美光扩大美国投资至 2000 亿美元，加码晶圆厂与 HBM 封装建设
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美光科技近日做出了一项重大投资决策，进一步加大在美国本土的投资力度，以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：368 关键词：美光
据 TrendForce 集邦咨询最新调查显示，2025 年第一季度，全球晶圆代工产业受到国际形势变化的影响，部分厂商提前进行了备货，一些厂商还接到了客户的紧急订单。与此同时，...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：205 关键词：晶圆
近日，国内半导体领域迎来重大突破，首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：282 关键词：锂光子芯片
根据媒体报道，在半导体行业的动态发展中，中芯国际和湖南机器视觉及 AI 芯片设计龙头国科微的一则交易备受关注。昨晚，中芯国际发布公告，其全资子公司中芯控股拟向国科微...
分类：名企新闻 时间：2025/6/9 阅读：255 关键词：中芯国际
2025 年 SiC（碳化硅）晶圆市场正面临着增速放缓的局面。原本被视为电动汽车革命支柱的 SiC 功率半导体市场，如今遭遇了诸多挑战。 近年来，电动汽车需求低于预期，加上...
分类：行业趋势 时间：2025/6/5 阅读：1248 关键词： SiC 晶圆
据 IT 之家 6 月 3 日消息，台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这无疑是芯片制造领域的一个重大里程碑，标志着行业进入了一个全新的时代。 从成...
分类：业界动态 时间：2025/6/3 阅读：226 关键词：晶圆
黄仁勋透露：台积电美国晶圆厂工艺认证中，今年将量产英伟达芯片
英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上，透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。 台积电美国工厂进展 台积电的 TSMC Arizona 美国...
根据外煤报道，模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认，已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。 项目 “夭折”，主动退出另有隐情 此前，外媒曾报道合作方阿达尼暂...
分类：名企新闻 时间：2025/5/17 阅读：252 关键词：高塔半导体
英飞凌宣布德国政府已给予该公司位于德累斯顿的新芯片工厂 ——Smart Power Fab 最终融资批准。这一消息标志着英飞凌在德国的芯片制造布局迈出了重要一步。 据悉，英飞...
分类：名企新闻 时间：2025/5/12 阅读：285 关键词：芯片
在半导体代工领域的竞争日益激烈的背景下，英特尔正积极拓展其代工业务版图。5 月 8 日，韩媒《朝鲜日报》报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作，与英伟达、谷歌这两...
分类：业界动态 时间：2025/5/8 阅读：446 关键词：英特尔
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：101
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：254
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：152
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：426
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：429
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：256
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2282
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：619
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1667
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1204
