恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
恩智浦半导体今日宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案（SoC）。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成...
分类：新品快报 时间：2026/6/18 阅读：4192 关键词：恩智浦
花旗指出，AI代理兴起推升NAND的结构性需求，因此大幅调升对应用材料、泛林和KLA半导体设备制造商的目标价。 综合外媒报导，花旗分析师马利克(Atif Malik)在最新报告中...
分类：业界动态 时间：2026/6/18 阅读：4269 关键词：芯片
近期，光芯片领域热度持续攀升，政策、产业、资本各层面表现出利好。2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、...
分类：业界要闻 时间：2026/6/17 阅读：8099 关键词：光芯片
Vishay新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域
这款节省空间的器件在5 mA电流下可提供高达252 mcd的发光强度，能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED...
时间：2026/6/16 阅读：454 关键词：Vishay
Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。 支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载 支持高带宽、大容量的CUD...
时间：2026/6/16 阅读：110 关键词：Rambus
苹果公司总能将一项常规的技术——Binning实践变成一个故事点，这次是为了宣传该公司新推出的入门级笔记本电脑 MacBook Neo。 Binning，本质上，就是在生产完成后对硅芯...
分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：3274 关键词：芯片
加特兰创始人预测，2030年全球雷达芯片市场中SoC占比将过半
加特兰创始人陈嘉澍在日前于上海举办的“2026加特兰日”上表示，基于SoC的雷达端侧处理架构在系统成本、工程复杂度、功能安全、网络安全等多个方面相比中央处理架构都有显...
分类：行业趋势 时间：2026/6/12 阅读：11890 关键词：雷达芯片
在华强北，提到“贝多芬”，不少人第一反应并不是音乐家，而是一位做芯片贸易、又因公益行动而被关注的老板。前阵子，他带头回乡修路的消息，让很多人对他的身份有了新的认...
分类：行业访谈 时间：2026/6/12 阅读：178
6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（GTC Taipei 2026）上发布RTX Spark超级芯片，正式宣告英伟达进入长期由英特尔、AMD主导的PC核心处理器市场。这一动作被视为PC产...
分类：名企新闻 时间：2026/6/12 阅读：4995
近日，芯片制造工艺领域迎来新的发展契机，基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品，ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向，但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：878
在当今科技飞速发展的时代，随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展，工作电压不断降低，同时算力需求呈现指数级增长的态势，电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...
设计应用 时间：2026/6/10 阅读：558
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：305
芯片的老化测试，本质上是借助模拟极端环境，在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命，为芯片的可靠性提供有力保障。...
设计应用 时间：2026/6/5 阅读：418
在半导体器件的研究领域，芯片的性能和寿命一直是备受关注的焦点。键合线失效作为器件的典型失效方式之一，与芯片表面的温度分布密切相关。由于芯片表面存在温度梯度，每个...
设计应用 时间：2026/6/2 阅读：174
在电路设计领域，隔离芯片扮演着至关重要的角色。接下来，我们将深入探讨隔离芯片的工作原理以及在电路设计时需要注意的事项。 一、什么是隔离芯片 如上图所示，这...
设计应用 时间：2026/6/1 阅读：244
在当今的电子领域，RGB 显示屏凭借其高分辨率和真彩色显示的显著优势，广泛应用于工业控制、智能终端以及消费电子等众多领域。而裸屏 RGB 显示屏由于没有内置驱动电路，需要搭配专用的 LCD 驱动芯片才能与单片机协同工作。LCD 驱动芯片的...
设计应用 时间：2026/5/26 阅读：466
在芯片的微观世界里，金属互联层犹如城市的交通网络，肩负着传输电信号和输送电源的重任。仔细观察会发现，这一 “交通网络” 存在明显的厚度差异 —— 靠近晶体管的底层金属层薄如蝉翼，而位于上层的金属层则明显更厚。这种看似简单的厚...
基础电子 时间：2026/5/25 阅读：241
在深亚微米及先进工艺（90nm 及以下）的芯片设计领域，WPE（Well Proximity Effect，阱邻近效应）宛如一颗隐藏的 “定时炸弹”，是影响器件性能一致性与电路稳定性的核心版图依赖效应（LDE）之一。它的根源在于半导体制造的离子注入工艺...
基础电子 时间：2026/5/19 阅读：172
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE - T1S 作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了...
设计应用 时间：2026/5/14 阅读：298
