iQOO Neo10 添黑 / 白新色，骁龙 8s Gen4 与自研芯片加持
回顾去年 5 月，iQOO 于印度市场推出了 iQOO Neo10 手机。首发之时，该机型提供了流光钛银和烈焰红两种颜色。其中，“烈焰红” 采用独特的红白拼色设计，视觉冲击力十足；...
分类：新品快报 时间：2026/4/29 阅读：350 关键词：芯片
ST-意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能 意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC)，帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中，充分发挥意法半导体Arm Cortex-A架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。 ...
时间：2026/4/27 阅读：48 关键词：ST
Novosense-纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术...
时间：2026/4/27 阅读：30 关键词：Novosense
汽车芯片的设计是一个漫长的过程，设计周期长达一年多甚至数年。而智能体的出现，为汽车芯片设计的提速带来了新的希望，但同时也引发了一个关键问题：EDA 智能体能否应用于...
分类：业界动态 时间：2026/4/27 阅读：3425 关键词：芯片
Omdia 大幅上调 2026 年半导体行业营收预期，增幅高达 62.7%，这充分体现了 DRAM 和 NAND 闪存市场的强劲增长态势。该增长主要源于持续的市场需求以及预计将持续至年底的供...
分类：行业趋势 时间：2026/4/24 阅读：7206 关键词：芯片
Nordic nRF54L15系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1集成高性能nRF54L15系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co.,Ltd.)近日推出一款基于蓝牙低功...
时间：2026/4/23 阅读：77
有媒体消息传出，特斯拉 CEO 马斯克在财报电话会上透露了一个重要决策：公司启动 Terafab 芯片工厂项目。其背后的原因是，马斯克预计未来 AI 芯片将出现严重短缺。 马斯克指出，从行业目前的增长态势来看，无论是逻辑芯片，还是更为紧...
分类：业界动态 时间：2026/4/23 阅读：9498 关键词： AI芯片
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计
全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC...
时间：2026/4/23 阅读：41 关键词：Melexis
近期，张雪机车820RR-RS赛车在WSBK葡萄牙站SSP组别连续两回合夺冠，并以接近3.7秒优势登顶，打破杜卡迪、雅马哈等传统强势品牌长期把持的格局。从赛车夺冠看芯片：真正的竞...
分类：行业趋势 时间：2026/4/22 阅读：9536
根据媒体报道，英伟达 CEO 黄仁勋在一段采访视频中的观点引发了科技界的广泛关注。他针对中国 AI 产业发展现状提出了独特见解，认为中国是否拥有全球最顶尖的制程芯片，其...
分类：行业访谈 时间：2026/4/21 阅读：346 关键词：7nm 芯片
三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付，特斯拉AI芯片成首单试金石
当全球半导体产业的目光聚焦于2nm制程争夺战时，三星电子突然放出关键信号。据《韩国经济日报》最新报道，三星将于当地时间4月24日在美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂举行重大设备交付仪式，这场活动不仅集结了以晶圆代工业务总裁韩真晚为首的...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10694
吉利资本战略投资捷扬微电子 UWB芯片龙头加速汽车数字钥匙落地
当车钥匙变成手机里的一个APP，这场革命的核心技术竟来自一家中国公司？2026年4月，深圳捷扬微电子有限公司宣布获得吉利资本的战略投资，这预示着超宽带（UWB）技术将在汽车数字钥匙领域掀起新一轮革命。作为国内首家通过FiRa联盟认证的U...
分类：行业趋势 时间：2026/4/17 阅读：16610
台积电董事长魏哲家回应英特尔竞争：以CoWoS封装技术引领AI芯片时代
在全球半导体产业竞争白热化的当下，台积电董事长魏哲家用数据和实力给出了回应。面对英特尔EMIB封装技术的挑战，魏哲家底气十足地表示："凭借最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术，我们能为客户提供最优选择。"这番表态背后，是台积电CoWoS...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10571
半导体行业再掀人才争夺战！据外媒报道，三星电子芯片代工业务副总裁韩升勋已确定离职，将于下月加盟竞争对手英特尔，出任代工服务部门副总裁兼总经理。这位在三星深耕30年的元老级人物转投敌营，无疑给正处于白热化竞争的芯片代工市场投...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：8589
还记得当年震惊世界的苹果M1芯片吗？它的缔造者杰拉德·威廉姆斯又回来了！这一次，他带着老搭档约翰·布鲁诺和拉姆·斯里尼瓦桑，这支被称为"硅谷芯片铁三角"的黄金组合，正在掀起一场AI算力革命。从M1到Nuvacore：传奇团队的二次创业威...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：8640
