威联通推出 12“短机身 1U NAS 新品 TS－432XeU，基于 4 核 Arm Cortex－A57 处理器
威联通 (QNAP) 宣布推出 1U 12" 短机身机架式 NAS 新品 TS-432XeU。该设备基于 Annapurna Labs（现属亚马逊旗下）四核 Arm Cortex-A57 @ 1.8GHz 处理器（注：规格上看应该...
分类：新品快报 时间：2026/9/24 阅读：5180 关键词：威联通
Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO－92封装选择
TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案...
分类：新品快报 时间：2026/9/23 阅读：6483 关键词：TO－92封装
Teledyne e2v扩展其Flash CMOS图像传感器系列，推出新的1K和8K型号
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v今日宣布推出Flash? 1K2和Flash 8K，这是其Flash CMOS图像传感器系列的最新成员。这些新传感器加入到现有的Flas...
分类：新品快报 时间：2026/9/10 阅读：24148
Toshiba-东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+族入门级M4V组（搭载Arm Cortex M4内核的标准微控制器）工程样品
－增强的安全与数据管理功能，支持IoT设备及其他应用的安全系统设计－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+族入门级M4V组标准微控制器[1]。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm Cortex -M4内核，可增...
时间：2026/9/1 阅读：102 关键词：Toshiba
智联赋能万物｜Nordic携边缘AI与全域无线互联技术亮相IOTE 2026深圳展
作为全球超低功耗无线连接解决方案领军企业，Nordic Semiconductor即将亮相IOTE 2026深圳国际物联网展。展会将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，Nordic设于10号馆10A31的独立展台，将集中展示边缘AI、高精度无...
时间：2026/8/31 阅读：81 关键词：Nordic
Mouser-贸泽开售在家庭自动化应用中实现性能与能效平衡的MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网(IoT)平台。Genio 420微处理器(MPU)采用6nm工艺，专为需要可靠、低功耗边缘AI和生成式AI的嵌入式应...
时间：2026/8/31 阅读：74 关键词：Mouser
Watercool 推出新一代 CPU 分体冷头 HEATKILLER V，提供 PRO / ULTRA 变体
德国分体式水冷硬件制造商 Watercool 近日宣布推出适用于 CPU 处理器的新一代冷头模块 HEATKILLER V。这是 HEATKILLER IV 系列发布十余年后的首次重大升级。 ▲ ULTRA -...
分类：新品快报 时间：2026/8/28 阅读：31246 关键词：CPU 处理器
Littelfuse推出TPSMD－FL系列TVS二极管，用于简化ISO 7637负载突降保护
FlatSuppressX技术可提供低而稳定的钳位电压，帮助汽车设计师以更少的保护元件达到ISO 7637-2 Pulse 5b的要求。 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业...
分类：新品快报 时间：2026/8/26 阅读：18465 关键词：Littelfuse
Altium在中国发布Agile Teams打造面向中国电子研发团队的平台解决方案，加速产品创新与数字化研发转型
全球电子行业软件与解决方案供应商Altium今日宣布，其新一代电子研发协同平台解决方案Agile Teams正式在中国市场推出。 Altium Agile Teams秉承“植根中国，服务中国”的理念开发，并在中国本地部署运行，是专为中国电子研发团队打造...
时间：2026/8/26 阅读：175 关键词：Altium
Littelfuse/C&K推出TSC系列拨动开关安全盖，防止误操作和意外触发
为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出Littelfuse/C&K TSC系列拨动开关安全盖，旨在防止关键控制系统中...
分类：新品快报 时间：2026/8/19 阅读：13107 关键词：拨动开关
在先进封装应用加速、集成密度提高、对电源和信号完整性验证需求增长的共同推动下，半导体测试朝着更高复杂度与并行度的方向发展。相应地，晶圆级和封装级测试除了基本的通...
设计应用 时间：2026/9/8 阅读：766
在电子行业中，芯片的测试至关重要，而 ATE（Automatic Test Equipment）测试程序在其中扮演着关键角色。本文将以 Magnum EPIC 为例，深入探讨在编写 ATE 测试程序之前，如何理解一颗芯片是怎样被 ATE 测试的。 1. 测试程序控制的是 t...
基础电子 时间：2026/7/10 阅读：864
本指南聚焦于各类高功率主流应用，旨在为 SiC MOSFET 匹配栅极驱动器提供专业且深入的指导。同时，积极探索减少导通损耗与功率损耗的有效策略，以最大化提升 SiC 器件在导...
设计应用 时间：2026/6/11 阅读：859
偏置器（Bias Tee）作为电子领域中的关键器件，在射频和微波系统中扮演着至关重要的角色。它主要用于既要传输射频 / 微波信号，又需要加直流供电的器件馈直流电，其中最典...
设计应用 时间：2026/5/25 阅读：1071
深入解析汽车功能安全锁步核（LockStep Core）的工作原理
在汽车功能安全领域，锁步核（LockStep Core）是一项至关重要的技术。那么，什么是锁步核呢？首先，“Lockstep” 直译过来是 “步调一致”，它原本是从军事语境引入的，用于描述齐步行军时队伍中所有人执行一致的动作步伐。后来，这一概...
设计应用 时间：2026/5/18 阅读：571
汽车功能安全新视角：锁步核（LockStep Core）原理全解析
在汽车功能安全领域，锁步核（LockStep Core）是一项关键技术，有助于提升汽车系统运行的可靠性和安全性。下面我们来详细了解锁步核的原理、工作机制以及应用情况。什么是锁步核（LockStep Core）“Lockstep” 直译为 “步调一致”，最初...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：516
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设...
新品速递 时间：2026/4/23 阅读：811
埃赛力达推出Optem Fetura+ 高性能变焦镜头，用于高通量自动化检测
埃赛力达Excelitas近日宣布推出Optem Fetura+?高性能变焦镜头，这款电动变焦系统，可提供高速、精准和可靠的高通量半导体和电子检测。 Fetura+具备12.5:1的电动光学变焦能力，并可在不到一秒的时间内完成全范围移动，非常适合对灵活性...
新品速递 时间：2026/4/20 阅读：360
PCB电源完整性设计核心规范（PowerIntegrity）
电源完整性（PI，PowerIntegrity）是指PCB上电源网络的电压稳定、阻抗低、纹波小、噪声可控的程度。在高精度模拟电路、高速数字电路（如DDR、FPGA）、高性能计算设备中，PI设计直接决定系统稳定性、信号完整性（SI）及EMC性能。电源噪声...
基础电子 时间：2026/3/27 阅读：594
HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm??Cortex?-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类...
新品速递 时间：2025/11/26 阅读：3623
