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LG Display 2024 年大尺寸 OLED 基板投入产能同比增 28%

根据媒体报道,LG Display 在 2024 年大尺寸有机发光二极管(OLED)线玻璃基板投入产能较 2023 年增加了 28%。不过,这一产能水平尚未恢复到 2021 年和 2022 年,当时液晶...

分类:名企新闻 时间:2025/5/30 阅读:798

三星电子 2028 年玻璃基板来袭

据 Wccftech 援引 etnews 报道,三星正在加强其代工业务,并将玻璃基板应用于芯片封装。与业界常见做法不同,三星开发了尺寸小于 100x100 毫米的更小单元来加速原型设计。...

分类:业界动态 时间:2025/5/27 阅读:191 关键词:三星电子

玻璃基板,三星将上马

根据外媒报道,三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件,可实现人工智能(AI)芯片等高性能半导体。基于此,三星电子开始为未来的半导体市场做...

分类:业界动态 时间:2025/5/26 阅读:286 关键词:玻璃基板

玻璃基板,更近了

玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能,玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定,从而保证了头部中更高的...

分类:业界动态 时间:2025/4/22 阅读:421 关键词:玻璃基板

Omdia预计:2025年显示玻璃基板市场可能遭遇供应紧缩

根据Omdia的最新分析,2025年平板显示(FPD)玻璃基板市场预计将遭遇显著的供应限制。传统上,主要的玻璃基板供应商如康宁、AGC和NEG等,在激烈的市场竞争中更注重市场份额...

分类:行业趋势 时间:2025/3/28 阅读:2877 关键词:玻璃基板

康宁发声明称未撤回针对玻璃基板的337调查申请

康宁发表声明称,并未撤回其向美国国际贸易委员会(ITC)提出的对于指定被告的起诉,最近一些媒体报道有误且存在误导性。据悉,美国国际贸易委员会已决定针对康宁公司于202...

分类:业界动态 时间:2025/3/5 阅读:289 关键词:康宁玻璃基板

科技巨头竞相争夺下一代玻璃基板的领先地位

韩国科技巨头三星、LG 和 SK 正在加剧竞争,以期在芯片制造玻璃基板领域抢占先机。芯片制造玻璃基板是有望大幅提高芯片性能的下一代技术,而三家公司的高管都表示将进入这...

分类:业界动态 时间:2025/1/15 阅读:479 关键词:玻璃基板

半导体基板大厂生产线,纷纷扩产

根据外媒报道,包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求,预计未来将快速增长。在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时,我们还积极投资设施以扩...

分类:业界动态 时间:2025/1/2 阅读:524 关键词:半导体

普照材料高精度掩模基板项目在湘江新区开工

湖南普照信息材料有限公司(以下简称普照材料)与湖南湘江新区管理委员会签约,将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日,普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。  普照材料高精度掩模基板项目将投资人民...

分类:名企新闻 时间:2024/12/31 阅读:376 关键词:普照材料

基板玻璃:显示产业的透明“承重墙”

当玻璃这一“小透明”被应用于电子设备中时,便成为了无法忽视的存在。在电子玻璃的细分领域内,有两类玻璃尤其关键:一类是位于屏幕下方的基板玻璃,另一类则是覆盖在屏幕...

分类:业界动态 时间:2024/12/16 阅读:289 关键词:显示产业

基板技术

SIP 封装工艺全解析:从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下,系统级封装(SIP)技术凭借其独特的优势,成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来,经过多年的发展,已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子 时间:2025/6/6 阅读:111

电源电路陶瓷基板的选择

陶瓷基板材料和EV/HEV电源模块  设计电源电路需要适合应用的基板材料。电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的电源模块等新应用需要更小的电路提供更高的电压和功率,从而需要电路材料能够提供高压隔离,并能从密集封装的半导体中...

基础电子 时间:2025/1/13 阅读:699

工艺设计套件将 POI 基板用于 RF 滤波器

如今,图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现,GPU 中的晶体管数量不断增加,以提高处理器性能。然而,晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长,这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使...

设计应用 时间:2023/5/8 阅读:476

AC/DC PWM方式反激式转换器设计方法:基板布局例

基板布局的要点 开关电源利用开关的ON/OFF来控制电压,但依然属于模拟电路。极端而言,虽然本身会发出高频噪声,但因拥有反馈环路,对噪声非常敏感。也就是说,开关电源...

设计应用 时间:2021/4/30 阅读:523

利用磁控溅射技术提高绝缘金属基板PCB的散热性能

1、介绍  发光二极管( LED) 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯,LED 具有使用寿命长,色域宽,经久耐用,设计灵活,控制简单,环保等优点。因此...

设计应用 时间:2020/5/26 阅读:884

led铝基板结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:  Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。  DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。  Bas...

基础电子 时间:2019/10/11 阅读:596

通过先进的基板和制造技术提高LED的效率性能

理论上,制造高亮度LED很容易。只需将n型和p型半导体粘合在一起,添加一个小的偏置电压,并在光子流出时退回。然而,在实践中,这些固态光源不是简单的。先进的材料和制造工艺汇集在一起,生产具有光输出的奇特设备,这些设备在半年前就...

设计应用 时间:2019/3/6 阅读:514

如何降低LED照明基板的热度

高功率LED过热会对芯片的使用寿命产生巨大影响。因此,此类芯片的制造商建议采用热管理技术将器件的工作温度保持在建议的值以下。 一种技术是将大体积的铝制或铜制散热器连接到照明组件,但这会增加显着的费用和重量并占用空间。修改安装...

设计应用 时间:2019/2/15 阅读:1366

高导热铝基板铝基面防护技术研究

1 前言   印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止芯片等烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工(由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性...

设计应用 时间:2019/1/22 阅读:435

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

一、铝基板的技术要求  到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。  主要技术要求有:  尺...

设计应用 时间:2018/5/2 阅读:3682

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