研调机构DIGITIMES预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先...
分类：业界动态 时间：2024/10/10 阅读：110 关键词：晶圆
三星电子公布的利润和收入低于市场预期，引发了人们对其关键芯片部门前景的不确定性。 这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商公布的 9 月季度初步营业利润约为 9.1 万...
Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，而传出为了对Rapidus提供资金援助，Sony、NAND Flsah大厂铠侠(Kioxia)等Rapidus现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 日经新闻...
英国政府宣布，位于达勒姆郡牛顿艾克利夫的半导体工厂已被国防部（MoD）从其前母公司、总部位于美国的Coherent公司收购，并将更名为Octric Semiconductors UK。 据《每...
分类：业界动态 时间：2024/9/29 阅读：178 关键词：晶圆
据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。 报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制...
TrendForce预计晶圆代工市场将在 2025 年复苏，预计年增长率为 20%，高于 2024 年的 16%。 尽管消费类产品的终端市场需求疲软，导致零部件制造商采取保守的备货策略，使...
分类：行业趋势 时间：2024/9/20 阅读：918 关键词：晶圆
美国英特尔和日本半导体联盟Rapidus曾试图在政府的全力支持下开展代工业务，但据评估实际上失败了。 由于业务恶化，英特尔暂停了部分生产设施的建设，甚至有出售代工业...
分类：业界动态 时间：2024/9/18 阅读：378 关键词：晶圆
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，受到中国“6·18”年中消费季的带动，消费终端库存回归健康水平，以及下游客户陆续启动消费零部件备货或库存回补等因素驱动...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：184 关键词：晶圆
Infineon - 英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化...
时间：2024/9/9 阅读：50 关键词：半导体
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂4nm试产良率与在台工厂相当
彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回...
分类：名企新闻 时间：2024/9/9 阅读：354 关键词：4nm
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：329
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：386
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：212
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2068
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：568
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1553
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1125
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6431
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容（Cox）。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合...
设计应用 时间：2014/11/3 阅读：2747
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。...
新品速递 时间：2014/8/25 阅读：1467
