芯片制造领域传来重磅消息！苏大维格(300331)在最新投资者关系活动中透露，其旗下常州维普研发的光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备已成功进入多家国内头部厂商的量产线。这一突破意味着什么？国产半导体设备能否借此东风实现更大突破...
分类：业界动态 时间：2026/1/23 阅读：8060
德州晶圆厂逆袭：AI芯片浪潮下三星如何成为科技巨头的“备胎之选”
在全球AI算力需求爆发性增长的背景下，半导体代工市场正面临前所未有的供需失衡。台积电虽然仍以90%以上的市场份额稳居龙头，但其3nm产能已排期至2027年，迫使苹果、英伟达...
分类：业界要闻 时间：2026/1/22 阅读：34943
在半导体全球化布局加速重构的当下，越南突然在棋盘上落下关键一子。河内和乐高科技园区内，推土机的轰鸣声宣告着东南亚首个前端晶圆制造项目的诞生——这不仅填补了越南半导体产业链最后的空缺，更折射出新兴制造力量争夺"芯片主权"的野...
分类：业界动态 时间：2026/1/21 阅读：4688
美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 全球DRAM供给格局或将重塑
全球存储芯片巨头美光科技近日宣布签署意向书，拟以18亿美元收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区的P5晶圆厂。这一重大战略举措预计将显著提升美光DRAM产能，并对2027...
分类：业界要闻 时间：2026/1/20 阅读：39736
全球存储芯片巨头美光科技宣布，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的超级晶圆厂项目将于2026年1月16日正式破土动工。这一总投资高达1000亿美元的超级工程，不仅创下纽约州...
分类：业界要闻 时间：2026/1/12 阅读：41601
当全球芯片产业还在为3nm工艺争得头破血流时，台积电已经悄然跨入2nm时代。这个半导体霸主再次用实力证明：在制程工艺的赛道上，它依然是无人能敌的领跑者。据最新消息，台...
分类：业界动态 时间：2026/1/5 阅读：4632
半导体行业近期迎来两大标志性事件：英伟达50亿美元战略入股英特尔，以及台积电率先启动2nm芯片量产。这两大动向正在重塑全球晶圆代工产业的竞争格局，预示着技术路线与商...
分类：业界要闻 时间：2026/1/4 阅读：36225
中芯国际豪掷406亿元全资控股中芯北方 晶圆代工龙头再筑护城河
12月29日晚，国内半导体龙头企业中芯国际（688981.SH）发布重磅公告，宣布拟以406亿元对价收购国家集成电路基金等5名股东持有的中芯北方49%股权。交易完成后，中芯北方将成...
分类：业界要闻 时间：2025/12/30 阅读：35807
在全球半导体产业格局变动加剧的背景下，台积电南京晶圆厂近日明确表示其运营不存在中断风险，并强调将继续为中国大陆客户提供全球领先的制程技术支持。这一表态为国内芯片...
分类：业界要闻 时间：2025/12/25 阅读：42139 关键词：台积电
英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆，2027年良率达先进水平
在全球半导体制造竞赛中，英特尔位于美国亚利桑那州的Fab 52工厂正成为技术领先与规模优势的双重标杆。这座斥资数十亿美元的超级晶圆厂，不仅搭载全球最先进的芯片制造设备...
分类：业界要闻 时间：2025/12/24 阅读：42077
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5504
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：445
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：200
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：904
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：628
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：552
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：527
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：345
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2476
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：719
