随着 2025 年下半年传统消费旺季的来临，IC 基板市场的发展态势备受关注。市场预期，由于 IC 基板厂商营运成本持续上扬，且 ABF 及 BT 基板交期延长，相关产品供需将趋于紧...
分类：业界动态 时间：2025/7/14 阅读：201 关键词： IC 基板
科技媒体 WccFtech 在 7 月 3 日发布的博文中爆料，英特尔首席执行官陈立武正推行一系列重大改革举措。除了考虑不再向新的外部客户推销 Intel 18A (-P) 工艺之外，英特尔还在重新审视玻璃基板技术的发展策略，甚至有放弃自研，转而向外部...
分类：名企新闻 时间：2025/7/4 阅读：223 关键词：英特尔
据韩媒报道，显示面板行业的龙头企业京东方正在积极推进半导体玻璃基板业务。这一举措标志着京东方在业务拓展上迈出了重要一步，有望在半导体领域开辟新的市场空间。 从...
分类：名企新闻 时间：2025/6/20 阅读：644 关键词：京东方
LG Display 2024 年大尺寸 OLED 基板投入产能同比增 28%
根据媒体报道，LG Display 在 2024 年大尺寸有机发光二极管（OLED）线玻璃基板投入产能较 2023 年增加了 28%。不过，这一产能水平尚未恢复到 2021 年和 2022 年，当时液晶...
分类：名企新闻 时间：2025/5/30 阅读：821
据 Wccftech 援引 etnews 报道，三星正在加强其代工业务，并将玻璃基板应用于芯片封装。与业界常见做法不同，三星开发了尺寸小于 100x100 毫米的更小单元来加速原型设计。...
分类：业界动态 时间：2025/5/27 阅读：234 关键词：三星电子
根据外媒报道，三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做...
分类：业界动态 时间：2025/5/26 阅读：305 关键词：玻璃基板
根据Omdia的最新分析，2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将遭遇显著的供应限制。传统上，主要的玻璃基板供应商如康宁、AGC和NEG等，在激烈的市场竞争中更注重市场份额...
分类：行业趋势 时间：2025/3/28 阅读：2889 关键词：玻璃基板
康宁发表声明称，并未撤回其向美国国际贸易委员会（ITC）提出的对于指定被告的起诉，最近一些媒体报道有误且存在误导性。据悉，美国国际贸易委员会已决定针对康宁公司于202...
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：139
陶瓷基板材料和EV/HEV电源模块 设计电源电路需要适合应用的基板材料。电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的电源模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率，从而需要电路材料能够提供高压隔离，并能从密集封装的半导体中...
基础电子 时间：2025/1/13 阅读：708
如今，图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现，GPU 中的晶体管数量不断增加，以提高处理器性能。然而，晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长，这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使...
设计应用 时间：2023/5/8 阅读：487
基板布局的要点 开关电源利用开关的ON/OFF来控制电压，但依然属于模拟电路。极端而言，虽然本身会发出高频噪声，但因拥有反馈环路，对噪声非常敏感。也就是说，开关电源...
设计应用 时间：2021/4/30 阅读：532
1、介绍 发光二极管（ LED） 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯，LED 具有使用寿命长，色域宽，经久耐用，设计灵活，控制简单，环保等优点。因此...
设计应用 时间：2020/5/26 阅读：897
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 Bas...
基础电子 时间：2019/10/11 阅读：610
理论上，制造高亮度LED很容易。只需将n型和p型半导体粘合在一起，添加一个小的偏置电压，并在光子流出时退回。然而，在实践中，这些固态光源不是简单的。先进的材料和制造工艺汇集在一起，生产具有光输出的奇特设备，这些设备在半年前就...
设计应用 时间：2019/3/6 阅读：527
高功率LED过热会对芯片的使用寿命产生巨大影响。因此，此类芯片的制造商建议采用热管理技术将器件的工作温度保持在建议的值以下。 一种技术是将大体积的铝制或铜制散热器连接到照明组件，但这会增加显着的费用和重量并占用空间。修改安装...
设计应用 时间：2019/2/15 阅读：1377
1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性...
设计应用 时间：2019/1/22 阅读：443
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺...
设计应用 时间：2018/5/2 阅读：3701
