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英飞凌推出适用于汽车电池管理系统的PSoC 4 HVPA-144K微控制器

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理...

分类:新品快报 时间:2024/6/12 阅读:280 关键词:英飞凌

英飞凌PSOC Edge E8x微控制器 成为首批满足新PSA 4级认证要求的器件

嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC? Edge E8x MCU产品系列的设计达到...

分类:新品快报 时间:2024/4/30 阅读:420 关键词:电子

Ceva推出多协议无线 IP平台 系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

Ceva-Waves Links IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间  ·Ceva-Waves Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP,采用...

时间:2024/4/28 阅读:60 关键词:电子

Ceva与凌阳科技扩大合作 将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和 其他无线音频设备的airlyra SoC系列

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 和先进的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技股份有限公司(中国台湾证券交易所:2401)宣布扩大合作,将Ceva...

时间:2024/4/28 阅读:38 关键词:电子

ROHM - 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LE...

时间:2024/4/26 阅读:33 关键词:电子

英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合, 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84...

分类:新品快报 时间:2024/4/25 阅读:271 关键词:电子

Mouser - 贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证持续加强对数据安全的承诺

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200...

时间:2024/4/22 阅读:89 关键词:电子

紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ,助力支付产业智能化升级

跨越全小核芯片时代的解决方案UNISOC 7861  紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案,该芯片平台基于12nm制程,具有优秀的性能和成熟度,采用双高性能大核...

分类:新品快报 时间:2024/4/22 阅读:222 关键词:电子

Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

Ceva-Waves Links IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间...

分类:新品快报 时间:2024/4/15 阅读:393 关键词:物联网

边缘计算芯片如何承受大模型之重?AMD推出最新自适应SoC

在大模型走向落地的过程中,边缘计算凭借靠近数据源的优势,成为大模型向智能终端、智能网关拓展从而触达更广大用户的重要载体。与此同时,大模型与边缘设备的融合,为边缘...

分类:业界动态 时间:2024/4/15 阅读:660 关键词:AMD

SoC技术

什么是嵌入式SoC

SoC是System on Chip的缩写,直译是“芯片级系统”,通常简称“片上系统”。因为涉及 到“Chip”,SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别,其相关内容包括 集成电路的设计、系统集成、芯片设计、生产、封装、测试等等...

基础电子 时间:2024/4/3 阅读:383

SoC 设计:当片上网络满足缓存一致性时

内存层次结构中的缓存  CPU 内部的寄存器数量相对较少,但速度极高。CPU 可以在单个时钟周期内访问这些寄存器。然而,它们的存储容量很小。相反,访问主存储器以读取或写...

设计应用 时间:2024/1/24 阅读:841

了解无线模块和 SoC

无线模块是一种预先认证的单元,可作为完整的无线解决方案,通常包含带有微控制器、软件堆栈和天线的无线电收发器。无线模块因其易用性和缩短开发时间而受到青睐。  蓝牙无线模块的框图。  图 1. MRF24WB0MA/MB 2.4 GHz IEEE 802.11b...

基础电子 时间:2023/11/30 阅读:725

Allegro 的新型角度传感器 SoC的旋转测量

基于霍尔效应的 IC(例如 A1337)可以帮助您的设备执行与角运动相关的各种传感器任务。  霍尔效应已被证明是一种相当有用的物理现象。它可用于涉及电流和磁场的各种测量...

设计应用 时间:2023/11/2 阅读:330

电池监视器如何影响SOC的准确性

电池监控器/保护器是负责检测电池电压、电流和温度的 IC。然后将这些测量值发送到电量计,电量计根据这些读数估算电池的 SOC。 由于电池监测器(Battery Monitor,BM)...

设计应用 时间:2023/6/21 阅读:2175

SoC 设计:什么时候片上网络 (NoC) 不够用?

今天的 SoC 可以包含数百个 IP 块,每个块都比前几代具有更多的逻辑门。通常,第三方供应商提供大部分 IP。除了数据总线宽度、控制总线功能和工作频率的变化之外,每个 IP 还可以采用多种接口协议中的一种——OCP、APB、AHB、AXI、STBus ...

设计应用 时间:2023/6/8 阅读:346

PSoC 微控制器和 LVDT 测量位置

将LVDT(线性可变差动变压器)连接到微控制器可能具有挑战性,因为LVDT需要交流输入激励和交流输出测量来确定其可移动磁芯的位置(参考文献 1 ).大多数微控制器缺乏专用的交流信号生成和处理能力,因此需要外部电路来生成无谐波、幅度和...

设计应用 时间:2023/3/27 阅读:310

电机控制中可编程 SoC 与专用 MCU 之间的权衡

控制系统在当今的嵌入式和工业应用中非常重要,从小型手持设备到笨重的机械设备。大多数自动控制系统使用负反馈来控制物理参数,例如位置、速度、扭矩、电压、电流、强度等。要控制的参数由传感器感测并反馈到输入以与参考值进行比较。从...

设计应用 时间:2023/3/20 阅读:709

用于多时钟域 SoC 和 FPGA 的同步器技术

常规二触发器同步器 通常,传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示,触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行...

设计应用 时间:2023/2/21 阅读:338

为什么 SoC 中的片上网络 IP 必须物理感知

如今,多核片上系统 (SoC) 设计可以由数百个 IP 块组成,通常包含多达一千万个逻辑门。SoC 开发人员创建这种复杂设备的一种方法是使用受信任的第三方供应商提供的经过验证的 IP 块。例如,当 USB 3.2 Gen x 接口已经作为现成的 IP 可用时...

设计应用 时间:2023/2/14 阅读:298

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