的业绩增长。许茂新对此表示乐观,他预计今年园区全年营业额有望突破 1.2 兆新台币(按当前汇率,约合 2932.87 亿元人民币),创造新的历史记录。
早在今年 4 月,台积电就在北美技术论坛上透露了新节点的规划。中科二期被规划为晶圆 25 厂,业界传言将在此建设四座 1.4nm 晶圆厂,并引入 2 纳米以下制程技术,初期月产能规划约为 5 万片。供应链人士向《经济日报》透露,2028 年实现量产的可能是第一期的两座 1.4nm 制程厂房,而后续的第二期两座厂房,不排除采用 A10(1nm)制程的可能性。
园区方面还表示,此次扩建除了满足台积电的需求外,还预留了约五公顷土地,用于吸引相关供应链厂商进驻。目前,已有半导体设备、IC 设计、光电、精密机械等多个领域的数家企业提出了进驻申请,都希望能与台积电为邻。对于传闻中英伟达申请进驻一事,相关人员称,园区完成公共工程建设后,将立即启动厂商进驻申请审核工作,结果预计明年公布。随着台积电新厂的建设和相关供应链的聚集,中科园区有望在半导体领域迎来新的发展机遇。