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英特尔CEO预测:到2030年,芯片将占高端汽车BOM的20%以上

英特尔CEO帕特·基辛格预测,到2030年,“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单(BOM)中的占比超过20%,这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。① ●到2030年前,...

分类:行业趋势 时间:2021/9/17 阅读:2637

英特尔CEO预测:到2030年,芯片将占高端汽车BOM的20%以上

英特尔CEO帕特·基辛格预测,到2030年,“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单(BOM)中的占比超过20%,这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。① ●到2030年前,...

分类:行业趋势 时间:2021/9/8 阅读:3229

Cincoze推出DS-1300工业PC:可选英特尔10代至强或酷睿处理器

德承(Cincoze)刚刚推出了具有高性能、多种扩展选项、以及丰富I/O的DS-1300工业PC。其致力于快速连接外设传感器,并通过数据集成和分析,为制造业向工业4.0迁移而提供边缘...

分类:新品快报 时间:2021/9/6 阅读:864

英特尔 CEO:将在行业整合背景下收购其他芯片制造商,尽管他们正打算上市

据报道,英特尔公司CEO帕特?基尔辛格(PatGelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商,尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。 基尔辛格说道:“芯片行业将...

分类:行业访谈 时间:2021/8/24 阅读:3243

IC Insights:Q2三星超越英特尔重返居全球半导体最大供应商

根据研调机构ICInsights发布最新研究显示,今年第2季度,三星超越英特尔,重返居全球半导体最大供应商 因记忆体与储存需求增加,第3季将持续领先英特尔。

分类:业界动态 时间:2021/8/23 阅读:857

英特尔CEO称将在行业整合背景下收购其他芯片制造商

据报道,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(PatGelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商,尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。 基尔辛格说道:“芯片行业...

分类:名企新闻 时间:2021/8/23 阅读:1024

从GPU反攻到IDM模式再革新,英特尔架构日透露太多信息

在2021年英特尔架构日上,英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理RajaKoduri同多位英特尔架构师一起,全面介绍了英特尔在CPU、GPU及IPU架构方面的重大改变...

分类:业界动态 时间:2021/8/23 阅读:605

英特尔全新至强 W-3300 处理器发布

近日,英特尔推出了全新一代英特尔至强W-3300处理器,并将通过系统集成商进行发售。英特尔至强W-3300处理器通过智能化设计有效突破性能极限,其全新的处理器核心架构专为高...

分类:新品快报 时间:2021/8/9 阅读:3107

英特尔能否重振旗鼓再度出发?

近日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制...

分类:业界动态 时间:2021/7/30 阅读:1552

有史以来最详细!英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的...

分类:业界动态 时间:2021/7/28 阅读:5562

英特尔技术

拆解海康威视智能热成像摄像机,关键器件来自华为海思和英特尔

监控摄像机 市场规模在2019年已达200亿美元,中国的海康威视(Hikvision)是其中 的供应商之一。 无论是在中国还是世界其他地区,过去几年对监控系统的需求都迅速增长...

设计应用 时间:2021/6/30 阅读:355

AMD发布45W锐龙H系列APU,性能不输英特尔的酷睿处理器

自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后,AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU,之前主要是Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品,在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列,TDP功耗提升到了45W,对标英特尔的八代酷睿标压处理器,...

新品速递 时间:2018/9/19 阅读:701

英特尔推出全新 NUC 套件和 NUC Mini PC

英特尔推出了采用第八代英特尔 酷睿处理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC,英特尔 NUC 产品家族再添新成员。这两款新产品将为满足各种主流计算需求提供更佳选择。  用途:  新推出的英特尔 NUC 将强大的台式机性能集成到小巧的机身中...

新品速递 时间:2018/8/17 阅读:631

英特尔Cyclone 10系列现场可编程门阵列,意在支持日益增多的物联网应用

为支持日益增多的物联网(IoT)应用,英特尔公司今天发布了英特尔 Cyclone 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力,可用于广泛领域,包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。随着“万物”具有更高...

新品速递 时间:2018/7/23 阅读:683

18核心36线程 英特尔Haswell-EX正式发布

尽管14nmskylake处理器都快要来了,但Intel至今还在完善22nmHaswell家族的产品,直到今天才算大功告成。6日,Intel正式发布了面向高端服务器领域的Haswell-EX处理器,命名...

新品速递 时间:2015/5/8 阅读:32720

英特尔推出14纳米32 Gbps高速串行解串器

新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解串器●运行范围扩大到1至32Gbps,同时全面支持28Gbps常见通用电气接口(CEI)长距离规范●为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了

新品速递 时间:2014/12/2 阅读:1031

瑞芯微英特尔联合发布XMM6321 3G通讯方案

10月13日香港秋季电子展,瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低...

新品速递 时间:2014/10/14 阅读:1161

英特尔发布中国版开放式可插接规范OPS-C

2014年9月25日,上海--以“智能零售,从芯开始”为主题,“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上,英特尔携手众多业界合作伙伴,集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用,并且推出了为中国市场量身定制的...

新品速递 时间:2014/9/26 阅读:2401

英特尔Edison低功耗可穿戴平台解决方案

日前,英特尔在IDF2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案--Edison开发板。Edison可穿戴开发平台,Edison仅比SD卡或普通邮票略大些,“麻雀”虽小,却五脏俱全...

技术方案 时间:2014/9/15 阅读:2826

英特尔进军智能汽车,联合推出Mobii汽车操作系统

导读:随着智能互联的猛速发展,新的机遇不断地冲击着各大公司的眼球,为了迎合市场发展的需要,英特尔已经和福特一起推出了一款搭载“移动内部成像”,即“Mobii”系统的原...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:1243

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