2025年12月10日，比利时鲁汶传来重大科技突破——Imec首次成功采用EUV光刻技术在300毫米晶圆上实现了晶圆级固态纳米孔的规模化制造。这项革命性技术将彻底改变生物传感领域的格局，为基因组学和蛋白质组学研究带来全新可能。 纳米孔技...
分类：业界动态 时间：2025/12/10 阅读：4428
2025年12月9日，半导体行业迎来重磅合作——英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署谅解备忘录，将成为后者在建晶圆厂的首个主要客户。这一战略联盟标志着印度本土芯片...
分类：业界动态 时间：2025/12/9 阅读：5012 关键词：英特尔
台湾芯片制造商联华电子(UMC)与美国波尔半导体(Polar Semiconductor)近日签署谅解备忘录，双方将共同探索在美国合作生产8英寸晶圆的相关事宜。这一合作标志着联电进一步拓展海外产能布局，完善其全球生产网络的重要一步。 根据协议，...
分类：业界动态 时间：2025/12/5 阅读：7812
台积电豪掷9000亿扩产2nm！三座新晶圆厂剑指AI芯片霸主
全球半导体代工龙头台积电正掀起新一轮扩产狂潮。据最新消息，为应对AI芯片等领域的爆发式需求，台积电计划在台湾南部科学园区增建三座2nm制程晶圆厂，总投资预计高达9000...
分类：业界要闻 时间：2025/11/26 阅读：36784 关键词：台积电
想追上有点难：Intel晶圆代工收入仅为台积电1/1000！
在半导体行业竞争日趋激烈的当下，Intel晶圆代工业务（IFS）与行业巨头台积电的差距令人咋舌。根据最新数据，2025年Intel代工业务预计营收仅为1.2亿美元，不足台积电同期营收的千分之一。这一数字的背后，折射出Intel在晶圆代工领域的艰...
分类：业界动态 时间：2025/11/12 阅读：5327 关键词：Intel
台积电490亿美元建新厂：14A 1.4nm工艺即将量产，晶圆报价暴涨50%
尖端工艺再突破 全球晶圆代工龙头台积电近日正式获批在台中市建设14A 1.4nm工艺生产基地，该项目总投资高达490亿美元，创下公司单厂投资纪录。据官方披露，新一代14A工...
分类：业界动态 时间：2025/11/5 阅读：4587 关键词：台积电
一则关于全球半导体巨头安世半导体内部纷争的重磅消息引爆行业关注。荷兰安世半导体单方面宣布自10月26日起停止向中国东莞封装测试工厂（ATGD）供应晶圆，而安世中国随即发...
分类：业界要闻 时间：2025/11/3 阅读：14972 关键词：安世半导体
国际高端半导体项目落户海门 韩国JHONE公司投资3亿元建晶圆载具基地
近日，海门经济技术开发区迎来重大产业突破——韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为当地半导体产业发展注入强劲新动能。 作为全球少数能同时深耕OLED及半导体领域的高精度零...
分类：名企新闻 时间：2025/9/12 阅读：1879
我国四大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成皆发布了半年报。整体来看，四大代工厂营收稳定增长，但净利润表现不一。面向结构复杂的下游需求，各代工厂对...
分类：业界动态 时间：2025/9/2 阅读：3433 关键词：晶圆
集邦咨询：2025 年 Q2 晶圆代工营收猛增 14.6% 创新高，台积电独占 7 成市场
集邦咨询（TrendForce）最新发布的调查报告，为我们揭示了 2025 年第二季度全球晶圆代工市场的发展态势。 二季度营收创新高 受中国市场消费补贴引发的提前备货效应影...
分类：维库行情 时间：2025/9/2 阅读：3647 关键词：晶圆
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5157
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：423
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：171
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：717
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：457
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：517
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：486
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：318
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2434
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：688
