随着传统晶体管微缩工艺的难度与成本持续攀升，先进半导体封装技术已成为提升芯片综合算力的关键突破口。行业研发思路已然转变，厂商不再执着于打造一体式超大尺寸单芯片处...
分类：业界动态 时间：2026/9/7 阅读：2085 关键词：晶圆
安世中国传来振奋人心的消息。其 12 英寸晶圆产能呈现出爆发式增长态势，展现出强大的市场竞争力。 据最新数据显示，安世中国 12 英寸晶圆实现 24 小时全网出货量达到 1...
分类：名企新闻 时间：2026/8/25 阅读：3668 关键词：安世
在当今竞争激烈的半导体市场中，英特尔近期的一系列动作引发了广泛关注。英特尔首席执行官陈立武本周自掏腰包投入 1200 万美元参与公司 197 亿美元的股票发行。这一举措无...
分类：名企新闻 时间：2026/8/14 阅读：4659 关键词：英特尔
据路透社报道，中国存储芯片领军企业长鑫存储（CXMT）正考虑在北京市亦庄地区建设其第二座12英寸DRAM（动态随机存取存储器）晶圆厂，目前该项目已与相关地方产业平台进入早...
分类：名企新闻 时间：2026/8/4 阅读：2843 关键词：长鑫存储
近期，印度正通过启动印度半导体计划（ISM）2.0，将其在半导体领域的发展野心进一步拓展，不再局限于单纯吸引芯片制造商。这项规模宏大、耗资 1.27 万亿印度卢比（约 894 ...
分类：业界动态 时间：2026/7/21 阅读：9007 关键词：晶圆
Infineon-英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能
50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位 英飞凌半导体为汽车和工业领域的高能效解决方案提供支持，包括AI数据中心电源、可再生能源、电网以及软件定义汽车等应用 产能可实...
时间：2026/7/20 阅读：87 关键词：Infineon
一个巨大的变数已经出现，它将撼动全球半导体行业的格局。总部位于美国的英特尔公司此前因在微加工工艺良率方面举步维艰，却不断做出“空头承诺”而饱受诟病。据报道，该公...
分类：业界动态 时间：2026/7/16 阅读：5889 关键词：英特尔晶圆
AI 投资热引发晶圆代工市场定价模式转变，成本上涨波及半导体全生态
随着人工智能（AI）芯片领域投资的不断增长，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格，今年再次上...
功率与模拟半导体大厂安森美（onsemi）在官网宣布，将位于菲律宾塔拉克省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座制造工厂分别出售给中国台湾OSAT厂超丰...
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：419
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：7209
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：668
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：295
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：1391
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：1063
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：656
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：650
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：455
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2663
