12家铝箔及铜箔上市公司2018年及2019年一季度业绩汇总
目前国内生产电池用铝箔的企业有南山铝业、鼎胜新材、东阳光科、明泰铝业、华西铝业、中南铝业、上海美铝等；锂电铜箔生产企业有诺德股份、灵宝华鑫、中一科技、嘉元科技、铜冠铜箔、超华科技等。 铜箔 在锂电池中，通常正极集流体...
2019年新增高端锂电铜箔产能的释放或将带来这个细分市场的一轮新排位。 受动力电池市场需求驱动，锂电铜箔从2016年开始缺货，这促使扩建锂电铜箔产能的企业和跨界投资...
分类：业界动态 时间：2019/1/3 阅读：1397 关键词：锂电
诺德股份近日发布的年报显示，公司2017年实现营业收入25．38亿元，同比增长26．75％；净利润1．9亿元，同比增长623．23％。诺德股份表示，受益于我国锂电池产业及新能源汽...
分类：名企新闻 时间：2018/5/4 阅读：810 关键词：锂电铜箔
2月24日上午，衡阳市人大常委会党组副书记、副主任段志刚在松木经开区现场专题调度衡阳建滔系列项目，要求加快推进衡阳建滔投资和产值分别过百亿元的8个项目，其中4个项目...
记者从辽宁省盘锦市政府获悉，1月17日，台湾长春企业集团投资6亿美元兴建的锂电池铜箔项目在辽宁省盘锦辽东湾新区举行开工仪式，这是台湾长春企业集团继2011年在盘锦投资建设辽宁省台资项目--盘锦石化产业基地后，发展布局的又一次重大拓...
分类：名企新闻 时间：2018/1/24 阅读：751 关键词：锂电池
据手机报在线观察，早在2016年，铜价从3月份就开始上涨，领涨者主要是国内第二大铜箔基板厂商建滔化工。截至年底，无论是锂电池铜箔片和标淮型铜箔片已经处于有价无市的状态。到了2017年，铜箔片/覆铜板涨价的状况依然没能缓解！归因于铜...
伦敦金属交易所16日铜价窜上每吨7,000美元，为3年首见7字头，成本垫高，印刷电路板上游铜箔、铜箔基板厂积极喊涨。一家铜箔基板（CCL）厂说：“不涨就做白工了。”估计10月...
当前，我国电子铜箔行业遇到了大好时机，针对电子铜箔行业出现的新形势和存在的问题，呼吁及提倡国内铜箔生产企业，一是不要盲目扩大和新建铜箔项目，防止出现国内新一轮的...
8月8日，广东生益科技股份有限公司（简称“生益科技”）发布了2017上半年财报。财报显示，今年上半年业绩明显提升，同期营收增加24.61%，达到48.5亿元；净利润同期增长79.1...
深度解析：DC - DC 模块散热降额设计中热阻与铜箔对功率的影响
在工业电源模块的应用中，热量一直是其 “沉默的杀手”。相关数据显示，约 15% 的工业级电源模块损坏是由于散热不良导致的。当 DC - DC 模块在密闭机箱中持续满载运行时，内部温度会急剧上升，这不仅会使模块的效率大幅下降，严重时甚至...
设计应用 时间：2026/8/14 阅读：275
PCB铜箔的载流能力（电流承载能力）主要取决于铜箔的厚度、宽度、温升以及环境散热条件。以下是关键因素和计算方法的总结： 1. 铜箔厚度与横截面积厚度：常见PCB铜箔厚度为 1oz（35μm）、2oz（70μm），更高厚度可通过镀铜实现。1oz =...
基础电子 时间：2025/5/22 阅读：1160
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 铜...
基础电子 时间：2022/12/2 阅读：1741
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，...
设计应用 时间：2017/10/26 阅读：2743
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。 PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示： *注意：用...
行业标准 时间：2016/9/23 阅读：4562
一、铜箔简介Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性
基础电子 时间：2015/9/6 阅读：3263
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一...
基础电子 时间：2010/7/24 阅读：3913
目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根...
基础电子 时间：2010/5/5 阅读：2949
在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前，...
设计应用 时间：2010/5/5 阅读：4671
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，...
基础电子 时间：2009/6/26 阅读：3784
