意法半导体

意法半导体资讯

ST-意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚

八路高低边输出通道,具备诊断保护功能以及硬控的跛行回家模式,瞄准车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车系统  意法半导体的L9026八通道负载驱动器有六路可配置高低边输出和两路高边输出,是一个灵活多变的有两种两张紧凑封装的车...

时间:2025/6/24 阅读:68 关键词:ST

ST-意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统,提升可持续发展能力

意法半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统,优化能源使用,每年可减少约2,140吨碳排放  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)委托新加坡能源公...

时间:2025/6/20 阅读:79 关键词:ST

意法半导体车规负载驱动器:紧凑可配且具安全引脚

在汽车电子技术不断发展的当下,对于高性能、高安全性的车规负载驱动器的需求日益增长。2025 年 6 月 13 日消息,意法半导体推出的 L9026 八通道负载驱动器,以其独特的设...

分类:新品快报 时间:2025/6/16 阅读:1622 关键词:车规负载驱动器

ST-意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器优化设计的GaN半桥驱动器

意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器,为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能,提高目标应用的能效和鲁棒性。  STDRIVEG610和STDRIVEG611两款新产品为电源转换和电机控制设计人员提供两种控制GaN功率器件的选择,可以提高消费...

时间:2025/6/13 阅读:82 关键词:ST

ST-意法半导体ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证

为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,  目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备  意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMA SGP.32 eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动...

时间:2025/6/13 阅读:76 关键词:ST

意法半导体推出模块化 IO-Link 开发套件,助力工业自动化

在工业自动化领域不断发展的当下,意法半导体于 2025 年 6 月 10 日在中国发布了一套 IO - Link 开发工具,为工业设备的开发带来了新的解决方案。该套件提供了开发 IO - Li...

分类:新品快报 时间:2025/6/13 阅读:3646 关键词:意法半导体

ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片

芯片级封装IC,采用ST专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功  意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片,以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。  新系列产品MLPF-WL-01D3...

时间:2025/6/12 阅读:605 关键词:ST

ST-意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发

含软件和执行器硬件且立即可用  意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。  通过集成执行器硬件,意法半导体...

时间:2025/6/12 阅读:78 关键词:ST

意法半导体与高通合作成果落地:Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产

意法半导体(ST)今日宣布,其与高通科技公司联合开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一无线模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块作为双方2024年战略合作的首款产品,将显...

分类:新品快报 时间:2025/6/6 阅读:2524 关键词:意法半导体

意法半导体官宣裁减 5000 名员工

半导体行业传出一则重磅消息,意法半导体正式对外宣布,将进行大规模裁员,裁员规模达 5000 人。  近年来,半导体市场风云变幻,全球经济形势的不稳定、市场需求的波动以...

分类:名企新闻 时间:2025/6/5 阅读:407 关键词:意法半导体

意法半导体技术

ST - 意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案,为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。  EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ,最大输出功...

新品速递 时间:2025/4/9 阅读:353

ST - 意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案

创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。无线充电联盟负责维护和制定...

技术方案 时间:2025/3/3 阅读:595

ST - 意法半导体电热模拟器 TwisterSIM :下一代汽车安全的守护神

在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。  在汽车行业,设计人员需要解决、减少和...

基础电子 时间:2024/4/29 阅读:357

ST - 意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件,以简化高性能物联网(IoT)设备与AWS云的连接。  意法半导体发布了X-CUBE-...

新品速递 时间:2023/10/24 阅读:1411

ST - 意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计

ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构,在一个封装内集成ArmCortex-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架构的初级侧和次级侧电路之间电流隔离,极大地简化了USB-PD电源适配器的设计和组装。 ...

新品速递 时间:2023/3/10 阅读:610

ST - 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选:两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、...

新品速递 时间:2023/3/10 阅读:643

ST- 意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性

法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。 新的STISO620有两条同向通道,所有数字输入都位于隔离栅的一侧,所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外,意法半导体数字隔离器...

新品速递 时间:2023/2/10 阅读:498

ST - 意法半导体推出新的先进的6 轴IMU,内置传感器融合技术和人工智能

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC...

新品速递 时间:2023/1/12 阅读:421

ST - 意法半导体2022工业峰会|三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂

本届峰会由线上线下同步举行,共举办35场技术分论坛,展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外,与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前...

基础电子 时间:2023/1/3 阅读:1128

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