继台积电之后 格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验...

分类：业界动态 时间：2017/8/16 阅读：374 关键词：格罗方德进晶圆封装台积电