据纳微半导体 Navitas 向美国证券交易委员 SEC 递交的 FORM 8 - K 文件以及 7 月 1 日发布的新闻稿显示，该公司目前唯一的氮化镓（GaN）晶圆供应商台积电，计划于两年后的 ...
分类：名企新闻 时间：2025/7/3 阅读：504 关键词：台积电
在先进封装领域，风向正悄然转变，扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒 CoWoS，成为未来 AI 芯片封装的新主流。目前，包括晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX ...
根据《华尔街日报》消息，美国拟取消对台积电、三星、SK海力士等企业在华使用美国技术的豁免政策。据悉，美国商务部工业和安全局（BIS）副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kes...
据报道，软银首席执行官孙正义正在向台积电推销其在美国投资 1 万亿美元的大型综合设施，用于制造机器人和人工智能。 消息人士向彭博社透露，该大型机器人中心将设在亚...
分类：业界动态 时间：2025/6/23 阅读：279 关键词：软银
有国外媒体消息传出，美国正考虑进一步升级对中国半导体产业的管制措施，其中一项重要举措就是拟撤销台积电、三星等跨国大型半导体制造商在中国大陆工厂所享有的豁免权。 ...
分类：业界动态 时间：2025/6/23 阅读：526 关键词：半导体
在半导体行业的激烈竞争浪潮中，台积电和三星电子正围绕 2 纳米芯片制造领域展开一场白热化的角逐。近期消息显示，两家公司均计划于 2025 年下半年开启 2 纳米芯片的量产之...
根据媒体报道，台积电预计晶圆代工的市占率将在2026年攀升至75%。 早在今年4月，就有报告指出台积电已开始接受2纳米晶圆订单，惊人的良率帮助其获得辉达、超微、苹果、...
分类：业界动态 时间：2025/6/19 阅读：1091 关键词：台积电
近期有消息传出，台积电位于美国亚利桑那州的工厂迎来了一个重要的里程碑，已成功为苹果等公司制造出首批芯片晶圆。这一进展标志着台积电在海外产能布局上取得了关键的阶段...
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
近期，地缘政治形势和市场需求的变化促使台积电重新调整其全球投资策略，其在美国的晶圆厂建设进程备受关注。 美国晶圆厂建设加速 为应对美国本土制造压力，台积电将...
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间：2008/4/9 阅读：1629
台积电近日宣布，与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利，进行新一代高
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1538
8月19日消息，据外电报道，全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示，微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说，微软为...
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1772
