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台积电Apple Silicon下一代芯片技术如期实现

据DigiTimes报道,苹果芯片制造商台积电正在制造 2nm 和 1.4nm 芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片。  苹果硅功能 joeblue  2nm和1.4nm芯片量产的制造时间显然已经确定:2nm节点将于2024年下半年开始试产,2025年...

分类:业界动态 时间:2024/4/11 阅读:469

消息称台积电2nm工艺已步入正轨

根据DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。  报道指出台积电的 2nm 工...

分类:名企新闻 时间:2024/4/11 阅读:372 关键词:台积电2nm

台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴

据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。  台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》...

分类:名企新闻 时间:2024/4/9 阅读:458 关键词:台积电

全球芯片代工厂最新市场份额,台积电成最大赢家

据Counterpoint Research最新报告显示,2023年第四季度,全球代工行业环比增长10%,驱动力在于行业2023年下半年开始逐渐复苏,PC和智能手机领域的紧急订单增加。  本季度...

分类:业界动态 时间:2024/4/8 阅读:191 关键词:芯片台积电

台积电:晶圆厂复原70%,EUV 皆无受损

台积电表示,台湾于3日早晨经历里氏规模7.2级地震(过去25年来最强)。新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度级为5,台中和台南科学园区的最大震度级则为4。  台积公司在...

分类:业界动态 时间:2024/4/7 阅读:206 关键词:晶圆

台积电:除部分生产线外,晶圆厂内设备已大致复原

根据了解,台积电发出声明,在关键极紫外曝光设备,而且在4月大地震的 10 小时之后,产能恢复到了 70% 或 80%。然而,地震及其余震并没有让生产设施完全毫发无损。  根据...

分类:名企新闻 时间:2024/4/7 阅读:159 关键词:晶圆

台积电大举招聘23,000名员工,抢占人才高地

由于对世界上最先进的微芯片的需求旺盛,台积电正在大肆招聘。据该公司人力资源高级副总裁 Laura Ho(来自CNN )称,这家合约芯片制造商成功地驾驭了一波又一波的科技行业趋势,计划在未来几年内将其员工队伍从 77,000 人扩大到 100,000 ...

分类:名企新闻 时间:2024/4/1 阅读:348 关键词:台积电

国际半导体产业协预计台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂

根据了解,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂,援引 SEMI 报告,该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片;而英特...

分类:业界动态 时间:2024/3/29 阅读:321 关键词:台积电英特尔

台积电和英特尔亚利桑那州工厂的供应商推迟工厂建设

据《日经新闻》报道,五家正在建设为台积电和英特尔在亚利桑那州新工厂供货的公司已停止建设计划。  这些公司包括:李长荣化学、索尔维、长春集团、KPPC Advanced Chemic...

分类:业界动态 时间:2024/3/22 阅读:261 关键词:台积电英特尔

台积电将设两座CoWoS先进封装厂,计划5月动工

台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中,第一座封装厂的基地面积约12公顷,预计将于今年5月动工,在2026年底完工,并于2028年实现量产,将创造3000个就业机...

分类:名企新闻 时间:2024/3/20 阅读:318 关键词:台积电

台积电技术

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1576

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1454

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1670

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