铜箔

铜箔资讯

12家铝箔及铜箔上市公司2018年及2019年一季度业绩汇总

目前国内生产电池用铝箔的企业有南山铝业、鼎胜新材、东阳光科、明泰铝业、华西铝业、中南铝业、上海美铝等;锂电铜箔生产企业有诺德股份、灵宝华鑫、中一科技、嘉元科技、铜冠铜箔、超华科技等。  铜箔  在锂电池中,通常正极集流体...

分类:业界动态 时间:2019/5/15 阅读:5580 关键词:铝箔铜箔

锂电铜箔“诸侯割据” 2019面临新一轮排位战

2019年新增高端锂电铜箔产能的释放或将带来这个细分市场的一轮新排位。   受动力电池市场需求驱动,锂电铜箔从2016年开始缺货,这促使扩建锂电铜箔产能的企业和跨界投资...

分类:业界动态 时间:2019/1/3 阅读:1219 关键词:锂电

诺德股份:锂电铜箔业务吸睛 推动业绩大幅增长

诺德股份近日发布的年报显示,公司2017年实现营业收入25.38亿元,同比增长26.75%;净利润1.9亿元,同比增长623.23%。诺德股份表示,受益于我国锂电池产业及新能源汽...

分类:名企新闻 时间:2018/5/4 阅读:606 关键词:锂电铜箔

衡阳建滔“双百亿”的8个项目进展顺利 含铜箔、线路板等内容

2月24日上午,衡阳市人大常委会党组副书记、副主任段志刚在松木经开区现场专题调度衡阳建滔系列项目,要求加快推进衡阳建滔投资和产值分别过百亿元的8个项目,其中4个项目...

分类:业界动态 时间:2018/3/2 阅读:1041 关键词:路板铜箔线

台湾长春投资6亿美元在辽宁兴建锂电池铜箔项目

记者从辽宁省盘锦市政府获悉,1月17日,台湾长春企业集团投资6亿美元兴建的锂电池铜箔项目在辽宁省盘锦辽东湾新区举行开工仪式,这是台湾长春企业集团继2011年在盘锦投资建设辽宁省台资项目--盘锦石化产业基地后,发展布局的又一次重大拓...

分类:名企新闻 时间:2018/1/24 阅读:609 关键词:锂电池

铜箔/覆铜板缺货涨价不止 生益科技募资18亿扩充产能

据手机报在线观察,早在2016年,铜价从3月份就开始上涨,领涨者主要是国内第二大铜箔基板厂商建滔化工。截至年底,无论是锂电池铜箔片和标淮型铜箔片已经处于有价无市的状态。到了2017年,铜箔片/覆铜板涨价的状况依然没能缓解!归因于铜...

分类:名企新闻 时间:2017/11/24 阅读:955 关键词:生益科技铜箔/覆铜板

铜箔基板厂:不涨就做白工了 估计10月至少要涨3%至5%

伦敦金属交易所16日铜价窜上每吨7,000美元,为3年首见7字头,成本垫高,印刷电路板上游铜箔、铜箔基板厂积极喊涨。一家铜箔基板(CCL)厂说:“不涨就做白工了。”估计10月...

分类:维库行情 时间:2017/10/20 阅读:777 关键词:PCB铜箔基板厂

我国锂电池铜箔产能将达16.19万吨 同增130.4%

当前,我国电子铜箔行业遇到了大好时机,针对电子铜箔行业出现的新形势和存在的问题,呼吁及提倡国内铜箔生产企业,一是不要盲目扩大和新建铜箔项目,防止出现国内新一轮的...

分类:业界动态 时间:2017/9/1 阅读:675 关键词:电子铜箔锂电池铜箔

锂电铜箔旺盛需求带动手机PCB产业链,生益科技净利大涨7成

8月8日,广东生益科技股份有限公司(简称“生益科技”)发布了2017上半年财报。财报显示,今年上半年业绩明显提升,同期营收增加24.61%,达到48.5亿元;净利润同期增长79.1...

分类:业界动态 时间:2017/8/10 阅读:503 关键词:PCB产业链锂电生益科技铜箔

锂电铜箔旺盛需求带动手机PCB产业链 生益科技净利大涨7成

8月8日,广东生益科技股份有限公司(简称“生益科技”)发布了2017上半年财报。财报显示,今年上半年业绩明显提升,同期营收增加24.61%,达到48.5亿元;净利润同期增长79.1...

分类:业界动态 时间:2017/8/9 阅读:724 关键词:PCB产业链锂电铜箔

铜箔技术

PCB铜箔厚度一般是多少(PCB铜箔特性)

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 铜...

基础电子 时间:2022/12/2 阅读:1481

柔性印制电路中铜箔的应用方法

在柔性印制电路板中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。  目前,...

设计应用 时间:2017/10/26 阅读:2435

PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。   PCB铜皮厚度与电流的关系,如下表所示:      *注意:用...

行业标准 时间:2016/9/23 阅读:3555

PCB线路板铜箔的基本知识

一、铜箔简介Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性

基础电子 时间:2015/9/6 阅读:3079

PCB覆铜箔层压板的制作方法

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一...

基础电子 时间:2010/7/24 阅读:3701

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

目前,柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢?铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法确定了它们的力学悖能。根...

基础电子 时间:2010/5/5 阅读:2792

柔性印制电路中铜箔的应用

在柔性印制电路板中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。  目前,...

设计应用 时间:2010/5/5 阅读:4494

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,...

基础电子 时间:2009/6/26 阅读:3533

覆铜板用电解铜箔介绍

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,如下图所示。  沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差...

基础电子 时间:2009/2/3 阅读:6484

FR-4是什么 铜箔基板的定义

FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983,指玻纤环氧树脂的试烧样本,其尺寸为5吋长,0.5吋宽,厚度不拘的无铜基板,以特定的本生灯,在样本斜放45度的试烧下将其点燃,随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭,并以码表记下离

基础电子 时间:2008/9/2 阅读:6891

铜箔产品