Anthropic拟自研AI芯片：破局“缺芯”困境，探寻算力自主新路径
在AI芯片供不应求、全球科技巨头纷纷布局自研芯片的大背景下，生成式人工智能巨头Anthropic也传出了探索自研AI芯片的消息。这一举动不仅引发了行业内的广泛关注，更折射出当下AI产业面临的算力瓶颈与供应链挑战。业务激增下的算力焦虑Ant...
分类：业界动态 时间：2026/4/10 阅读：1389
芯片行业的格局正在悄然生变。据韩媒《釜山日报》最新报道，由于三星电子2nm制程工艺良率未达预期，高通可能将其下一代移动AP订单转交给台积电生产。这一决定或将重塑全球半导体代工市场的竞争格局。消息显示，三星电子的2nm工艺目前良率...
分类：业界动态 时间：2026/4/10 阅读：1375
Anthropic计划自研AI芯片：5亿美元豪赌背后的算力野心
据最新消息，AI巨头Anthropic正在评估自研AI芯片的可行性，以应对全球芯片供应紧张的局面。这项计划若落地，单研发成本或高达5亿美元，凸显了公司对算力自主权的迫切需求。目前，Anthropic仍依赖谷歌、亚马逊等企业的硬件支持，但其Claud...
分类：业界动态 时间：2026/4/10 阅读：1735
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，韩国科技巨头三星电子再度加码越南市场。据最新消息，三星计划在越南北部太原省投资40亿美元建设一座芯片封装与测试工厂，首期投资...
分类：业界要闻 时间：2026/4/10 阅读：1977
阿里电信强强联手：10万卡智算集群横空出世，1万颗自研芯片铸就算力新巅峰
在数字经济与人工智能技术迅猛发展的当下，算力已成为推动各行业创新与变革的核心驱动力。2026年4月，中国电信广东公司与阿里云携手打造的粤港澳大湾区首个基于“真武”芯片的万卡智算集群在韶关数据中心集群正式上线，这一里程碑式的项...
分类：业界动态 时间：2026/4/9 阅读：2848
英特尔突破技术边界：全球最薄19μm氮化镓芯片问世，重塑半导体产业格局
2026年4月9日，半导体行业迎来里程碑式突破——英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布成功研发全球首款厚度仅19微米的氮化镓（GaN）芯粒，并亮相2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）。这一成果不仅刷新了半导体器件的物理极限，更通过集成...
分类：业界动态 时间：2026/4/9 阅读：2956
在全球存储芯片市场持续火热的背景下，三星电子再度宣布重磅调价举措。继2026年第一季度DRAM合约价同比飙升100%后，第二季度价格将环比再涨30%。这一调整已通过3月底与主要...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：4398
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
半导体行业迎来历史性转折！英特尔（Intel）近日正式宣布加入埃隆·马斯克主导的TERAFAB项目，这项旨在打造全球最大2nm芯片工厂的野心计划，正以"太空算力"为核心重构整个...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：4426
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：台积电3nm工艺加持
据最新消息显示，科技巨头苹果正在加速推进其自研AI服务器芯片的研发进程，内部代号为"Baltra"。这款芯片将采用台积电最新的N3E工艺制程，这也是第二代3纳米技术的升级版本。 消息人士透露，苹果Baltra芯片将采用创新的芯粒架构组合，...
分类：业界动态 时间：2026/4/9 阅读：2400
英特尔加入Terafab，与特斯拉、SpaceX、xAI携手开启芯片制造新纪元
在科技行业风云变幻的当下，一场震撼全球的芯片制造变革正悄然拉开帷幕。2026年4月，英特尔正式宣布加入由埃隆·马斯克主导的“Terafab”半导体制造项目，与特斯拉、SpaceX以及人工智能公司xAI展开深度合作。这一消息如同一颗重磅炸弹，...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：3348
IC芯片（集成电路芯片）是电子设备的核心组成部分，通过将大量半导体器件集成在一小块硅片上，实现信号处理、电能管理、逻辑控制等核心功能，广泛应用于消费电子、工业控制、车载电子、通信设备、医疗仪器等各类场景。随着半导体技术的迭...
基础电子 时间：2026/3/19 阅读：287
电源芯片作为电子系统的“供电心脏”，其工作稳定性直接决定整个系统的可靠性。在工业控制、消费电子、车载电子等各类场景中，电源芯片产生的电磁干扰（EMI）是常见且棘手的问题——不仅会影响自身工作精度，还会干扰周边敏感器件（如MCU...
基础电子 时间：2026/3/10 阅读：302
高频DC-DC芯片作为电源系统的核心器件，凭借小型化、高效率、快速响应的优势，广泛应用于5G通信、车载电子、物联网、便携式设备等场景。相较于低频DC-DC芯片，高频化设计虽能缩小无源器件体积、提升功率密度，但也面临开关损耗增加、电磁...
基础电子 时间：2026/3/2 阅读：380
电源芯片的数据手册是工程师选型、调试、设计的核心参考资料，包含芯片的电气特性、性能参数、应用电路、封装规格等全部关键信息。但数据手册内容繁杂，参数繁多，新手工程师常陷入“看不懂、找不准、用不对”的困境，甚至因误读参数导致...
基础电子 时间：2026/2/28 阅读：477
工业电源是工业控制、智能制造、自动化设备的核心动力支撑，需在复杂恶劣环境中，为PLC、传感器、电机驱动、工控机等各类器件提供稳定、高效、可靠的直流供电。DC-DC芯片作为工业电源的“核心心脏”，负责将输入的直流电压（如24V、48V工...
基础电子 时间：2026/2/25 阅读：371
DC-DC 电源芯片是各类电子设备的供电核心，负责电压转换、稳压与功率分配。一旦失效，会直接导致设备无法开机、输出异常、发热烧毁，甚至牵连后级电路损坏。在工业控制、消费电子、车载设备等场景中，DC-DC 芯片失效是最常见的硬件故障之...
基础电子 时间：2026/2/24 阅读：407
IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中，工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范，导致芯片虚焊、短路、损坏，影响产品良率与稳定性。...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：1771
DC-DC芯片作为开关电源的核心器件，负责将一种直流电压高效转换为另一种规格的直流电压，广泛应用于工业控制、消费电子、新能源、物联网等各类电子设备。选型的合理性直接决定开关电源的能效、稳定性、体积及成本，工程师常因参数解读偏...
基础电子 时间：2026/2/2 阅读：376
MCU（微控制单元）作为电子系统的“大脑”，承担着逻辑运算、信号处理、外设控制等核心任务，其选型合理性直接决定产品的性能、成本、功耗及开发周期。工业控制、消费电子、物联网、车载电子等不同场景，对MCU的参数需求差异显著，工程师...
基础电子 时间：2026/2/2 阅读：364
DC-DC电源芯片（直流-直流转换器）是电子系统中电能转换的核心器件，核心功能是将一种固定直流电压（如12V、24V）转换为另一种或多种不同规格的直流电压（如5V、3.3V、1.8V），同时实现电压稳定、功耗控制与过载保护，适配后级芯片、负载...
基础电子 时间：2026/1/30 阅读：327
