致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于KEC电机驱动器的高效电源解决方案。 图示1-大联大友尚基于KEC产品的高效电源解决方案的展示板图 随着电机在各类电子设备中的普及，对为其供...
时间：2026/1/28 阅读：94 关键词：WPG
WPG-大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图 当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于...
时间：2025/11/28 阅读：113 关键词：WPG
WPG-大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所设计的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的11KW AC...
时间：2025/11/12 阅读：137 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 图示1-大联大世平基于海思与国芯微产品的AI玩具方案的展示板图 伴随人工智能（AI）大模型的迅猛发展，A...
时间：2025/11/11 阅读：120 关键词：WPG
WPG-大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的展示板图 随着5G、人工智能及边缘计算的深度融合，物联网设备持续向高...
时间：2025/11/10 阅读：158 关键词：WPG
WPG-大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案的展示板图 在低功率电机驱动应用中，面对有限空间下的效率、散热与电...
时间：2025/11/10 阅读：102 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案的展示板图 智能LED灯组正逐步成为汽车智能化转型的核心要素，...
时间：2025/11/10 阅读：126 关键词：WPG
WPG-大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系统（MPS）MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。 图示1-大联大友尚基于MPS产品的同步降压变换器方案的展示板图 随着5G网络大规模部署、数据中心流量激增及物联网终端爆发式增长，全球通信基...
时间：2025/11/10 阅读：87 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN3...
时间：2025/8/11 阅读：337 关键词：WPG
WPG-大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案。 图示1-大联大品佳基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案的展示板图 随着全球能源结构的深刻变...
时间：2025/7/23 阅读：195 关键词：WPG
WPG - 大联大世平集团推800V新能源电车空压机解决方案
近日，大联大世平集团发布了一款针对新能源电车800V平台架构的e-Compressor空压机解决方案。该方案主要由Flagchip的MCU FC4150、NXP的汽车安全系统基础芯片(SBC) FS23、安森美的IPM模块、PSR DC-DC器件、圣邦微的OPA和纳芯微的隔离器件组...
新品速递 时间：2024/11/25 阅读：450
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关...
新品速递 时间：2023/10/16 阅读：520
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的GaN电源转换器方案的实体图 近年来，以氮化镓（GaN）为...
新品速递 时间：2023/8/21 阅读：1273
WPG - 大联大推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OB...
新品速递 时间：2023/5/16 阅读：1072
WPG - 大联大推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电...
新品速递 时间：2023/3/25 阅读：1126
WPG - 大联大推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机（IPC）方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。 图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示...
新品速递 时间：2023/3/20 阅读：832
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...
新品速递 时间：2023/3/20 阅读：619
WPG - 大联大推出基于Infineon产品的智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图 随着科技...
新品速递 时间：2023/3/10 阅读：890
WPG - 大联大推出基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的展示板图 通信技术的...
新品速递 时间：2022/11/24 阅读：430
WPG - 大联大推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。 图示1-大联大世平...
新品速递 时间：2022/11/24 阅读：688
