在2022年，英特尔及其代工部门与AMD和台积电争夺PlayStation 6芯片的合同。在博通被排除后，这两家芯片设计和制造的竞争对手成为最后的候选者，争夺这笔高达300亿美元的合...
分类：业界动态 时间：2024/9/20 阅读：164 关键词：英特尔
据外媒报道，台积电2020年5月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂。 外媒的报道显示，有爆料人士透露，台积电在亚利桑那州的晶圆21厂的第一阶段已开始为苹果代工16仿生...
分类：名企新闻 时间：2024/9/18 阅读：212 关键词：台积电
Future Horizons 的最新市场更新称，欧洲半导体市场正陷入衰退，且特别脆弱。 市场研究公司 Future Horizons 董事长兼首席执行官马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 在半导...
分类：业界动态 时间：2024/9/14 阅读：442 关键词：芯片
中国证监会公布上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。这是继今年8月26日燧原科技上市辅导备案披露后，又一家正式启动IPO...
分类：名企新闻 时间：2024/9/13 阅读：381 关键词：AI芯片
根据外媒报道，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。 沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙...
分类：业界动态 时间：2024/9/13 阅读：300 关键词：英伟达
Melexis推出Triphibian 数字输出压力传感器芯片
Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可...
分类：新品快报 时间：2024/9/12 阅读：312 关键词：传感器芯片
苹果公司计划到2026年将其全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美元。如若美光和塔塔能够满足供应要求，就有望拿下苹果这笔价值120亿美...
分类：业界动态 时间：2024/9/12 阅读：200 关键词：iPhone
三星电子公司晶圆代工业务早前表示，一种被称为内部供电网络（BSPDN）的新型下一代芯片制造技术使2纳米芯片的尺寸比传统的外部供电技术缩小了17%。总裁兼晶圆代工PDK开发团...
分类：业界动态 时间：2024/9/12 阅读：194 关键词：三星
TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器，用于汽车电力传动系统、车载充电器和无线电力传输系统，这些电容器必须处理高电流或电压，或具有高容量。 “为了满足这...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：310 关键词：陶瓷电容器
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025...
分类：新品快报 时间：2024/9/9 阅读：207 关键词：DDR4存储芯片
随着全球客户的扩张，雇用本地人才至关重要。 半导体行业正在竞相聘请顶尖人才。这是因为，为了开发尖端技术，不仅需要确保总部的人才，而且随着海外事业点的扩大，也需...
分类：业界动态 时间：2024/9/9 阅读：363 关键词：芯片
据传，苹果自 2018 年以来一直在为 iPhone 开发自己的 5G 调制解调器，目前看来该芯片将于明年最终亮相。 苹果供应链分析师郭明錤日前估计，苹果自研 5G 芯片的出货量将...
分类：业界动态 时间：2024/9/9 阅读：172 关键词：苹果
芯进电子宣布推出单芯片旋变数字转换器CC2S1210。CC2S1210是一款10位至16位分辨率旋变数字转换器，集成片上可编程正弦波振荡器，为旋变器提供正弦波激励，跟踪旋转变压器输...
分类：新品快报 时间：2024/9/6 阅读：345 关键词：数字转换器
ASML首席执行官Christophe Fouquet在花旗银行举办的一场会议上，公开回应了美国对ASML对华出口的限制措施。Fouquet指出，美国的出口限制是出于“经济动机”，并预示该公司...
分类：业界动态 时间：2024/9/6 阅读：496 关键词：ASML
