三星电子公司芯片部门新任负责人自五月上任以来首次向员工发布正式信息，称恢复三星电子在半导体业务的对抗刻不容缓。负责DS部门的三星电子副董事长全永铉(Jun Young-hyun)...
分类：行业访谈 时间：2024/8/2 阅读：80 关键词：三星芯片
据 SIA 指出，截至 2024 年 7 月 30 日，CHIPS 计划办公室已宣布超过 300 亿美元的赠款和超过 250 亿美元的贷款。 这些奖项已颁发给 14 家公司；然而，如下所示，五家公...
分类：业界动态 时间：2024/8/2 阅读：107 关键词：芯片
元太科技与奇景光电（纳斯达克代号：HIMX）今（31）日共同宣布，连手开发的新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱...
分类：新品快报 时间：2024/8/1 阅读：114 关键词：芯片T2000
旭化成微电子株式会社(AKM)通过运用新的高音质技术，将此前已被多种家用高端音频设备和便携式音频设备所采用的DAC产品「AK4490」及更高规格的「AK4493」重新设计，开发出VE...
分类：新品快报 时间：2024/7/31 阅读：156 关键词：AKM
Novosense -“三高一降”，光伏储能系统趋势及其模拟芯片解决方案
随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系...
时间：2024/7/29 阅读：20 关键词：光伏储能系统
Synopsys - 如何用ZeBu和HAPS设计出兼具出色灵活性、可扩展性和高效率的芯片？
从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统，当今的芯片设计对软件和硬件验证提出了更大的挑战。门的数量扩展到数十亿级别，若开发者要想找出软件和芯片缺陷与故障的根本原因，所需的容量也急剧增加。由于产品上市时间压...
时间：2024/7/29 阅读：16 关键词：芯片
Megawin - 笙泉科技车规等级芯片, 满足多元车内控制应用, 亮相于上海电子展
多元车载应用 笙泉科技MGEQ1C064AD48去年6月通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品工作环境恶劣的要求，帮助实现车载应用和控制等支持，协助客户加速方案开发并缩短量产时程。此款车规级芯片可广泛用于电动座椅、前车灯、无线充...
时间：2024/7/29 阅读：22 关键词：半导体
根据 HIT-30 高科技投资计划，土耳其正在加速国内芯片生产。土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安宣布了一项 50 亿美元的激励计划来支持这些努力，并引起了人们对该领域正在...
分类：业界动态 时间：2024/7/29 阅读：198 关键词：芯片
苹果自研5G芯片有望明年开始商用,用于iPhone SE和一款iPhone 17
据外媒报道，传闻已久的苹果自研5G调制解调器，有消息称在明年就将开始用于苹果新推出的部分iPhone。 就郭明錤透露的消息来看，明年将采用苹果自研5G调制解调器的两款iP...
分类：业界动态 时间：2024/7/29 阅读：133 关键词：5G芯片
Megawin - 展会捷报丨笙泉科技车规等级芯片, 满足多元车内控制应用, 亮相于上海电子展
笙泉科技MGEQ1C064AD48去年6月通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品工作环境恶劣的要求，帮助实现车载应用和控制等支持，协助客户加速方案开发并缩短量产时程。此款车规级芯片可广泛用于电动座椅、前车灯、无线充电、电动尾门、动...
时间：2024/7/26 阅读：23 关键词：车规等级芯片
旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。 近年来，dToF技术因其在提高智能手机的自动对焦和背景虚化效果方面的应用而越来越受到重视。在AR/VR眼镜中，该技术被用...
时间：2024/7/26 阅读：37 关键词：驱动芯片AK8950
Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板
Andes 晶心科技（TWSE: 6533）今日宣布推出QiLai (奇莱)系统芯片（SoC）和Voyager开发板，以进一步加速大规模RISC-V应用的开发和移植。 QiLai系统芯片内建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一颗NX27V向量处理器。超纯量多核心处理器A...
分类：新品快报 时间：2024/7/26 阅读：348 关键词： 晶心科技
SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上
SK海力士宣布，其第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。 SK海力士副...
分类：名企新闻 时间：2024/7/26 阅读：340 关键词：SK 海力士
ST4SIM－300M：新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM（e...
分类：新品快报 时间：2024/7/25 阅读：253 关键词：eSIM芯片
在移动电子产品设计中，安全性是首要考虑的因素，尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏，限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OC...
分类：新品快报 时间：2024/7/25 阅读：222 关键词：限流保护芯片
