佰维存储签订15亿美元存储晶圆采购合同，锁定未来24个月基础用量
3月24日，深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525.SH）发布公告，宣布与某存储原厂签订重大采购合同。根据协议，佰维存储将在未来24个月内以15亿美元的总金额采购某款存储晶圆，以锁定中长期供应稳定性。 此次合同采购量占公...
分类：业界动态 时间：2026/3/25 阅读：3684
马斯克TERAFAB晶圆厂震撼官宣：太瓦级算力开启星际文明新征程
马斯克又一次颠覆了所有人的认知！当全球科技行业还在为争夺AI芯片产能焦头烂额时，特斯拉与SpaceX已悄然布局了一个足以改写半导体产业格局的超级计划—TERAFAB。这个年产能目标达1太瓦（1万亿瓦）的晶圆厂项目，不仅是马斯克实现星际文...
分类：业界动态 时间：2026/3/23 阅读：4159
三星联手AMD抢滩HBM4市场，晶圆代工暗战或将重塑AI芯片格局
当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...
分类：业界动态 时间：2026/3/19 阅读：7137
科技狂人埃隆·马斯克再次震撼全球！特斯拉首席执行官日前通过社交平台X宣布，其自研AI芯片超级工厂"TeraFab"项目将于7日后正式启动。这一消息标志着马斯克进军半导体制造...
分类：业界要闻 时间：2026/3/16 阅读：32419
在中国半导体产业蓬勃发展的浪潮中，一家本土企业正以其技术创新悄然改写行业格局。近日，安世半导体(中国)宣布其自主研发的"12英寸平台"成功通过验收，实现了12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，这一突破性进展将为国内半导体产业链带...
分类：业界动态 时间：2026/3/10 阅读：4532
近日，安世半导体(中国)宣布了一项重要技术突破：基于自主研发的"12英寸平台"创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。这一成果标志着我国在半导体制造领域又迈出了坚实一步。 在当前半导体产业持续向12英寸先进制程...
分类：新品快报 时间：2026/3/10 阅读：34572
半导体行业再传捷报！三星电子近日在摩根大通投资者会议上透露，其2nm先进制程技术的良率爬坡进度超出预期。这一消息无疑给全球芯片市场注入了一剂强心针，意味着更强大、更节能的芯片即将面世。据三星高管披露，目前位于美国得克萨斯州...
分类：业界动态 时间：2026/3/9 阅读：3368
NAND晶圆成本单月飙涨25% 专家示警：行业恐面临周期性崩溃
2026年2月，存储芯片市场迎来一轮剧烈震荡，NAND闪存晶圆价格单月暴涨25%，引发行业广泛关注。根据最新市场数据显示，1Tb TLC闪存晶圆现货价格飙升至25美元（约合172.6元人民币），创下该品类单月最大涨幅纪录。这一异常波动使得业内专家...
分类：业界动态 时间：2026/3/6 阅读：7096
前英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley离职，跳槽高通
全球半导体行业迎来重大人事震荡。2026年2月27日，高通公司正式宣布，前英特尔晶圆代工业务负责人Kevin O'Buckley将于3月2日出任高通全球运营与供应链执行副总裁。这一任命标志着这位半导体行业资深高管在英特尔任职短短两年后即转投竞争...
分类：业界动态 时间：2026/2/28 阅读：5924
日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元，IBM或成为其股东
日本半导体新锐企业Rapidus近期获得超过10亿美元的私营投资，这标志着其在2纳米制程技术领域的雄心壮志得到了资本市场的强力支持。值得关注的是，科技巨头IBM可能成为其战略股东，这将为Rapidus的技术路线注入新的活力。 Rapidus成立...
分类：业界动态 时间：2026/2/5 阅读：34630
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5777
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：480
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：222
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：1059
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：720
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：576
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：565
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：378
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2540
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：743
