英特尔似乎迎来了一线希望——有关其 14A 工艺的新进展浮出水面，而且还可能牵涉到与苹果的合作。
当前英特尔的局势并不明朗，尤其是在晶圆代工业务的未来上。英特尔已明确表示，如果其即将到来的 18A 和 14A 工艺节点不能吸引大量外部客户订单，那么公司将退出先进制程竞争。然而，GF证券分析师 Jeff Pu（对苹果相关消息较为了解）**表示，苹果正在向其客户提供英特尔14A PDK（制程
开发工具包）的早期版本进行试样，而英伟达和苹果目前都对此表现出兴趣。
英特尔即将推出的 14A 工艺将引入 第二代 RibbonFET（环绕栅极
晶体管） 和 PowerDirect
电源传输架构，这是在其 18A 工艺中首次引入 PowerVia 技术的基础上进一步演进的成果。该工艺将瞄准 AI 与边缘计算等应用。目前，英特尔已经向一些关键客户提供了早期版本的 14A PDK，包括英伟达和苹果在内的多家公司表示有意生产测试
芯片。预计英伟达可能将其低端游戏GPU转向采用英特尔14A，而苹果的 M系列芯片也有可能加入行列。
不过，这一传闻目前仍应保持谨慎态度，因为英特尔的计划往往变化较快。如果苹果终决定采用14A工艺，将对英特尔来说是一项重大突破，因为这有可能打开一个全新的市场局面。目前整个芯片供应链几乎完全由台积电主导，这意味着所有大型科技公司别无选择，只能接受台积电在节点价格和产能分配上的条件。
正是在这种背景下，苹果考虑转向英特尔的14A才显得有意义。台积电预计将在 2028年推出自己的 A14 工艺节点，与英特尔的14A大致同时期进入市场。作为台积电的关键客户，苹果可能会决定多元化其供应链，将英特尔纳入选项，但前提是英特尔必须拿出具备竞争力的制程方案，并建立起稳定可靠的供应链能力——这不仅仅是技术上的挑战，更涉及生产、良率、交付等全方位保障。
至于英伟达，过去几个月已经多次传出其正在与英特尔代工业务合作的传闻，主要原因在于 AI 热潮过于强烈，英伟达不可能长期依赖单一的晶圆代工厂。不过，目前尚未有实质性的突破公布，因此我们只能继续观察，看看局势如何发展。
