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EMI资讯

AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC,集成内存

AMD 当地时间公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC,为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。  AMD 表示 MoP 封装可降低...

分类:新品快报 时间:2026/7/1 阅读:8267 关键词:AMD

这类芯片设备,SEMI高度看好

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了一系列重要报告,揭示了全球半导体产业的发展态势。其中,最新的 300 毫米晶圆厂展望报告显示,2026 年全球 300 毫米晶圆厂在存储...

分类:业界动态 时间:2026/6/30 阅读:4621 关键词:芯片

Nordic Semiconductor将AI辅助开发引入整个产品生命周期

从首个原型到部署设备群的各个阶段,于单次AI辅助对话中把真实世界现场数据结合到固件开发  全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor(OSE:NOD)今日宣布将AI辅助开发引入物联网设备生命周期的所有环节。在无线物联...

时间:2026/6/16 阅读:301

ONSEMI-安森美赋能下一代AI工厂

随着AI基础设施的电力需求加速攀升,安森美(onsemi)进一步拓展在NVIDIA MGX生态系统中的角色  安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)讯,随着超大规模云服务商及企业用户竞相构建更强大的AI基础设施,电力供应与能效正逐渐成为最...

时间:2026/6/15 阅读:50

联发科翻牌英特尔:下一代芯片独家采用EMIB-T封装

半导体行业传来一则重磅消息。联发科发表声明,其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB - T 封装技术。按照规划,该芯片预计在 2026 年第四季度完成流片,2027 年第四季度实现量产。  目前,虽尚不清楚联发科具体哪些芯片会采用 EMIB -...

分类:名企新闻 时间:2026/6/4 阅读:7494 关键词:联发科

联发科携手英特尔,下一代芯片独选 EMIB-T 封装

联发科发表声明称,其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。按照规划,该芯片将于 2026 年第四季度完成流片,并在 2027 年第四季度实现量产。  目前,虽然还...

分类:名企新闻 时间:2026/6/4 阅读:6503 关键词:英特尔

ONSEMI-10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座

摘要:随着软件定义汽车加速落地,高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术,为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。本系列将分两篇为您深度拆解安森美(onsemi)最新的...

时间:2026/5/28 阅读:111 关键词:ONSEMI

onsemi-碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

摘要  碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。本文为第一部分,将重...

时间:2026/5/27 阅读:92 关键词:onsemi

WPG-大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注,显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源,通过实车展示形式,成功打...

时间:2026/5/27 阅读:97 关键词:WPG

Nordic Semiconductor-赋能蓝牙中继定位锚点:云里物里MBM04与nRF54L15

借助Nordic nRF54L15系统级芯片的强大性能与高能效优势,云里物里充分释放了其MBM04中继定位锚点的全部潜能  总部位于深圳的云里物里是一家中国物联网硬件制造商,专注于无线连接类产品,提供从产品构思到量产落地的全套解决方案。公司...

时间:2026/5/26 阅读:74

EMI技术

德州仪器隔离式 ADC 信号链:低 EMI 设计的模拟方案解析

如今,电子设备的普及和小型化趋势使得电磁干扰(EMI)成为电路设计人员面临的严峻挑战。在通信、计算和自动化等领域,电路需要紧密协作,同时产品还必须满足各国政府制定...

设计应用 时间:2026/7/1 阅读:316

德州仪器揭秘隔离式 ADC 信号链低 EMI 设计方案

在当今电子设备数量呈爆炸式增长且体积不断缩小的时代,电磁干扰 (EMI) 已成为电路设计人员面临的重大挑战。用于通信、计算和自动化的电路需要在近距离内协同工作,同时产...

技术方案 时间:2026/6/30 阅读:335

适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计

在当今电子设备数量激增且体积不断缩小的时代,电磁干扰(EMI)已成为电路设计人员面临的严峻挑战。德州仪器带来的《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》一文...

设计应用 时间:2026/6/18 阅读:854

MOSFET在高频开关中的EMI问题

随着电力电子技术向高频化、小型化演进,MOSFET凭借高频开关特性、低导通损耗的优势,已成为高频开关电源、逆变器、电机驱动等设备的核心器件。但高频开关过程中,MOSFET的快速导通与关断会引发严重的电磁干扰(EMI),不仅会影响周边电...

基础电子 时间:2026/4/9 阅读:360

电源模块EMI问题及解决方案

电源模块作为电子设备的核心供电单元,广泛应用于工业控制、消费电子、车载电子、通信设备等领域。在高频化、小型化的发展趋势下,电源模块的EMI(电磁干扰)问题愈发突出——EMI不仅会干扰周边敏感器件(如MCU、传感器、射频模块)的正...

技术方案 时间:2026/3/18 阅读:660

电源芯片EMI问题分析与解决

电源芯片作为电子系统的“供电心脏”,其工作稳定性直接决定整个系统的可靠性。在工业控制、消费电子、车载电子等各类场景中,电源芯片产生的电磁干扰(EMI)是常见且棘手的问题——不仅会影响自身工作精度,还会干扰周边敏感器件(如MCU...

基础电子 时间:2026/3/10 阅读:389

5G MassiveMIMO系统中的滤波器挑战与创新解决方案

作为5G通信的核心关键技术,MassiveMIMO(大规模多输入多输出)通过在基站端部署数十至数百根天线阵列,大幅提升系统频谱效率、信道容量与连接密度,为高清视频、车联网、工业互联等高频场景提供核心支撑。滤波器作为MassiveMIMO系统射频...

基础电子 时间:2026/3/6 阅读:350

开关电源噪声克星:EMI滤波器设计原理与实战要点

开关电源的高频开关特性虽带来高效节能优势,却也不可避免产生电磁干扰(EMI),这类噪声不仅会干扰周边电子设备正常运行,还可能导致产品无法通过EMC认证,错失市场准入资格。EMI滤波器作为抑制开关电源噪声的核心器件,其设计合理性直...

基础电子 时间:2026/1/12 阅读:269

开关电源中的EMI问题:成因分析与抑制策略

开关电源因高效节能、体积小巧等优势,广泛应用于电子设备领域,但高频开关特性使其极易产生电磁干扰(EMI)。EMI不仅会干扰周边设备正常运行,还可能导致产品无法通过国际电磁兼容(EMC)标准认证,成为制约开关电源应用的核心瓶颈。本...

基础电子 时间:2026/1/8 阅读:819

工业级电源模块的EMI干扰抑制与选型实操指南

工业电子设备的稳定运行,离不开可靠的电源系统与电磁兼容性设计。在机床、自动化产线、工控设备等复杂场景中,电磁干扰(EMI)是导致设备故障、信号失真的高频诱因 —— 而电源模块作为系统 “动力核心”,其 EMI 抑制能力与选型合理性...

基础电子 时间:2025/12/15 阅读:653

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