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日本 Rapidus 展示首块 2nm GAA 晶圆

在半导体技术竞争日益激烈的今天,日本半导体制造商 Rapidus 于 2025 年 7 月 18 日宣布启动 2nm GAA 晶体管的试制,并展示了其首块 2nm GAA 晶圆。这一举措标志着最尖端逻...

分类:名企新闻 时间:2025/7/21 阅读:915 关键词: Rapidus

台积电中科 1.4nm 晶圆厂:年底动工,2027 年底试产可期

中国台湾《经济日报》发布消息称,在中科园区 22 周年园庆活动中,中科管理局局长许茂新宣布,中科二期扩建项目的土地已正式交付给台积电,且台积电已完成承租手续。按照规...

分类:名企新闻 时间:2025/7/21 阅读:294 关键词:台积电

闪迪搁置 500 亿 + 美国晶圆厂投资,经济因素成主因

据美联社与当地媒体 Crain's Detroit Business 报道,美国密歇根州州长 Gretchen Whitmer 于本周三透露,原本计划在该州建造一座半导体制造设施的项目已被相关公司放弃,原因是 “国家层面的巨大经济不确定性”,且该公司并无将项目转移...

分类:名企新闻 时间:2025/7/17 阅读:436 关键词:闪迪

半导体晶圆代工厂JS Foundry申请破产

综合日媒报道,日本政府支持的半导体代工厂JS Foundry于7月14日向东京地方法院申请破产保护,负债总额约为161亿日元(约合7.84亿元人民币)。据悉,其破产的主要原因是运营资金不足、客户开拓不力,以及在中国芯片制造商快速扩张导致市场...

分类:名企新闻 时间:2025/7/16 阅读:343 关键词:JS Foundry

三星440亿美元晶圆厂,延期了

据报道,三星推迟了其位于德克萨斯州泰勒工厂的投产计划,理由是难以确保其产品的客户。消息人士告诉《日经亚洲》,即使这家韩国芯片制造商引进了新工厂生产芯片所需的设备...

分类:名企新闻 时间:2025/7/4 阅读:348 关键词:三星

超 7 亿资金助力,香港 8 英寸碳化硅晶圆厂项目获批

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司提交的 “新型工业加速计划” 申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代...

分类:名企新闻 时间:2025/7/2 阅读:1067 关键词:碳化硅

SEMI 预测:2028 年全球晶圆产能大增,先进制程再突破

半导体行业协会 SEMI 发布预测,全球半导体制造业产能在 2025 - 2028 年将以 7% 的复合年增长率持续增长,预计到 2028 年,全球晶圆产能将达到每月 1110 万片。  在先进...

分类:行业趋势 时间:2025/7/1 阅读:3585 关键词:晶圆

三星美国泰勒晶圆厂计划明年初导入设备,2nm 量产可期

根据外媒报道,三星电子正加快其位于美国泰勒工厂的建设步伐,计划明年初引入 2 纳米工艺的量产设施,这一举措备受行业关注。  三星电子的泰勒工厂(Taylor Foundry Fab...

分类:业界动态 时间:2025/6/25 阅读:374 关键词:三星2nm

德州仪器斥资 600 多亿新建 7 座晶圆厂,供货苹果、英伟达等

德州仪器做出了一项重大战略决策。据相关消息,德州仪器计划投资超过 600 亿美元用于新建 7 座晶圆厂,这一巨额投资计划引发了行业内的广泛关注。  从行业发展的角度来看,随着科技的不断进步,苹果、英伟达等科技巨头对于芯片的需求呈...

分类:名企新闻 时间:2025/6/20 阅读:264 关键词:德州仪器晶圆

台积电晶圆代工市占率 2026 年有望攀升至 75%

根据媒体报道,台积电预计晶圆代工的市占率将在2026年攀升至75%。  早在今年4月,就有报告指出台积电已开始接受2纳米晶圆订单,惊人的良率帮助其获得辉达、超微、苹果、...

分类:业界动态 时间:2025/6/19 阅读:1117 关键词:台积电

晶圆技术

深度解析:晶圆与芯片区别全知道

晶圆和芯片的定义晶圆(Wafer):晶圆是制造芯片的基础材料,通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”,通过一系列复杂的工艺,能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...

基础电子 时间:2025/6/9 阅读:121

深度剖析:晶圆表面缺陷类型及测量技术

在半导体制造领域,晶圆是核心基础,其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展,对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...

设计应用 时间:2025/5/29 阅读:322

全面解析扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术原理与流程

扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术概述  在集成电路封装领域,常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接,再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术则基于 IC 晶圆,运用 PCB 制造技术,在晶圆上构建...

基础电子 时间:2025/5/15 阅读:228

具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列

为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点,通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列,在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...

设计应用 时间:2023/11/10 阅读:446

VMMK-3213 晶圆级封装检测器

VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器,专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出,提供了一种测量放大器功率输出的...

设计应用 时间:2023/10/13 阅读:439

晶圆级封装检测器

Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器,专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件,具有“直通”50 Ω 传输线,直接连接...

设计应用 时间:2023/9/1 阅读:269

一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。  Bumpp...

基础电子 时间:2020/10/28 阅读:2311

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...

基础电子 时间:2020/7/13 阅读:631

一文读懂晶体生长和晶圆制备

有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再...

基础电子 时间:2018/7/5 阅读:1680

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物...

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:1227

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