据三星电子28日发布的消息，公司近日与一家国际巨头签订了半导体代工（晶圆代工）生产合同，合同金额达22.7648万亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期截至2033年12月31日...
分类：业界动态 时间：2025/7/28 阅读：173 关键词：三星
在半导体技术竞争日益激烈的今天，日本半导体制造商 Rapidus 于 2025 年 7 月 18 日宣布启动 2nm GAA 晶体管的试制，并展示了其首块 2nm GAA 晶圆。这一举措标志着最尖端逻...
分类：名企新闻 时间：2025/7/21 阅读：947 关键词： Rapidus
台积电中科 1.4nm 晶圆厂：年底动工，2027 年底试产可期
中国台湾《经济日报》发布消息称，在中科园区 22 周年园庆活动中，中科管理局局长许茂新宣布，中科二期扩建项目的土地已正式交付给台积电，且台积电已完成承租手续。按照规...
分类：名企新闻 时间：2025/7/21 阅读：303 关键词：台积电
据美联社与当地媒体 Crain's Detroit Business 报道，美国密歇根州州长 Gretchen Whitmer 于本周三透露，原本计划在该州建造一座半导体制造设施的项目已被相关公司放弃，原因是 “国家层面的巨大经济不确定性”，且该公司并无将项目转移...
分类：名企新闻 时间：2025/7/17 阅读：442 关键词：闪迪
综合日媒报道，日本政府支持的半导体代工厂JS Foundry于7月14日向东京地方法院申请破产保护，负债总额约为161亿日元（约合7.84亿元人民币）。据悉，其破产的主要原因是运营资金不足、客户开拓不力，以及在中国芯片制造商快速扩张导致市场...
分类：名企新闻 时间：2025/7/16 阅读：348 关键词：JS Foundry
据报道，三星推迟了其位于德克萨斯州泰勒工厂的投产计划，理由是难以确保其产品的客户。消息人士告诉《日经亚洲》，即使这家韩国芯片制造商引进了新工厂生产芯片所需的设备...
分类：名企新闻 时间：2025/7/4 阅读：352 关键词：三星
香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的 “新型工业加速计划” 申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代...
分类：名企新闻 时间：2025/7/2 阅读：1070 关键词：碳化硅
SEMI 预测：2028 年全球晶圆产能大增，先进制程再突破
半导体行业协会 SEMI 发布预测，全球半导体制造业产能在 2025 - 2028 年将以 7% 的复合年增长率持续增长，预计到 2028 年，全球晶圆产能将达到每月 1110 万片。 在先进...
分类：行业趋势 时间：2025/7/1 阅读：3903 关键词：晶圆
根据外媒报道，三星电子正加快其位于美国泰勒工厂的建设步伐，计划明年初引入 2 纳米工艺的量产设施，这一举措备受行业关注。 三星电子的泰勒工厂（Taylor Foundry Fab...
德州仪器斥资 600 多亿新建 7 座晶圆厂，供货苹果、英伟达等
德州仪器做出了一项重大战略决策。据相关消息，德州仪器计划投资超过 600 亿美元用于新建 7 座晶圆厂，这一巨额投资计划引发了行业内的广泛关注。 从行业发展的角度来看，随着科技的不断进步，苹果、英伟达等科技巨头对于芯片的需求呈...
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：124
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：337
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：238
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：446
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：441
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：271
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2317
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：632
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1685
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1231
