多家媒体报道，蔚来正计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体，这一举措引发了行业的广泛关注。 目前，该项目实体已顺利完成工商注册，名为安徽神玑技术有限公司。其注册地址与蔚来中国总部一致，法定代表人为蔚来芯片...
分类：名企新闻 时间：2025/6/20 阅读：75 关键词：蔚来
英特尔董事：新型晶体管设计或减少芯片制造对 EUV 光刻机依赖
在芯片制造领域，一直以来先进光刻设备都占据着核心地位。然而，英特尔一位董事提出了一个颇具挑战性的观点，他认为未来晶体管设计，如环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET），可能会降低芯片制造对先进光刻设备，尤...
分类：名企新闻 时间：2025/6/20 阅读：100 关键词：晶体管
在半导体行业的激烈竞争浪潮中，台积电和三星电子正围绕 2 纳米芯片制造领域展开一场白热化的角逐。近期消息显示，两家公司均计划于 2025 年下半年开启 2 纳米芯片的量产之...
特斯拉 “AI5/HW5” 下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片正式迈入量产阶段，这一进展无疑将为自动驾驶领域带来新的变革。 芯片性能与代工情况 此款芯片由台积电和三星携...
分类：名企新闻 时间：2025/6/19 阅读：234 关键词：特斯拉
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Multi-Die 解决方案，...
分类：新品快报 时间：2025/6/19 阅读：667 关键词：Arteris
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
随着纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年...
分类：新品快报 时间：2025/6/19 阅读：640 关键词：英飞凌
黑芝麻智能国际控股有限公司（股票代码：2533.HK）宣布，拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。? 该公司在意向书中表示，“2025年6月18日，与一家于中华人民共和国成立的目标公司及目标公司的若干管理层股东订立不具法律约束...
分类：名企新闻 时间：2025/6/19 阅读：186 关键词：AI芯片
在科技发展日新月异的当下，苹果公司在芯片设计领域又有新动作。据消息披露，苹果高管表示，公司计划利用生成式 AI 来加速芯片设计。 随着科技竞争的日益激烈，芯片作为电子设备的核心部件，其设计的高效性和创新性至关重要。生成式 A...
Infineon-英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）——PSOC 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含...
时间：2025/6/18 阅读：72 关键词：Infineon
美光能效超三星 20%，成英伟达 SOCAMM 内存芯片首位供应商
据媒体报道，英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商。 （小型压缩附加内存模块）是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗内存。...
在当今电子设备追求小型化、长续航的时代背景下，低功耗技术成为了芯片设计领域的关键要素。触摸按键作为一种比传统机械按键更加美观时尚的交互方式，其应用场景正日益广泛。瑞萨基于 CTSU2 新一代触摸 IP 的触控芯片自推出以来，凭借其...
基础电子 时间：2025/6/18 阅读：108
2.5V/9V/12V/24V输出5V/12V降压线性恒流芯片H7304A低压差低耗
H7301是一款性能出色的线性降压恒流 LED 驱动芯片，以下是其详细介绍： 主要特点 宽电压输入：工作电压范围为 2.5V - 85V，VDD 供电 2.5V - 36V，能适应多种电源，轻...
新品速递 时间：2025/6/16 阅读：88
数字DSP功放芯片-BA95630空间音效，3D环绕，相位算法及动态低音增强
数字DSP功放芯片：2x35W立体声输出，集成先进音频算法3D环绕与动态低音增强算法，支持96kHz高解析音频，通过40组可编程滤波器实现专业级音效调校，适用于智能电视、蓝牙音箱等高保真音频系统。 采用第四代DSP运算核心，支持96kHz/24bi...
新品速递 时间：2025/6/16 阅读：149
以下是主流芯片架构的详细分类及特点解析，涵盖计算、移动、嵌入式等领域的核心架构类型：1. 按指令集架构（ISA）分类(1) 复杂指令集（CISC）代表架构：x86（Intel/AMD）特点：指令丰富、单指令多功能，适合高性能计算。应用：PC、服务器...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：127
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：106
芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：146
在嵌入式系统开发中，STM32 芯片凭借其高性能、低功耗等优势得到了广泛应用。而芯片烧录是将程序代码写入芯片的重要环节，下面为大家详细介绍 STM32 芯片烧录的三种常见方式。串口烧录（UART）串口烧录是一种较为传统且常用的烧录方式。...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：215
在当今汽车行业的发展进程中，照明系统的重要性日益凸显。线性 LED 驱动芯片凭借其独特的优势，越来越多地被应用于汽车车身照明系统，尤其是在尾灯模块的设计中表现出色。...
设计应用 时间：2025/5/21 阅读：409
1. 概述 STM32F103ZET6是意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器，属于STM32F1系列的"增强型"产品线。该芯片采用LQFP144封装，具有144引脚，工作频率可达72MHz，提供512KB Flash和64KB SRAM，适用...
基础电子 时间：2025/5/20 阅读：210
在电驱系统中，驱动芯片作为连接控制系统与电机的关键桥梁，其作用至关重要。它的主要任务是把控制信号转化为驱动电机所需的功率信号，保障电机能够高效且安全地运行。因此，驱动芯片的选型工作显得尤为关键。以下将系统地归纳驱动芯片选...
基础电子 时间：2025/5/17 阅读：268
