加特兰创始人预测，2030年全球雷达芯片市场中SoC占比将过半
加特兰创始人陈嘉澍在日前于上海举办的“2026加特兰日”上表示，基于SoC的雷达端侧处理架构在系统成本、工程复杂度、功能安全、网络安全等多个方面相比中央处理架构都有显...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：2031 关键词：雷达芯片
在华强北，提到“贝多芬”，不少人第一反应并不是音乐家，而是一位做芯片贸易、又因公益行动而被关注的老板。前阵子，他带头回乡修路的消息，让很多人对他的身份有了新的认...
分类：行业访谈 时间：2026/6/12 阅读：56
6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（GTC Taipei 2026）上发布RTX Spark超级芯片，正式宣告英伟达进入长期由英特尔、AMD主导的PC核心处理器市场。这一动作被视为PC产...
分类：名企新闻 时间：2026/6/12 阅读：1692
6月8日，据外媒《The Information》独家报道，谷歌与英特尔达成重磅合作，敲定超300万颗自研TPU张量处理器采购订单，相关产能预计2028年正式投产。该利好消息直接推动英特...
分类：业界要闻 时间：2026/6/12 阅读：2907
最近AI圈的热点，不是大模型迭代，就是HBM涨价、先进封装扩产。很多人没留意：一场更底层的材料升级，正在封装赛道静悄悄地发生。开始把目光投向一个看起来“很基础”、却...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：1689
下一代人工智能和高性能计算 (HPC) 解决方案的领导者 NextSilicon 今日宣布，计划将其 Arbel RISC-V 内核产品化，推出 64 核和 128 核的企业级处理器，旨在为智能体工具提...
分类：业界动态 时间：2026/6/11 阅读：3856 关键词：RISC-V芯片
AMD 公布 EPYC “Venice” CPU 首批基准测试结果，2nm 高性能计算芯片来袭
近日，AMD 公布了即将推出的 EPYC “Venice” CPU 的首批官方基准测试结果，这款芯片将是首批采用 Zen 6 架构的产品。虽然旗舰级 256 核心型号的具体参数尚未完全公布，但 ...
分类：业界动态 时间：2026/6/11 阅读：3691 关键词：AMD
美国芯片制造商英伟达和韩国SK周一宣布一项合作计划，美国芯片制造商的老板表示，目前内存短缺的局面将持续“相当长一段时间”。 SK海力士的一位发言人表示，集团董事长...
分类：行业访谈 时间：2026/6/8 阅读：366 关键词：芯片
台积电 CEO 表态：AI 需求高涨，不跟风存储芯片大幅涨价
据外媒 6 月 4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上表示，当前算力与先进半导体需求旺盛，尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响，但客户对人...
分类：行业访谈 时间：2026/6/5 阅读：389 关键词：存储芯片
在当今科技飞速发展的时代，随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展，工作电压不断降低，同时算力需求呈现指数级增长的态势，电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...
设计应用 时间：2026/6/10 阅读：206
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：285
芯片的老化测试，本质上是借助模拟极端环境，在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命，为芯片的可靠性提供有力保障。...
设计应用 时间：2026/6/5 阅读：327
在半导体器件的研究领域，芯片的性能和寿命一直是备受关注的焦点。键合线失效作为器件的典型失效方式之一，与芯片表面的温度分布密切相关。由于芯片表面存在温度梯度，每个...
设计应用 时间：2026/6/2 阅读：154
在电路设计领域，隔离芯片扮演着至关重要的角色。接下来，我们将深入探讨隔离芯片的工作原理以及在电路设计时需要注意的事项。 一、什么是隔离芯片 如上图所示，这...
设计应用 时间：2026/6/1 阅读：220
在当今的电子领域，RGB 显示屏凭借其高分辨率和真彩色显示的显著优势，广泛应用于工业控制、智能终端以及消费电子等众多领域。而裸屏 RGB 显示屏由于没有内置驱动电路，需要搭配专用的 LCD 驱动芯片才能与单片机协同工作。LCD 驱动芯片的...
设计应用 时间：2026/5/26 阅读：355
在芯片的微观世界里，金属互联层犹如城市的交通网络，肩负着传输电信号和输送电源的重任。仔细观察会发现，这一 “交通网络” 存在明显的厚度差异 —— 靠近晶体管的底层金属层薄如蝉翼，而位于上层的金属层则明显更厚。这种看似简单的厚...
基础电子 时间：2026/5/25 阅读：228
在深亚微米及先进工艺（90nm 及以下）的芯片设计领域，WPE（Well Proximity Effect，阱邻近效应）宛如一颗隐藏的 “定时炸弹”，是影响器件性能一致性与电路稳定性的核心版图依赖效应（LDE）之一。它的根源在于半导体制造的离子注入工艺...
基础电子 时间：2026/5/19 阅读：157
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE - T1S 作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了...
设计应用 时间：2026/5/14 阅读：286
在电子设备的运行体系中，电源管理芯片宛如一位尽职尽责的 “能量管家”，其工作稳定性对产品的使用寿命以及用户的实际体验起着至关重要的作用。本文将深入剖析致使电源管理芯片失效的五大关键因素，结合详实的数据和实际案例，揭示其中...
基础电子 时间：2026/5/14 阅读：473
