致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关...
新品速递 时间:2023/10/16 阅读:387
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的GaN电源转换器方案的实体图 近年来,以氮化镓(GaN)为...
新品速递 时间:2023/8/21 阅读:1105
WPG - 大联大推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OB...
新品速递 时间:2023/5/16 阅读:947
WPG - 大联大推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电...
新品速递 时间:2023/3/25 阅读:976
WPG - 大联大推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。 图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示...
新品速递 时间:2023/3/20 阅读:686
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,...
新品速递 时间:2023/3/20 阅读:458
WPG - 大联大推出基于Infineon产品的智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图 随着科技...
新品速递 时间:2023/3/10 阅读:697
WPG - 大联大推出基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的展示板图 通信技术的...
新品速递 时间:2022/11/24 阅读:317
WPG - 大联大推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于慧能泰(Hynetek)HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。 图示1-大联大世平...
新品速递 时间:2022/11/24 阅读:577
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的展示板图 在快节奏的现代生活中,每个普...
新品速递 时间:2022/11/23 阅读:380